査武華,殷少澤,陳健,熊勛旺,王永聰,方曉凱,李清蓮
(豐城市東鵬陶瓷有限公司,豐城 331132)
切割裂是指產(chǎn)品在后期開介加工過程中出現(xiàn)崩邊、崩角、斷開、炸開等現(xiàn)象的統(tǒng)稱。產(chǎn)品出現(xiàn)切割裂意味著整批產(chǎn)品零優(yōu)等,對于陶瓷生產(chǎn)廠家是致命的損失,穩(wěn)定各生產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝參數(shù)是重中之重,同時加強切割檢測也是最后一道防控線,當(dāng)然開介加工的切割設(shè)備也是一個重點關(guān)鍵工序。造成陶瓷巖板出現(xiàn)切割裂的主要原因有坯料、釉料、窯爐、切割設(shè)備四大環(huán)節(jié)。下面本文就結(jié)合作者自身陶瓷生產(chǎn)經(jīng)驗以及同事同行相互交流的研究探討。
導(dǎo)致切割裂的大概率原因在于陶瓷產(chǎn)品在燒成晶形轉(zhuǎn)換后內(nèi)部存在殘余應(yīng)力,應(yīng)力沒釋放完全從而一切就裂。當(dāng)然也包括坯坯配方燒成結(jié)構(gòu)(高溫慢燒)、坯釉膨脹系數(shù)結(jié)合、冷卻段晶型轉(zhuǎn)換、橋切/水刀機設(shè)備運行速度等。
表1 中試配方(%)
表2 化學(xué)成分
表3 燒成參數(shù)表
這是本廠根據(jù)試驗得出最佳巖板的配方結(jié)構(gòu)以及相應(yīng)燒成溫度,窯長264.6m、內(nèi)寬2.35m。整體配方設(shè)計就是高溫慢燒,形成更多的莫來石晶體,提升巖板的機械強度和切割性能。根據(jù)長時間生產(chǎn)驗證大規(guī)格巖板要嚴(yán)格控制燒結(jié)度,燒結(jié)度不夠,產(chǎn)生切割裂風(fēng)險很大,寧可過燒一點;選擇原材料鋁含量必須要高、游離硅要少,同時需要合理調(diào)整坯體配方中的硅鋁和鉀鈉比。
很多廠家剛生產(chǎn)大規(guī)格巖板都會忽視這點,由于面積太大和磚重,磚平鋪在線架上過平整度檢測儀檢測時,哪怕實際磚形很拱,檢測數(shù)據(jù)也是整體磚形很直、微翹。坯釉膨脹系數(shù)不匹配會導(dǎo)致抗熱震裂以及切割裂,當(dāng)出現(xiàn)此類切割裂時,可單獨燒光坯、光坯+面、光坯+拋釉和成品磚一起試切,可以發(fā)現(xiàn)磚形很拱時(圖1),切割裂(圖2)出現(xiàn)的概率明顯增大。個人建議坯釉膨脹系數(shù)差最好控制在10以內(nèi)。特別注意一點,不可按燒小磚的方式調(diào)整急冷底面風(fēng)管開度來調(diào)整平整度,避免底面風(fēng)管開度相差很大。
圖1 目測磚型
圖2 切割裂口
燒成影響切割裂主要為成品燒結(jié)度和冷卻段晶型轉(zhuǎn)換。
2.3.1 燒結(jié)度
燒結(jié)度即吸水率,盡量低吸水率,本廠控制≤0.035%,當(dāng)配方中選用高溫料和低溫料調(diào)試燒成溫度時,特別注意高溫料使用比例,高溫料比例越高,吸水率應(yīng)控制在更小范圍;當(dāng)生產(chǎn)色坯時,要考慮使用坯用色料的溫度,燒成溫度要做適當(dāng)升溫降溫調(diào)整。
2.3.2 冷卻段
晶型轉(zhuǎn)變時的體積膨脹能形成張應(yīng)力,并且體積膨脹越多,產(chǎn)生的張應(yīng)力就越大,切割第一刀裂的概率就越大。當(dāng)石英在573℃發(fā)生晶型轉(zhuǎn)變時在這個溫度附近就要慢速升溫和冷卻,延長坯體在573℃石英晶型轉(zhuǎn)換的區(qū)間、時間,尾冷低溫?zé)犸L(fēng)冷卻,使273℃石英晶型轉(zhuǎn)化點緩慢均勻、完全釋放磚坯內(nèi)應(yīng)力。不同厚度產(chǎn)品,蓄熱能力不同,冷卻溫度也應(yīng)不同,厚磚冷卻溫度應(yīng)比薄磚要低50-100℃;當(dāng)生產(chǎn)色坯黑色產(chǎn)品時,也要考慮黑色產(chǎn)品吸熱多特性做適當(dāng)調(diào)整。如果是從普通拋釉窯爐技改生產(chǎn)大規(guī)格巖板的窯爐,要特別關(guān)注急冷中后段、熱交換區(qū)等增加適量的補溫?zé)欤徖鋮^(qū)用蓄熱多、比熱容大的保溫材料,緩冷區(qū)間接冷卻、分組控制、支管縱向均衡布局等,建議多去行業(yè)生產(chǎn)巖板比較好的廠家去溝通學(xué)習(xí)。如(表4)是不同厚度的冷卻段溫度,也還在摸索在不出現(xiàn)有風(fēng)齊裂磚的前提下,嘗試?yán)^續(xù)開大抽口降低緩冷溫度。
表4 冷卻段溫度曲線(單位℃)
簡單介紹一下,后期開介加工巖板主要使用橋切機和超高壓水切割。超高壓水切割又稱“水刀”,它是將水經(jīng)過多次增壓后,通過一個極細的噴嘴噴出一道高速水線,對切割表面產(chǎn)生108~109Pa的壓強。根據(jù)一段時間現(xiàn)場切割跟蹤,切割路徑選擇也是比較重要的,因為巖板內(nèi)部多多少少存在應(yīng)力,可以選擇從兩頭起刀先釋放一點內(nèi)部應(yīng)力,最后在中間位置切;或者可以設(shè)計一些簡單的斜角和彎角起刀,減緩整件磚第一刀所受的沖擊力,這個主要根據(jù)動力學(xué)去判斷。還有就是切割設(shè)備底板的水平不均勻,大家都在摸索切割裂,一點點的細節(jié)都要關(guān)注。
圖3 橋切示意圖
圖4 水刀示意圖
除了上述介紹的主要因素外,當(dāng)然也包括輥壓機磚坯的致密度、出窯口磚坯溫度、是否有暗裂等等。發(fā)現(xiàn)切割裂、解決切割裂,但更重要的是如何預(yù)防批量切割裂產(chǎn)品產(chǎn)生也是很重要的管理。大規(guī)格巖板產(chǎn)能很低,如生產(chǎn)1200mm×3600mm×15mm規(guī)格厚度時,每天就600—800件的產(chǎn)能,如何利用窯尾半成品缺陷磚試切切割裂是對生產(chǎn)成本控制很重要的細節(jié)管理。
大規(guī)格巖板切割裂目前依然是陶瓷行業(yè)的棘手問題,目前也只是一些大廠在批量生產(chǎn),這是坯、釉、窯爐等所有環(huán)節(jié)都要考慮的綜合性技術(shù)難點,要有很強的技術(shù)團隊和生產(chǎn)管理團隊一起攻克解決的問題。摸索本廠生產(chǎn)出現(xiàn)的問題經(jīng)驗以及和陶瓷行業(yè)同仁探討研究是大家少走彎路的途徑。