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基于熱環(huán)境評價指標的數(shù)據(jù)中心高密度設備散熱優(yōu)化

2022-12-12 09:39徐文冰王晨平王克勇
通信電源技術(shù) 2022年15期
關(guān)鍵詞:氣流組織喇叭口機柜

徐文冰,王晨平,王克勇,潘 俊,陳 璐

(中通服咨詢設計研究院有限公司,江蘇 南京 210019)

0 引 言

數(shù)字經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展給數(shù)據(jù)中心的建設帶來了新機遇[1]。作為典型的高耗電單元,數(shù)據(jù)中心的運維也為電力系統(tǒng)帶來了新挑戰(zhàn)。電源使用效率(Power Usage Effectiveness,PUE)是衡量數(shù)據(jù)中心能耗的一個關(guān)鍵性指標,而制冷系統(tǒng)在數(shù)據(jù)中心各配套系統(tǒng)中耗電占比較大,因此成為降低PUE指標工作的重中之重[2]。在衡量數(shù)據(jù)中心冷卻效果的指標后,應提出相應的優(yōu)化與解決措施,以此降低能耗,推進數(shù)據(jù)中心綠色發(fā)展的進程。

在此基礎上,國內(nèi)外學者進行了大量的探索,旨在基于熱環(huán)境評價指標,用數(shù)值模擬的方式對氣流組織進行優(yōu)化分析[3]。陳杰在對機房熱環(huán)境的模擬研究中發(fā)現(xiàn),封閉冷通道在避免氣流短路和實現(xiàn)節(jié)能降耗方面頗有成效[4]。蔣劍云等分別模擬研究了“封閉冷通道+地板下送風”方案和“封閉熱通道+吊頂回風”方案對機房熱環(huán)境的影響,結(jié)果表明“封閉熱通道+吊頂送風”的方案更優(yōu),不僅可以提高空調(diào)送回風溫度,還不會出現(xiàn)機房局部熱點的問題[5]。GONDIPALLI等通過改變冷通道門和封頂設計,進一步優(yōu)化了機房內(nèi)的氣流組織,改善了機房熱環(huán)境[6]。

本文在國內(nèi)外既有研究的基礎上,利用計算流體動力學(Computational Fluid Dynamics,CFD)技術(shù)對江蘇省南京市某數(shù)據(jù)中心機房熱環(huán)境進行數(shù)值模擬,并基于熱環(huán)境評價指標對不同的機房氣流組織進行對比分析。進一步,提出分步優(yōu)化策略,為數(shù)據(jù)中心熱環(huán)境優(yōu)化提供參考。

1 機房概況

該項目位于南京市某數(shù)據(jù)中心互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心(Internet Date Center,IDC)機房,機房規(guī)格為24 m×16.2 m,送風形式為彌漫送風,吊頂回風,封閉熱通道。設計風量56 000 m3/h,空調(diào)數(shù)量為7臺(6用1備,單臺設計冷量225 kW),送風設計溫度25 ℃,回風設計溫度38 ℃。機房服務器機架共151個,單機架設計平均功耗8 kW。

2 研究方法及評價指標

2.1 研究方法

本文運用CFD軟件對數(shù)據(jù)中心機房的熱環(huán)境和氣流組織進行研究,選用標準k-ε湍流模型。

在建模與求解之前作出簡化假設:采用Boussinesq 假設;將墻壁視作絕熱壁面;單個機柜的發(fā)熱量不隨時間變化;忽略地板靜壓箱內(nèi)電纜及其他障礙物等等。

2.2 數(shù)據(jù)中心熱環(huán)境評價指標

供熱指數(shù)(Supply Heat Index,SHI)、回熱指數(shù)(Return Heat Index,RHI)和回風溫度指數(shù)(Return Temperature Index,RTI)都是目前較為主流的評價指標[7,8]。

SHI指標表示在冷風冷卻機柜之前的冷量損失與總冷量損失之比,比值越小,表明冷量的利用效果越好,理想狀態(tài)值為0;RHI指標表示冷風用于冷卻機房機柜的冷量損失與總的冷量損失之比,比值越大,表明送風冷卻效果越好,理想狀態(tài)值為1。SHI、RHI具體定義式為

式中:Q為機房內(nèi)所有機柜的散熱量,kW;?Q為冷氣流進入機柜前的焓增,kW;為通過第i列第j排機柜的空氣質(zhì)量流量,kg/s;為第i列第j排機柜進、排風平均溫度,℃;Tref為機房送風溫度,即參考溫度,℃;Cp為空氣定壓比熱容,kJ/(kg·K)。

RTI指標可判定機柜中的空氣再循環(huán)和短路現(xiàn)象,具體定義式為

式中:TReturn為機房回風溫度,℃;TSupply為機房送風溫度,℃;?TEquipment為IT設備進排風平均溫差,℃。RTI指標反映冷熱氣流的混合程度,RTI值越接近1,說明機房氣流組織越合理、熱環(huán)境評價越高[9]。

3 建模求解及分析

3.1 建模及網(wǎng)格劃分

本文選用6Sigma Room軟件進行物理建模與網(wǎng)格劃分,冷通道寬1.8 m,熱通道寬1.5 m,吊頂高度為3.4 m。網(wǎng)格數(shù)量為2 921 000個,求解殘差判定模型收斂,迭代次數(shù)為1 000次,CFD殘差收斂值為0.1。物理模型如圖1所示,其中,為了提高送回風效率,在機組送回風口處增設導流氣道,送風口處為漸擴型喇叭口,回風口處為非漸擴型長方體。

圖1 某IDC機房物理模型

3.2 初始工況模擬結(jié)果分析

CFD模擬結(jié)果如圖2所示。其中,為了完整顯示各機架的最大出口溫度,將模型中的各橫梁作隱藏處理。

圖2 初始工況CFD模擬結(jié)果(送回風流線及各機架最大出口溫度)

由圖2可知,由于機組送風口處出口風速過高,短距離內(nèi)機組大風量直接從風口下部沖出,只有極少部分流線從喇叭口上側(cè)流出,故漸擴型喇叭口幾乎不起效,送風彌漫性很差。同時,最大機架出口溫度為41.4 ℃,且出現(xiàn)熱點,故該工況不滿足設計要求。此外,通過導出各機架的平均進出口溫度,初始工況下的SHI計算值為0.009,RHI計算值為0.991,RTI的計算值為0.94。

4 優(yōu)化方案模擬結(jié)果分析

4.1 優(yōu)化工況1

由于初始工況出口風速較高,此時動壓大,靜壓小,送風均勻性差。為了改善這一問題,擬降低機組的出口風速,即在保證風量不變的情況下,將送風口尺寸由2 000 mm×400 mm改為3 200 mm×2 400 mm,則出口風速由4 m/s降為2.5 m/s。優(yōu)化工況1的CFD模擬結(jié)果如圖3所示。

圖3 優(yōu)化工況1 CFD模擬結(jié)果(送回風流線及各機架最大出口溫度)

由圖3可知,在降低了機組送風速度后,從喇叭口上側(cè)流出的流線略有增加,但漸擴型喇叭口仍然沒有充分發(fā)揮效果,送風彌漫性不強。最大機架出口溫度為41.3 ℃,相較于初始工況略有好轉(zhuǎn),但仍不滿足設計要求。

此外,通過導出各機架的平均進出口溫度,優(yōu)化工況1下的SHI計算值為0.009,與初始工況相比幾乎沒有變化,RHI計算值為0.991,與初始工況相比幾乎沒有變化;RTI的計算值為0.91,與初始工況相比降低了0.03。結(jié)合流線分析、各機架最大出口溫度分析以及評價指標的對比,該工況的優(yōu)化程度較差,故需要重新考慮優(yōu)化路徑。

4.2 優(yōu)化工況2

考慮到擴大送風口尺寸的方式難以消除局部熱點,擬從漸擴型喇叭口著手,增設導流板,將冷空氣送風均勻?qū)Я?,從而增強送風彌漫性,并消除室內(nèi)熱點,使氣流組織符合設計要求。本文對若干種導流板形式進行對比,選擇最優(yōu)的1種工況(優(yōu)化工況2)進行介紹與分析,導流板的具體設置情況和CFD模擬結(jié)果如圖4 所示。

圖4 導流板設置情況及優(yōu)化工況2CFD模擬結(jié)果

共有6塊導流板,排成4列,旨在增強送風彌漫性,使其向喇叭口上部擴散。

由圖4可知,在降低了機組送風速度且合理增設導流板后,從喇叭口上側(cè)流出的流線數(shù)量有顯著增加,送風彌漫性明顯增強。另外,最大機架出口溫度為38.7 ℃,相較于初始工況降低了2.6 ℃,且消除了局部熱點。此外,通過導出各機架的平均進出口溫度,優(yōu)化工況2下的SHI計算值為0.004,相較于初始工況降低了0.005,RHI計算值為0.996,相較于初始工況增加了0.005;RTI的計算值為0.98,相較于初始工況降低了0.04。

通過模擬結(jié)果分析可知,通過合理增設導流板,可以有效降低機架排風溫度,消除室內(nèi)熱點。但優(yōu)化工況2的最大出口溫度仍有一定的優(yōu)化空間,本文給出3點優(yōu)化思路。

(1)優(yōu)化出風方式。由模擬結(jié)果可知,單純通過喇叭口難以達到較好的擴散效果,可適當增大喇叭口的距離。另外,宜在風管內(nèi)增加均流導流板,可同時在風口處設置70%鏤空率橫向整流百葉。

(2)優(yōu)化送風距離。為保證遠端機柜的動壓,需要提供較大的送風風速。而風速提高后,第一排機柜對氣流的阻擋作用會形成氣流死角,氣流組織較差。可在靠近風機一側(cè)的第一個機柜前增加一個假柜體,起到均流作用,或?qū)⒘蓄^柜改在左側(cè),代替假柜體的作用。具體實施方式應根據(jù)項目現(xiàn)場情況實行。

(3)降低回風速度。當前工況下的回風風速較高,可參考送風形式,將回風口也設置為喇叭口形式,以此增大回風口面積,從而降低回風速度,改善機房內(nèi)的氣流組織。

5 結(jié) 論

本文通過對數(shù)據(jù)中心熱環(huán)境指標的介紹,并基于某工程實例對數(shù)據(jù)中心高密度設備散熱情況進行了仿真模擬與優(yōu)化分析。結(jié)果表明如下。

(1)初始工況下的SHI計算值為0.009,RHI計算值為0.991,RTI的計算值為0.94,最大機架出口溫度為41.4 ℃,且出現(xiàn)熱點,不滿足設計要求。

(2)通過改變送風口尺寸,降低機組出口風速,得到優(yōu)化工況1。該工況下的SHI計算值為0.009,RHI計算值為0.991,與初始工況相比幾乎沒有變化;RTI的計算值為0.91,與初始工況相比降低了0.03。最大機架出口溫度為41.3 ℃,相較于初始工況略有好轉(zhuǎn),但仍不滿足設計要求。

(3)通過合理加設導流板,增強送風彌漫性,得到優(yōu)化工況2。該工況下的SHI計算值為0.004,相較于初始工況降低了0.005,RHI計算值為0.996,相較于初始工況增加了0.005;RTI的計算值為0.98,相較于初始工況增加了0.04;最大機架出口溫度為38.7 ℃,相較于初始工況降低了2.4 ℃,且消除了局部熱點,符合設計要求。

(4)為了進一步優(yōu)化機房熱環(huán)境,提出3點思路,分別是優(yōu)化出風方式、優(yōu)化送風距離和降低回風速度。具體實施方式應根據(jù)項目現(xiàn)場情況實行。

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