【摘 "要】SWOT分析法常用于分析企業(yè)目前所處的外部競爭環(huán)境和內(nèi)部運營環(huán)境。通過對優(yōu)勢、劣勢、機會以及挑戰(zhàn)4個維度下要素的梳理，企業(yè)可以清晰了解自身所處的環(huán)境和短板，明確提升改善的方向。通過高效地利用資源，精準地完成“能夠?qū)崿F(xiàn)的目標”。在實現(xiàn)主要目標的同時，兼顧完成“爭取實現(xiàn)的目標”。論文以半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)為研究對象，分析了半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)在目前發(fā)展條件下的共性優(yōu)勢、劣勢、面臨的發(fā)展機會以及挑戰(zhàn)4個維度下的要素，提出相關(guān)的財務(wù)管理關(guān)注點和財務(wù)管理策略。

【關(guān)鍵詞】SWOT分析法；半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)；財務(wù)管理關(guān)注點；財務(wù)管理策略

【中圖分類號】F426；F406.7 " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " 【文獻標志碼】A " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " 【文章編號】1673-1069（2023）01-0166-04

1 引言

半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備投資一般占半導(dǎo)體制造領(lǐng)域資本性支出的70%～80%[1]。隨著工藝制程的提升，專業(yè)設(shè)備投資占比也將相應(yīng)提高。當(dāng)集成電路制程達到16及14納米時，半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備投資金額占比達到85%。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010年至2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場規(guī)模從美元2 983億元增長至美元4 404億元，預(yù)計至2030年全球范圍半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長至萬億美元的規(guī)模。如圖1所示，根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備市場規(guī)模達到1 025億美元，較2020年710.60億美元規(guī)模增長44.24%。預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備市場規(guī)模將擴大至1 175.2億美元，2023年整體規(guī)模預(yù)計達到1 208億美元，2020年至2022年3年復(fù)合增長率為18.26%。

圖1 "2020-2023年全球半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備市場規(guī)模

根據(jù)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年中國大陸半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備支出為104.34億美元，2021年為122.44億美元，增幅為17.35%。預(yù)計2022年中國大陸半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備支出將增長至128.42億美元。

從上述數(shù)據(jù)可以看出，半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備支出規(guī)模與半導(dǎo)體產(chǎn)品市場規(guī)模同趨勢發(fā)展，其市場景氣度與半導(dǎo)體產(chǎn)品市場的景氣度高度相關(guān)。

2 SWOT分析法下優(yōu)勢要素分析

2.1 我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)在部分細分領(lǐng)域已經(jīng)擁有較為豐富的技術(shù)儲備

研發(fā)實力是半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)能夠持續(xù)改進現(xiàn)有產(chǎn)品并開發(fā)新產(chǎn)品的基石。我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)高度重視核心技術(shù)的自主研發(fā)和自我創(chuàng)新，研發(fā)資金投入保持在較高的水平。截至2022年10月末，已在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)研發(fā)投入和發(fā)明專利數(shù)據(jù)如表1所示。

。

根據(jù)2022年12月修訂后的《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》中的相關(guān)要求指標：①最近3年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例5%以上，或最近3年研發(fā)投入金額累計在6 000萬元以上；②應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)的發(fā)明專利5項以上。已在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)上述指標數(shù)據(jù)顯著高于《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》中的要求，具備較高的科技含量和硬科技屬性。

我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)通過承擔(dān)和實施重大科研項目，技術(shù)創(chuàng)新能力已經(jīng)取得了顯著的進步，積累了多項研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)。部分企業(yè)已經(jīng)開始構(gòu)建具有設(shè)備種類和工藝型號外延開發(fā)能力的研發(fā)平臺，用于整合多項核心技術(shù)研發(fā)新產(chǎn)品。

2.2 優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源

晶圓廠客戶對各類半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備的技術(shù)標準和可靠性有著近乎嚴苛的要求，對于半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商的選擇非常慎重。半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備經(jīng)過驗證并進入晶圓廠客戶的生產(chǎn)線代表著該專業(yè)設(shè)備制造企業(yè)的產(chǎn)品品控和研發(fā)能力得到了專業(yè)合格的驗證，在產(chǎn)品生產(chǎn)效率和良率提升等方面達到了客戶要求的指標。經(jīng)過多年的努力，我國頭部半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)已成功進入包括中芯國際、長江存儲以及英特爾在內(nèi)的行業(yè)知名晶圓廠客戶的生產(chǎn)線。

此外，由于晶圓廠客戶對供應(yīng)商驗證周期較長，納入生產(chǎn)線后再替換會產(chǎn)生很高的替代成本，因此在通過驗證后的較長時期內(nèi)晶圓廠客戶將維持對合格供應(yīng)商相對穩(wěn)定的采購需求。

3 SWOT分析法下劣勢要素分析

3.1 市場競爭激烈

全球半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備市場競爭相當(dāng)激烈，根據(jù)2021年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入口徑，前20位排名全部由國際頭部企業(yè)占據(jù)（見表2）。與中國大陸半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)相比，國際頭部企業(yè)在資金實力、技術(shù)儲備以及制造能力方面擁有先發(fā)優(yōu)勢和深厚積累。在銷售渠道和市場知名度方面，國際頭部企業(yè)擁有更廣泛的客戶與合作伙伴關(guān)系。這些優(yōu)勢使得國際頭部企業(yè)較為豐富的產(chǎn)品系列可以覆蓋更為廣泛的地域，可以更好地識別和應(yīng)對市場與客戶需求的變化。

近年來，隨著中國半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場的不斷增長，我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)發(fā)展迅速，但在市場占有率、經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品線多樣性和技術(shù)水平等方面仍與國際頭部企業(yè)存在一定差距[2]。

3.2 客戶相對集中

由于集成電路制造行業(yè)屬于資本和技術(shù)雙密集型產(chǎn)業(yè)，因此行業(yè)內(nèi)企業(yè)呈現(xiàn)單家規(guī)模大但是數(shù)量少的特征。面對下游客戶集中度較高的現(xiàn)狀，單家半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)在營銷和商業(yè)談判中可能會處于弱勢地位。此外，半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績與晶圓廠客戶的資本性支出密切相關(guān)。在行業(yè)景氣度上升過程中，晶圓廠加大資本性支出，對半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備的需求快速提升。但在行業(yè)景氣度下降過程中，晶圓廠削減資本支出，對半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

如果半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)后續(xù)不能持續(xù)開拓新興市場客戶或者對少數(shù)大型客戶形成長期重大依賴，將對半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)未來發(fā)展造成不利影響。

4 SWOT分析法下機會要素分析

4.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)能正形成向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢

隨著中國成為全球電子信息產(chǎn)品最重要的生產(chǎn)基地之一，越來越多的國際半導(dǎo)體企業(yè)正在向中國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能[3]。持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不僅帶動了中國大陸半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴增和技術(shù)水平的提高，同時也為半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)的發(fā)展提供了巨大的市場空間。從過往全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移趨勢由封裝測試行業(yè)開端，逐步向芯片制造與芯片設(shè)計行業(yè)延伸，最終擴展至半導(dǎo)體材料與設(shè)備而實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。截至目前，中國大陸企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的分工以芯片制造與芯片設(shè)計行業(yè)占比較高，半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備行業(yè)將成為未來新的增長點。

4.2 國產(chǎn)替代成為我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力

全球半導(dǎo)體消費需求增長以及國產(chǎn)化進程有力推動了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，但與此同時我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備大量依賴進口的情況仍在持續(xù)。半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備進口依賴既影響了我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展，同時也面臨著相關(guān)出口國家在極端情況下“掐脖子”截斷供應(yīng)鏈的潛在風(fēng)險。

在國家科技重大專項和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持下，最近幾年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，尤其是國內(nèi)半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備制造水平不斷提高，優(yōu)秀的半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備制造企業(yè)不斷涌現(xiàn)，國產(chǎn)替代趨勢正越來越明顯。我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備的自主可控與國產(chǎn)替代的持續(xù)推進將進一步引導(dǎo)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局發(fā)展。

5 SWOT分析法下挑戰(zhàn)要素分析

由于半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備行業(yè)投資周期長、研發(fā)投入大以及晶圓廠客戶較高的替代成本，國際頭部企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模和市場認可度上具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。從全球范圍來看，ASML和應(yīng)用材料等國際頭部企業(yè)占有半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備市場的大部分份額。國際頭部企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模、品牌認知度、生產(chǎn)運營周期、客戶資源積累等方面都具有先發(fā)優(yōu)勢，我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)在與他們的競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)。

6 相關(guān)財務(wù)管理關(guān)注點和財務(wù)管理策略

由于半導(dǎo)體行業(yè)中市場競爭激烈、客戶相對集中等要素的綜合影響，包括IPO審核機構(gòu)在內(nèi)的財務(wù)報表使用者非常關(guān)注半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)在收入確認標志性時點、發(fā)出商品存貨管理、應(yīng)收賬款回款和預(yù)期信用損失計提等方面。

6.1 收入確認標志性時點

已在科創(chuàng)板上市的包括A公司在內(nèi)的5家半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)，在IPO審核問詢中基本都涉及關(guān)于收入確認標志性時點的問題，如營業(yè)收入確認時點的準確性、是否存在提前或延后確認收入的風(fēng)險。由于半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備行業(yè)和產(chǎn)品的高度專業(yè)化，包括投資者在內(nèi)的財務(wù)報表使用者較少有機會直接接觸和了解實際業(yè)務(wù)操作，因此IPO審核機構(gòu)對半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)的收入確認標志性時點保持著較高程度的關(guān)注。

6.1.1 半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)收入確認標志性時點判斷

在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，包括中芯國際、長江存儲和華虹集團在內(nèi)的國內(nèi)知名晶圓廠和集成電路制造商對半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備的驗收已經(jīng)形成了明確的流程（見表3）。

DEMO設(shè)備主要用于新工藝或新機型的首次應(yīng)用和驗證產(chǎn)品，因此需要在客戶生產(chǎn)場所進行反復(fù)測試和長時間觀察，以驗證設(shè)備硬件和工藝穩(wěn)定性、與整體產(chǎn)線的適配性以及該工藝條件下最終產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。DEMO設(shè)備一般在第七階段完成后，客戶才會確認驗收并簽署設(shè)備驗收單。

銷售設(shè)備是相同工藝通過驗證后的二次采購產(chǎn)品。半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備的可靠性已經(jīng)經(jīng)過生產(chǎn)線驗證，因此銷售設(shè)備的驗收時間相對較短，一般在第五階段完成后客戶確認驗收并簽署設(shè)備驗收單。

根據(jù)《上市公司執(zhí)行企業(yè)會計準則案例解析》并結(jié)合IPO申報企業(yè)的問詢回復(fù)，設(shè)備銷售基本以驗收的實質(zhì)性內(nèi)容作為判斷收入確認標志性時點的標準：第一，如果終驗只是程序性和例行性驗收程序，相關(guān)工藝指標、穩(wěn)定性以及產(chǎn)品良率等實質(zhì)性內(nèi)容的檢驗應(yīng)當(dāng)已在初驗環(huán)節(jié)完成，那么初驗完成后貨物或服務(wù)控制權(quán)已轉(zhuǎn)移至客戶，則初驗作為收入確認標志性時點。第二，如果終驗涉及工藝指標、穩(wěn)定性以及產(chǎn)品良率等實質(zhì)性內(nèi)容的檢驗，則終驗作為收入確認標志性時點。

時點法下收入確認需要符合確認時點的唯一性原則[4]，即初驗是實質(zhì)性驗收或者終驗是實質(zhì)性驗收二者選其一。由于客戶生產(chǎn)芯片的特點、技術(shù)節(jié)點以及工藝制程不同，因此半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備需滿足客戶相應(yīng)的定制化要求。此外，半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備終驗環(huán)節(jié)之前的進場工藝測試環(huán)節(jié)、工藝參數(shù)調(diào)試環(huán)節(jié)、產(chǎn)品片小批驗證環(huán)節(jié)都是對設(shè)備性能符合客戶要求的逐級確認，驗收程序和復(fù)雜程度逐次增加。從設(shè)備的定制化和終驗的復(fù)雜程度兩個方面綜合判斷，半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備終驗環(huán)節(jié)是實質(zhì)性驗收。

6.1.2 在不能掌握驗收主動權(quán)條件下的財務(wù)管理策略

通過在“工藝馬拉松測試”等常規(guī)終驗合格環(huán)節(jié)前的關(guān)鍵驗證環(huán)節(jié)設(shè)置里程碑付款節(jié)點，保障半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)在完成該環(huán)節(jié)實質(zhì)性內(nèi)容和實現(xiàn)目標后可以取得部分對價回款維持企業(yè)經(jīng)營現(xiàn)金流流動性。

在國產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢下，伴隨著技術(shù)和產(chǎn)品良率的不斷提升，國內(nèi)半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)將會不斷增強自身的業(yè)務(wù)話語權(quán)。在與晶圓廠和集成電路制造商客戶溝通確定合同關(guān)鍵條款時，可以考慮在完成關(guān)鍵實質(zhì)性內(nèi)容和實現(xiàn)目標后，若由于客戶原因?qū)е潞贤蜂N，客戶需要支付合同總金額的固定比例作為撤銷補償費用，金額可以根據(jù)截至該時點累計發(fā)生的成本以及一定利潤空間進行確定。

6.2 關(guān)注發(fā)出商品管理，避免可能的存貨跌價風(fēng)險

6.2.1 發(fā)出商品若無法實現(xiàn)銷售將產(chǎn)生存貨跌價風(fēng)險

半導(dǎo)體專業(yè)DEMO設(shè)備從裝機至完成正常跑片的持續(xù)觀察需完成七個階段的驗證測試，時間周期一般在一年半左右。而已經(jīng)過終驗的二次采購設(shè)備需完成五個階段的驗證測試，時間周期一般在六個月左右。而在此期間，企業(yè)的原材料及發(fā)出商品隨著產(chǎn)品種類增加、在手訂單規(guī)模增長等因素增加。由于半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績與晶圓廠客戶的資本性支出密切相關(guān)，如果遇到集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度大幅下滑，晶圓廠客戶需求大幅減弱、訂單取消等不利情況，將可能導(dǎo)致DEMO設(shè)備最終無法實現(xiàn)銷售，繼而導(dǎo)致原材料存貨積壓，定制化產(chǎn)成品無法進行替代銷售等不利結(jié)果。相伴的存貨跌價準備直接影響企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績，而因為存貨積壓導(dǎo)致的資金沉淀直接影響企業(yè)的資金儲備。

截至2022年10月末，已在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)發(fā)出商品庫齡列示如表4所示。

由表4可以看出，半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)在產(chǎn)品上市初期庫齡在1年以上的發(fā)出商品占比較高。隨著相關(guān)技術(shù)的升級和成熟，庫齡在1年以上的發(fā)出商品占比逐步下降。

6.2.2 對業(yè)務(wù)前端和發(fā)出商品驗收進行主動管理

目前行業(yè)格局下晶圓廠等客戶擁有更多的話語權(quán)，對于銷售合同關(guān)鍵條款的安排對企業(yè)的經(jīng)營成果影響重大，財務(wù)關(guān)鍵人員參與業(yè)務(wù)談判確定合同關(guān)鍵條款，可以從財務(wù)管理策略角度把控業(yè)務(wù)進程和質(zhì)量。此外，也有利于財務(wù)人員在深度理解行業(yè)背景和經(jīng)營現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上有效準確地處理業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)和財務(wù)數(shù)據(jù)。

企業(yè)在驗收過程中應(yīng)當(dāng)加強對發(fā)出商品的主動管理。裝機完成后，派駐現(xiàn)場的技術(shù)支持人員應(yīng)當(dāng)對設(shè)備進行檢測和維護、增加收集數(shù)據(jù)的頻次、記錄客戶端驗證數(shù)據(jù)，協(xié)助銷售部門收集信息推動商務(wù)談判工作或驗收流程。當(dāng)設(shè)備通過客戶終驗環(huán)節(jié)后，駐場技術(shù)支持人員需及時將客戶簽署的驗收單傳回企業(yè)并進行后續(xù)財務(wù)工作流程。

6.3 關(guān)注應(yīng)收賬款回款以及壞賬準備計提充分性

截至2022年10月末，已在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)最近3年應(yīng)收賬款、營業(yè)收入和應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率數(shù)據(jù)如表5所示?？梢钥闯觯S著企業(yè)經(jīng)營規(guī)模的擴大，應(yīng)收賬款余額呈現(xiàn)上升趨勢。由于銷售回款進度受到客戶預(yù)算和內(nèi)部付款流程的影響，部分半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備銷售合同的回款時間會比合同約定的時間存在一定期間的滯后，其中賬齡在6個月內(nèi)的應(yīng)收賬款占比平均值由76.05%增長至79.39%，期間最高達到83.61%（見表6）。

根據(jù)已在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)公開披露信息整理，主要客戶包括華虹集團、長江存儲和中芯國際等屬于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，擁有較高的商業(yè)信譽。雖然受到客戶付款流程審批等原因的影響，部分合同存在相關(guān)合同義務(wù)履行完畢后應(yīng)收賬款暫時無法按時回款，但從以上統(tǒng)計數(shù)據(jù)反映大部分應(yīng)收賬款會在逾期后的6個月內(nèi)回款完畢。

從表7可以看出，行業(yè)內(nèi)企業(yè)關(guān)于應(yīng)收賬款按賬齡壞賬計提比例無重大差異。半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)對于應(yīng)收賬款按照相當(dāng)于整個存續(xù)期內(nèi)壞賬計提比率審慎估計應(yīng)收賬款預(yù)期信用損失率。

7 結(jié)語

在國產(chǎn)替代需求驅(qū)動和國家科技重大專項和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持下，我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備行業(yè)正迎來有史以來最好的發(fā)展時期。但行業(yè)內(nèi)晶圓廠客戶擁有話語權(quán)的現(xiàn)實格局以及國際頭部企業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢，我國半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)的發(fā)展也是一條“長坡厚雪”的道路。通過對SWOT分析法下影響企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的要素進行分析，梳理對半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)的財務(wù)影響，為半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備企業(yè)未來的發(fā)展提供參考。

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