董 博 余 超 鄧承繼 祝洪喜 丁 軍 朱青友
武漢科技大學(xué)省部共建耐火材料與冶金國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 湖北武漢 430081
碳化硅是一種性能優(yōu)異的陶瓷和耐火材料,具有高熱導(dǎo)率、高硬度、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)良的抗氧化性、耐腐蝕性和耐磨性等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于機(jī)械密封、蜂窩陶瓷、陶瓷窯具、輕型裝甲、光學(xué)反射鏡、高功率激光器和半導(dǎo)體等領(lǐng)域[1-4]。但碳化硅的自擴(kuò)散系數(shù)較低,并且晶界滑移阻力和熱穩(wěn)定性較高,通常需要使用燒結(jié)助劑或采用特殊的燒結(jié)工藝,如放電等離子燒結(jié)[5]、熱壓燒結(jié)[6]、熱等靜壓燒結(jié)[7]、無壓燒結(jié)[8]或反應(yīng)燒結(jié)[9-10]等達(dá)到碳化硅的燒結(jié)致密化。
相較其他燒成工藝,反應(yīng)燒結(jié)法具有成本低和工藝簡單等優(yōu)點(diǎn),可以制備得到近凈尺寸、高致密度和性能優(yōu)良的碳化硅材料,尤其適用于大尺寸、復(fù)雜形狀結(jié)構(gòu)件的制備。反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的主要工藝是利用液相硅的毛細(xì)作用,使硅滲透至SiC/C坯體中,液相硅或氣相硅與碳源反應(yīng),在SiC原料上生成新的β-SiC,兩者互相結(jié)合形成連續(xù)骨架結(jié)構(gòu)[11-12],殘余硅填充在碳化硅顆粒間的孔隙,使材料達(dá)到高致密化。但由于硅的高脆性(斷裂韌性≤1 MPa·m1/2)、低彎曲強(qiáng)度(≤100 MPa)和低熔點(diǎn)(1 410℃),反應(yīng)燒結(jié)碳化硅易發(fā)生脆性斷裂,服役溫度在1 400℃以上時(shí)力學(xué)性能會顯著降低,導(dǎo)致材料無法正常使用[13]。因此,制備得到高韌性、高強(qiáng)度且具有優(yōu)異高溫性能的反應(yīng)燒結(jié)碳化硅一直是國內(nèi)外研究熱點(diǎn),并對其應(yīng)用領(lǐng)域的拓展具有重要意義。本文中,主要闡述了反應(yīng)燒結(jié)碳化硅高溫力學(xué)性能、高溫抗氧化性能、導(dǎo)熱性能和抗熱震性能的研究進(jìn)展,總結(jié)了提高反應(yīng)燒結(jié)碳化硅力學(xué)性能的主要措施,并展望了反應(yīng)燒結(jié)碳化硅未來的研究方向。
在高溫服役環(huán)境中,反應(yīng)燒結(jié)碳化硅受到應(yīng)力、氣氛和溫度等多維度作用,材料的高溫力學(xué)性能、抗氧化性能、導(dǎo)熱性能和抗熱震性能等是影響其服役壽命的關(guān)鍵。反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的服役溫度通常在1 300℃以下,隨服役溫度提高,材料的力學(xué)性能先增強(qiáng)后降低,導(dǎo)熱性能和抗熱震性能則均會降低。在1 300℃時(shí),反應(yīng)燒結(jié)碳化硅材料的氧化曲線遵循對數(shù)規(guī)律。
服役溫度和游離硅是影響反應(yīng)燒結(jié)碳化硅高溫力學(xué)性能的重要因素,隨服役溫度的提高或游離硅含量的增加,材料的缺陷隨之增多[14]。通常反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的使用溫度在1 300℃以下,當(dāng)服役溫度小于硅軟化溫度時(shí),材料的力學(xué)性能隨服役溫度的提高而增大,而當(dāng)服役溫度大于硅軟化溫度時(shí),材料的力學(xué)性能隨服役溫度的提高而降低。這是因?yàn)殡S溫度升高,反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的斷裂模式由穿晶斷裂轉(zhuǎn)變?yōu)檠鼐嗔?,材料在受到外力作用時(shí)將消耗更多斷裂能;同時(shí),游離硅在高溫下的塑性變形也進(jìn)一步阻礙了裂紋擴(kuò)展,協(xié)同提升了材料的力學(xué)性能。當(dāng)溫度升高至硅軟化溫度以上時(shí),游離硅不能繼續(xù)阻礙裂紋擴(kuò)展,導(dǎo)致材料力學(xué)性能降低。低游離硅含量的反應(yīng)燒結(jié)碳化硅具有更優(yōu)異的高溫力學(xué)性能,通過降低游離硅含量,可以有效調(diào)節(jié)由熱應(yīng)力引起的殘余應(yīng)力,防止材料中裂紋的產(chǎn)生并提升材料高溫力學(xué)性能[15]。
Huang等[16]研究了體積分?jǐn)?shù)分別為12%和26%的游離硅對反應(yīng)燒結(jié)碳化硅高溫強(qiáng)度和斷裂韌性的影響。結(jié)果表明,當(dāng)<1 330℃時(shí),碳化硅的高溫強(qiáng)度和高溫?cái)嗔秧g性隨溫度升高而增大,但當(dāng)溫度>1 330℃時(shí),游離硅會形成液相并導(dǎo)致材料的高溫力學(xué)性能降低。Rao等[17]通過維氏壓痕法表征了反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的常溫和高溫力學(xué)性能。同樣發(fā)現(xiàn),斷裂韌性隨溫度升高而不斷增大,但在1 200℃時(shí)高溫?cái)嗔秧g性明顯降低。這是因?yàn)橛坞x硅在1 200℃時(shí)發(fā)生軟化,無法阻止裂紋擴(kuò)展。
反應(yīng)燒結(jié)碳化硅具有優(yōu)良的抗氧化性能,在1 300℃時(shí)氧化速率隨氧化時(shí)間增加逐漸降低。隨氧化時(shí)間增加,材料氧化后的常溫抗折強(qiáng)度呈現(xiàn)出先增加后減小的趨勢,因此對反應(yīng)燒結(jié)碳化硅進(jìn)行微氧化處理可以提高其常溫力學(xué)性能[18]。但氧化時(shí)間較長時(shí),材料的力學(xué)性能會受到損害,這是因?yàn)楫?dāng)氧化時(shí)間較短時(shí),碳化硅表面形成的二氧化硅具有愈合裂紋作用并有效阻礙裂紋擴(kuò)展,因此材料在氧化后強(qiáng)度提高。隨氧化時(shí)間進(jìn)一步增加,碳化硅表面形成的裂紋逐漸增多,破壞了氧化膜對基體的保護(hù),因此氧化后強(qiáng)度降低[19]。
向反應(yīng)燒結(jié)碳化硅中引入某些第三相可以抑制SiO2氧化膜開裂,提高材料的抗氧化性能。Shan等[20]研究了氧化鋁對反應(yīng)燒結(jié)碳化硅抗氧氣/水蒸氣性能的影響,發(fā)現(xiàn)氧化鋁在材料氧化層表面富集并抑制了SiO2的揮發(fā)。隨氧化時(shí)間增加,添加氧化鋁后碳化硅的質(zhì)量不斷增大,而未添加氧化鋁試樣的質(zhì)量則先增大后減小。研究認(rèn)為,氧化鋁的引入減少了非橋接氧原子(Si—O—H)的生成,降低了硅酸鹽熔體和水蒸氣的反應(yīng)活性,因此綜合提升了材料的抗氧化性能。Lim等[21]制備得到含MoSi2的反應(yīng)燒結(jié)碳化硅,研究發(fā)現(xiàn),SiC晶粒和MoSi2晶粒具有良好結(jié)合性,含MoSi2反應(yīng)燒結(jié)碳化硅材料在1 300和1 400℃高溫氧化時(shí)具有更好的質(zhì)量保持率。傳統(tǒng)反應(yīng)燒結(jié)碳化硅材料經(jīng)1 400℃高溫氧化后,由于硅的揮發(fā)導(dǎo)致材料的質(zhì)量損失較嚴(yán)重,且表面出現(xiàn)較多氣孔,而MoSi2相較Si具有更高熔點(diǎn),因此復(fù)合材料在高溫氧化后表面未發(fā)現(xiàn)明顯氣孔,材料隨氧化時(shí)間增加氧化速率逐漸增大并趨向穩(wěn)定。
碳化硅材料熱量的傳輸主要依靠晶格振動(聲子),單晶碳化硅的室溫?zé)釋?dǎo)率約為490 W·m-1·K-1[22],但多晶碳化硅中具有較多聲子散射,包括聲子-氣孔散射、聲子-晶界散射和聲子-雜質(zhì)散射等,所以聲子的平均自由程和平均速度較小,使得多晶碳化硅在室溫下的熱導(dǎo)率低于單晶碳化硅的,最大值約270 W·m-1·K-1[23]。反應(yīng)燒結(jié)碳化硅可看作Si-SiC復(fù)合材料,由于硅的熱導(dǎo)率(150 W·m-1·K-1)低于碳化硅的,且游離硅和碳化硅晶界的界面差異導(dǎo)致了更多聲子散射,因此反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的熱導(dǎo)率隨游離硅含量的增加而降低。此外,高溫下聲子-聲子散射作用加劇,因此反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的熱導(dǎo)率隨溫度升高而降低。已有研究表明,提高材料的致密度并降低游離硅含量,可以有效改善反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的導(dǎo)熱性能[24]。
Zhang等[25]研究發(fā)現(xiàn)碳化硅含量較高的反應(yīng)燒結(jié)碳化硅材料具有更高熱導(dǎo)率,從室溫升高至900℃,反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的熱導(dǎo)率顯著降低,經(jīng)1 200℃熱處理后,反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的常溫?zé)釋?dǎo)率略大于熱處理前的,可能是由于材料中含有部分非晶硅,高溫下非晶硅發(fā)生相變轉(zhuǎn)換為多晶硅,而晶體硅的熱導(dǎo)率大于非晶硅的,因此改善了反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的熱學(xué)性能。
目前,材料抗熱震性能的主要理論有抗熱震斷裂理論和抗熱震損傷理論[26]。Hassehnan[27]將兩者相結(jié)合并提出熱應(yīng)力裂紋安定性因子(Rst)為評價(jià)材料抗熱震性能的重要參數(shù),并指出強(qiáng)度較大且熱膨脹系數(shù)和彈性模量較小的材料具有更優(yōu)異的抗熱震性能。反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的抗熱震性能是其力學(xué)性能和熱學(xué)性能的綜合體現(xiàn),并主要受熱導(dǎo)率、彈性模量、熱膨脹系數(shù)和斷裂能等因素影響,調(diào)控反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的游離硅含量和SiC粒徑可以改善其抗熱震性能。朱麗慧等[28]將反應(yīng)燒結(jié)碳化硅加熱至200~1 200℃保溫15 min后,取出試樣并迅速投入20℃水中,之后采用三點(diǎn)彎曲法測量熱震前后試樣的殘余強(qiáng)度。研究認(rèn)為:游離硅在高溫下的塑性變形會阻礙熱震裂紋拓展。降低游離硅含量或減小SiC粒徑可以提高材料的抗熱震斷裂性能,而增加游離硅含量或增大SiC粒徑可以提高材料的抗熱震損傷性能。
反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的力學(xué)性能主要受游離硅粒徑、分布和含量影響。游離硅粒徑較大或在基體中分布不均勻時(shí),材料在外力作用下易發(fā)生應(yīng)力集中,導(dǎo)致其力學(xué)性能較差,而游離硅含量較高時(shí),材料易發(fā)生脆性斷裂,因此其力學(xué)性能隨游離硅含量增加而降低。通過優(yōu)化材料制備工藝或引入補(bǔ)強(qiáng)增韌相,可有效改善游離硅粒徑、分布和含量,提升反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的力學(xué)性能。
通過優(yōu)化生坯制備工藝、材料燒結(jié)工藝和熱處理工藝,可有效促進(jìn)碳化硅的燒結(jié)致密化,降低游離硅含量并提升反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的力學(xué)性能。
2.1.1 生坯制備工藝
生坯制備工藝對反應(yīng)燒結(jié)碳化硅致密度的影響至關(guān)重要,主要包括原料配比、碳化硅粒徑、成型工藝等。在原料配比方面,增加碳含量,可提高生坯碳密度,從而促進(jìn)反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的燒結(jié)致密化,降低游離硅含量。但添加過量碳時(shí),碳原料難以分散均勻,材料燒成后易出現(xiàn)“夾生”或“黑心”現(xiàn)象,且材料在燒成過程中產(chǎn)生的CO和SiO氣體可能無法及時(shí)排出,導(dǎo)致內(nèi)部壓力升高而使坯體炸裂[29]。碳化硅原料的形狀和粒度、碳顆粒的活性和大小是影響碳密度的重要因素。Song等[30]研究認(rèn)為選擇低反應(yīng)活性和高反應(yīng)活性的復(fù)合碳源可提升碳密度。當(dāng)選擇炭黑等高活性碳源時(shí),高溫下硅化反應(yīng)速率較快,新生成碳化硅極易堵塞毛細(xì)管通道,導(dǎo)致熔融硅難以滲入材料內(nèi)部,使材料殘?zhí)剂枯^高。而選擇低活性和高活性復(fù)合碳源時(shí),低活性碳源的硅化反應(yīng)速率較慢,可以有效減緩毛細(xì)管通道的堵塞,使硅化反應(yīng)更完全。
降低碳化硅原料粒徑可以有效降低游離硅含量或減小游離硅粒徑,提升材料的力學(xué)性能。Suyama等[31]研究發(fā)現(xiàn):當(dāng)游離硅粒徑由1.4μm降至0.1 μm時(shí),材料的室溫抗折強(qiáng)度由580 MPa提高至1 070 MPa。楊新領(lǐng)等[32]研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)碳化硅原料粒徑由20μm減小至3.5μm后,材料的常溫抗折強(qiáng)度由371 MPa提升至457 MPa,常溫?cái)嗔秧g性由3.57 MPa·m1/2增加至3.9 MPa·m1/2。但選擇小粒徑碳化硅粉體為原料將增加制備成本,因此在工業(yè)生產(chǎn)中需綜合考慮性能和成本等因素。
反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的主要成型工藝有模壓成型、等靜壓成型、注漿成型、注射成型、凝膠注模成型和激光燒結(jié)成型等[33-35]。不同成型工藝影響了原料各組分在生坯的分布情況,進(jìn)而影響了反應(yīng)燒結(jié)碳化硅中游離硅的粒徑、分布和含量。目前,激光燒結(jié)法是近年來陶瓷材料成型工藝的研究熱點(diǎn),其基本工藝是將原料粉體鋪成薄層,通過激光掃描將粉體顆粒融合一起,之后逐層鋪粉并進(jìn)行激光燒結(jié),最終得到組分分布均勻、形狀結(jié)構(gòu)復(fù)雜的構(gòu)件[35]。Meyers等[36]對碳化硅粉和硅粉進(jìn)行激光燒結(jié),促使硅熔融并與碳化硅顆粒結(jié)合,之后將Si/SiC坯體放置在酚醛樹脂中浸漬。坯體經(jīng)排膠和燒結(jié)處理后,制備得到了含84%(φ)碳化硅的反應(yīng)燒結(jié)碳化硅。經(jīng)檢測,材料的維氏硬度、電導(dǎo)率、楊氏模量和彎曲強(qiáng)度分別為2 045 HV、5.3×103S·m-1、285 GPa和162 MPa。使用該工藝可制備得到一種結(jié)構(gòu)復(fù)雜的散熱器件。
通過優(yōu)化成型工藝可以有效調(diào)控材料的力學(xué)性能,如選用壓制成型法時(shí),隨成型壓力增大,反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的常溫力學(xué)性能先提升后降低。這是因?yàn)槌尚蛪毫^小時(shí),碳化硅顆粒間間隔較大,當(dāng)硅-碳反應(yīng)完成后,新生的β-SiC無法有效填充氣孔,材料中剩下的孔隙由游離硅填充,因此材料的力學(xué)性能較差。而成型壓力過高時(shí),碳化硅顆粒間間隙變小,滲硅阻力較大,可能導(dǎo)致硅-碳反應(yīng)不完全,使材料中含有殘余碳,從而損害反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的力學(xué)性能[37]。
將成型后生坯放置在有機(jī)結(jié)合劑溶液中進(jìn)行浸漬處理,可以有效提高其體積密度和碳含量,從而提高生坯碳密度。崔聰聰?shù)龋?8]采用凝膠注模法制備得到反應(yīng)燒結(jié)碳化硅生坯,并將脫脂后生坯放入糠醇溶液中進(jìn)行充分浸漬,研究發(fā)現(xiàn)未浸漬材料和浸漬材料的體積密度分別為2.93和3.06 g·cm-3,浸漬處理有效提升了反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的力學(xué)性能。Grinchuk等[39]采用注射成型法依次對原料進(jìn)行成型、脫脂、酚醛樹脂浸漬、排膠和燒結(jié)處理,最終制備得到反應(yīng)燒結(jié)碳化硅陶瓷。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)浸漬壓力為0.35 MPa、浸漬時(shí)間為5 h時(shí),生坯中滲碳量較大。采用該工藝制備得到的反應(yīng)燒結(jié)碳化硅具有優(yōu)良性能,體積密度、硬度和楊氏模量分別為3.04 g·cm-3、36.0 GPa和318.7 GPa。
2.1.2 燒結(jié)工藝
適當(dāng)提高燒結(jié)溫度可有效消除反應(yīng)燒結(jié)碳化硅中的亞晶界等缺陷,改善材料的力學(xué)性能和微觀結(jié)構(gòu)[40]。當(dāng)燒結(jié)溫度較低時(shí),碳化硅晶粒生長不完全,晶體缺陷較多,導(dǎo)致材料力學(xué)性能較差。Zhang等[41]研究發(fā)現(xiàn),增加保溫時(shí)間或燒結(jié)溫度可以有效降低材料的殘余碳或游離硅含量,提高材料的致密度和碳化硅含量,從而提升反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的力學(xué)性能。材料經(jīng)1 850℃燒結(jié)后的綜合性能最佳,殘余碳和游離硅含量最低,體積密度、硬度和彈性模量分別為3.14 g·cm-3、25.3 GPa和443 GPa。
2.1.3 熱處理工藝
對反應(yīng)燒結(jié)碳化硅材料進(jìn)行高溫?zé)崽幚砜梢越档陀坞x硅含量和碳化硅中的殘余應(yīng)力。黃清偉等[42]在1 550℃下制備得到一種反應(yīng)燒結(jié)碳化硅,并在1 600和1 800℃真空下分別對材料進(jìn)行高溫?zé)崽幚?。結(jié)果表明,經(jīng)高溫?zé)崽幚砗螅牧现械挠坞x硅消失。經(jīng)1 800℃熱處理后,材料的氣孔形狀較為圓滑,常溫強(qiáng)度明顯高于1 600℃熱處理后材料的。
2.2.1 顆粒補(bǔ)強(qiáng)增韌
反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的主物相為碳化硅和硅,其中結(jié)合相為新生β-SiC和游離硅,通過引入B4C、Nb或TiC等增韌相,有利于游離硅轉(zhuǎn)化為具有良好結(jié)合性或高熔點(diǎn)的第三相,降低材料的游離硅含量并提升其力學(xué)性能。
研究發(fā)現(xiàn)[43],B4C可以與液相Si反應(yīng)生成B12(C,Si,B)3,而Si-B-C陶瓷具有優(yōu)異的力學(xué)性能。Aroati等[44]使用B4C替代部分碳源后,發(fā)現(xiàn)材料中游離硅含量顯著降低,并且原位生成的B12(C,Si,B)3起到了連接晶粒的作用,提高了材料的力學(xué)性能。對材料進(jìn)行微觀形貌觀察發(fā)現(xiàn),粗粒徑B4C的晶粒被B12(C,Si,B)3所包裹,而小粒徑B4C幾乎完全反應(yīng)轉(zhuǎn)化為B12(C,Si,B)3。Han等[45]分別將5%、10%、20%和30%(w)的B4C外加至反應(yīng)燒結(jié)碳化硅中,發(fā)現(xiàn)隨B4C添加量的增加,材料的常溫抗折強(qiáng)度、硬度和斷裂韌性逐漸得到提高。
Mu?Oz等[46]研究發(fā)現(xiàn)Nb可以促進(jìn)部分游離硅轉(zhuǎn)化為NbSi2。由于SiC和NbSi2的結(jié)構(gòu)差異,添加Nb材料在1 250~1 375℃下的高溫強(qiáng)度低于未添加材料的。隨著溫度升高至1 400℃,兩種材料的高溫強(qiáng)度接近。但NbSi2的熔點(diǎn)高于Si的熔點(diǎn),因此當(dāng)溫度大于1 400℃時(shí),添加Nb材料的高溫強(qiáng)度應(yīng)大于未添加的。Jung等[47]研究發(fā)現(xiàn),在反應(yīng)燒結(jié)碳化硅中引入TiC后,材料的游離硅含量顯著降低,部分游離硅轉(zhuǎn)化為TiSi2,材料的常溫?cái)嗔秧g性得到明顯提高。未添加和添加TiC材料在常溫下的斷裂韌性分別為3和5.3 MPa·m1/2。
2.2.2 晶須、纖維或多壁碳納米管補(bǔ)強(qiáng)增韌
碳化硅晶須、碳化硅纖維、多壁碳納米管和碳纖維具有高強(qiáng)度、高彈性模量、高化學(xué)穩(wěn)定性及耐高溫等優(yōu)異性能[48],是陶瓷材料常見的補(bǔ)強(qiáng)增韌添加劑。當(dāng)陶瓷材料受到應(yīng)力作用時(shí),晶須、纖維和碳納米管的拔出、橋接或裂紋偏轉(zhuǎn),能夠有效消耗裂紋擴(kuò)展能量,提升材料的常溫力學(xué)性能。
相較于顆粒補(bǔ)強(qiáng)增韌,晶須、纖維或多壁碳納米管對反應(yīng)燒結(jié)碳化硅常溫力學(xué)性能的提升效果更顯著,但仍存在分散性較差、與基體界面結(jié)合強(qiáng)度不匹配和高溫下易受熔融硅破壞等問題[49]。碳化硅晶須、碳化硅纖維和多壁碳納米管還可能出現(xiàn)“搭橋”效應(yīng),導(dǎo)致素坯孔隙率增大,使材料燒成后殘余硅含量提高,體積密度降低,且晶須、纖維或碳納米管添加量過多時(shí),“搭橋”效應(yīng)更明顯,燒成后材料的殘余硅含量較高,力學(xué)性能較差[50-52]。
為解決晶須或纖維易出現(xiàn)“搭橋”效應(yīng)和分散性較差等問題,應(yīng)優(yōu)化晶須或纖維添加量,并改善原料混料工藝,如采用超聲波儀對陶瓷漿料進(jìn)行分散處理,使晶須或纖維在素坯中分布均勻。此外,為改善晶須或纖維與碳化硅基體的界面結(jié)合強(qiáng)度,可對晶須或纖維進(jìn)行高溫?zé)崽幚砘蛩嵯刺幚恚嵘浔砻娲植诙群蜐櫇裥?。為保護(hù)晶須、纖維或多壁碳納米管的結(jié)構(gòu)完整性,通??刹捎猛扛补に嚕蛊浔砻姘荚?,高溫下碳源與熔融硅發(fā)生反應(yīng)使其表面原位生成碳化硅保護(hù)層,即能改善界面結(jié)合強(qiáng)度,又能阻止熔融硅對晶須、纖維或多壁碳納米管結(jié)構(gòu)的破壞。Xue等[51]采用化學(xué)氣相沉積法將熱解碳(PyC)均勻涂覆在碳化硅晶須(SiCw)表面,并制備得到碳化硅晶須-反應(yīng)燒結(jié)碳化硅復(fù)合材料。研究發(fā)現(xiàn),熱解碳涂層較酚醛樹脂涂層更厚且更均勻。當(dāng)碳化硅晶須添加量為10%(w)時(shí),復(fù)合材料經(jīng)高溫?zé)珊?,未涂覆熱解碳的碳化硅晶須結(jié)構(gòu)遭到破壞,而涂覆熱解碳的碳化硅晶須結(jié)構(gòu)完整且輪廓突出,涂覆熱解碳后反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的常溫?cái)嗔秧g性由未涂覆熱解碳的3.9 MPa·m1/2增加至5.28 MPa·m1/2。Song等[52]對多壁碳納米管進(jìn)行改性處理,使酚醛樹脂均勻涂覆在多壁碳納米管表面,并引入反應(yīng)燒結(jié)碳化硅體系中。研究發(fā)現(xiàn):酚醛樹脂有效阻止了多壁碳納米管的硅化反應(yīng),原位生成的碳化硅保護(hù)層改善了多壁碳納米管與基體間結(jié)合強(qiáng)度。當(dāng)多壁碳納米管由未添加增加至10%(w)時(shí),反應(yīng)燒結(jié)碳化硅材料的常溫抗折強(qiáng)度由236 MPa提升至365 MPa,常溫?cái)嗔秧g性由3.8 MPa·m1/2提升至6.9 MPa·m1/2。
綜上所述,添加適量碳化硅晶須、纖維或多壁碳納米管可有效提升反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的常溫力學(xué)性能,但同時(shí)復(fù)合材料的體積密度降低,游離硅含量增加,因此其高溫力學(xué)性能可能受到損害。
相較其他補(bǔ)強(qiáng)增韌添加劑,碳短纖維具有高碳含量的特點(diǎn),一般情況下添加適量碳短纖維后,復(fù)合材料的游離硅含量降低,體積密度及力學(xué)性能均能得到協(xié)同提高。宋索成等[53]制備得到碳短纖維-反應(yīng)燒結(jié)碳化硅復(fù)合材料,研究發(fā)現(xiàn):當(dāng)碳短纖維添加量(φ)由10%增加至40%時(shí),復(fù)合材料體積密度由2.98 g·cm-3增加至3.04 g·cm-3,殘余硅含量(φ)由(11.5±1.2)%降低至(1.6±0.2)%。當(dāng)添加30%(φ)碳短纖維時(shí),復(fù)合材料的常溫抗折強(qiáng)度最大,約為(482±12)MPa,而當(dāng)添加40%(φ)碳短纖維時(shí),復(fù)合材料的常溫?cái)嗔秧g性最大,約(5.82±0.37)MPa·m1/2。Zhang等[54]同樣研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)碳短纖維添加量(φ)由10%增加至30%時(shí),反應(yīng)燒結(jié)碳化硅復(fù)合材料的體積密度逐漸增大,常溫抗折強(qiáng)度由213 MPa增加至416 MPa,常溫?cái)嗔秧g性提升至5.1 MPa·m1/2。
與多壁碳納米管相似,高溫下碳短纖維極易與熔融硅發(fā)生反應(yīng),導(dǎo)致其結(jié)構(gòu)發(fā)生演變。Li等[55]研究認(rèn)為,碳短纖維發(fā)生硅化反應(yīng)后表面生成致密碳化硅層,并主要由納米或微米碳化硅顆粒構(gòu)成,而纖維內(nèi)部區(qū)域主要由C、C-Si和C-Si4等混合物組成。高溫下碳纖維與熔融硅反應(yīng)速率較快,表面快速生成致密碳化硅層,并阻礙了纖維內(nèi)部與熔融硅接觸,導(dǎo)致其內(nèi)部區(qū)域的硅化反應(yīng)不完全,生成物主要為Si—C基團(tuán)。由于Si—C基團(tuán)具有高表面能,更易與混合酸溶液發(fā)生反應(yīng),因此試樣經(jīng)HF/HNO3刻蝕后纖維形成管狀結(jié)構(gòu)。
反應(yīng)燒結(jié)碳化硅具有優(yōu)異的力學(xué)和熱學(xué)性能,但由于材料中游離硅的低熔點(diǎn)(1 410℃)、高脆性(≤1 MPa·m1/2)和低彎曲強(qiáng)度(≤100 MPa),嚴(yán)重影響了反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的高溫性能。隨游離硅含量增加,材料的高溫力學(xué)性能、抗氧化性能、導(dǎo)熱性能和抗熱震性能等均受到損害。
游離硅是制約反應(yīng)燒結(jié)碳化硅力學(xué)性能的重要因素,目前優(yōu)化材料制備工藝是降低游離硅含量,提升其力學(xué)性能最有效措施,但材料制備工藝包含工序較多,且受原料、設(shè)備和工藝參數(shù)等多因素影響,因此需要較多生產(chǎn)或試驗(yàn)積累,才能得到材料最佳制備工藝。顆粒補(bǔ)強(qiáng)增韌是提升反應(yīng)燒結(jié)碳化硅力學(xué)性能有效措施之一,通過引入B4C、Nb、MoSi2或TiC等補(bǔ)強(qiáng)增韌相,可使材料中游離硅轉(zhuǎn)化為具有良好結(jié)合性或高熔點(diǎn)的第三相,但不同物相間存在熱膨脹系數(shù)等差異,可能損害反應(yīng)燒結(jié)碳化硅復(fù)合材料的抗熱震性能。引入晶須、纖維或多壁碳納米管是提升反應(yīng)燒結(jié)碳化硅常溫力學(xué)性能最有效措施,但添加碳化硅纖維、晶須或多壁碳納米管后,材料中游離硅含量增加,不利于其高溫力學(xué)性能的提升。添加適量碳短纖維可同時(shí)實(shí)現(xiàn)游離硅含量降低和材料補(bǔ)強(qiáng)增韌,但碳短纖維仍存在不易分散、成本較高和高溫下易與熔融硅反應(yīng)等問題。
針對如何提升反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的力學(xué)性能,未來可圍繞以下四方面展開深入研究:
(1)開發(fā)新型成型工藝,使各組分在坯體中分布均勻,改善游離硅粒徑、分布及含量;
(2)探究提升素坯碳密度閥值新方法,有效降低材料殘余硅含量;
(3)探究補(bǔ)強(qiáng)增韌相在反應(yīng)燒結(jié)碳化硅中的原位生成方法和機(jī)理,進(jìn)一步降低制備成本,改善補(bǔ)強(qiáng)增韌相與碳化硅界面結(jié)合強(qiáng)度;
(4)獲取碳短纖維在反應(yīng)燒結(jié)碳化硅中保護(hù)工藝及機(jī)制,提升碳短纖維-反應(yīng)燒結(jié)碳化硅復(fù)合材料高溫力學(xué)性能并拓寬其使用領(lǐng)域。