為豐富雜志內(nèi)容，適應(yīng)更多層次讀者需求，為提高行業(yè)技術(shù)水平打下基礎(chǔ)?！队≈齐娐沸畔ⅰ菲诳亻_(kāi)設(shè)“電子電路知識(shí)園地”專(zhuān)欄。

該欄目的內(nèi)容主要是對(duì)行業(yè)內(nèi)某項(xiàng)技術(shù)或事物進(jìn)行解釋與說(shuō)明，以便統(tǒng)一認(rèn)知?！爸R(shí)園地”的選題范圍是電子電路領(lǐng)域的相關(guān)知識(shí)，分布如下：

（1）電子電路、印制電路基本概念，包括印制電路板種類(lèi)、HDI板及埋置元件板等特種PCB 概念、IC載板及印制電子等概念；

（2）電子電路設(shè)計(jì)知識(shí)，包括高頻高速、信號(hào)完整性、熱管理、電路板結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)格式、設(shè)計(jì)檢查等概念；

（3）基板材料知識(shí)，包括覆銅板、半固化片、涂樹(shù)脂銅箔、積層絕緣膜等結(jié)構(gòu)與性能，各種樹(shù)脂、增強(qiáng)物和銅箔等性能特點(diǎn)，以及一些重要性能指標(biāo)的概念；

（4）PCB工藝路線知識(shí)，包括減成法、加成法、半加成法、改進(jìn)型半加成法，以及積層法等概念；

（5）PCB 制程專(zhuān)項(xiàng)知識(shí)，包括圖形轉(zhuǎn)移、多層壓制、成孔成型加工、電鍍涂覆、品質(zhì)檢測(cè)等方面技術(shù)方法；其中也涉及到干膜、油墨、鉆銑刀具、墊板、化學(xué)藥品等材料知識(shí)；

（6）封裝技術(shù)知識(shí)，包括引線框架、陶瓷載板、有機(jī)載板等區(qū)分，以及BGA、FCBGA、CSP、SiP 等概念；

（7）裝聯(lián)技術(shù)知識(shí)，包括插裝、貼裝，焊接、鍵合、壓接、粘接，波峰焊、再流焊、打線鍵合，以及焊接材料和品質(zhì)等概念；

（8）綠色生產(chǎn)與智能化技術(shù)知識(shí)，包括清潔生產(chǎn)、碳排放、三廢治理、危險(xiǎn)品等概念；精益生產(chǎn)、數(shù)字化管理系統(tǒng)、智能制造等概念。

以上所述僅是粗略，專(zhuān)項(xiàng)知識(shí)還需細(xì)化。電子電路知識(shí)廣泛，除了已有知識(shí)，還有新知識(shí)產(chǎn)生，歡迎有更廣、更多的選題。作者可以按自己的專(zhuān)長(zhǎng)闡述某項(xiàng)知識(shí)。對(duì)于來(lái)稿所述知識(shí)內(nèi)容是作者的認(rèn)識(shí)和理解，若讀者有不同看法也歡迎來(lái)稿，發(fā)表自己的見(jiàn)解。相信有爭(zhēng)鳴的學(xué)術(shù)氛圍，會(huì)使知識(shí)更加清晰切實(shí)，營(yíng)造出豐富多彩的知識(shí)園地。希望行業(yè)內(nèi)有識(shí)之士共同供稿出力，辦好該欄目！

投稿要求：文稿格式不同于學(xué)術(shù)論文，要求具備文章標(biāo)題（中英文）、作者名（中文和拼音）、作者單位（中英文）；不需要摘要和關(guān)鍵詞；單位和圖表、專(zhuān)業(yè)詞語(yǔ)仍應(yīng)符合規(guī)范要求。篇幅字?jǐn)?shù)不限，若內(nèi)容多、篇幅過(guò)長(zhǎng)可分立題目成多篇。在文末請(qǐng)注明作者簡(jiǎn)介（姓名，出生年月，職稱(chēng)，學(xué)歷，主要從事某方面）。

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