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淺析多晶硅雜質(zhì)引入因素及解決方案

2023-03-25 06:30何敬敬趙長(zhǎng)森牛強(qiáng)
當(dāng)代化工研究 2023年4期
關(guān)鍵詞:氯硅烷硅粉多晶硅

*何敬敬 趙長(zhǎng)森 牛強(qiáng)

(內(nèi)蒙古鄂爾多斯電力冶金集團(tuán)股份有限公司 內(nèi)蒙古 016064)

多晶硅是晶硅太陽(yáng)能電池的基礎(chǔ)原材料,隨著多晶硅技術(shù)的成熟和客戶標(biāo)準(zhǔn)的提高,生產(chǎn)商開(kāi)始規(guī)劃生產(chǎn)電子級(jí)多晶硅以滿足市場(chǎng)需求。但國(guó)內(nèi)電子級(jí)多晶硅在一些技術(shù)指標(biāo)上仍與德國(guó)Wacker、韓國(guó)OCI、美國(guó)Hemlock等標(biāo)桿企業(yè)存在一定差距。研究證實(shí)碳(C)、硼(B)、磷(P)等雜質(zhì)含量是影響電子級(jí)多晶硅品質(zhì)的重要標(biāo)準(zhǔn),但國(guó)內(nèi)仍缺乏對(duì)上述雜質(zhì)脫除技術(shù)的系統(tǒng)研究,特別是匱乏對(duì)已有提純技術(shù)機(jī)理的總結(jié)。

本文在前人研究的基礎(chǔ)上,梳理了多晶硅生產(chǎn)流程中雜質(zhì)引入的因素,概述了近些年國(guó)內(nèi)外關(guān)于雜質(zhì)去除的技術(shù)方案,著重探索了雜質(zhì)脫除機(jī)理,旨在為我國(guó)高質(zhì)量制備電子級(jí)多晶硅提供一種研發(fā)思路。

1.雜質(zhì)來(lái)源

改良西門(mén)子法是目前市場(chǎng)主流的多晶硅生產(chǎn)工藝。大量生產(chǎn)實(shí)踐表明,整個(gè)生產(chǎn)流程中,硅粉、氫氣等原輔料、設(shè)備、附件備品和設(shè)施環(huán)境等是引入C、B、P等雜質(zhì)的主要因素[1]。

(1)硅粉:雖然采購(gòu)硅粉中的B、P等雜質(zhì)都有一定的含量要求,硅粉也會(huì)經(jīng)過(guò)后續(xù)提純工序,但還會(huì)有微量的B、P及金屬雜質(zhì)等進(jìn)入鹵硅烷(一般含有三氯氫硅SiHCl3、四氯化硅SiCl4、二氯二氫硅SiH2Cl2等,以下簡(jiǎn)稱HGS),且隨著反歧化或者還原等工藝的進(jìn)行,雜質(zhì)還會(huì)以其它形式的副產(chǎn)物停留在體系中。

(2)氫氣:一部分來(lái)源于尾氣的回收利用,不可避免的含有許多CO、CO2、CH4等碳雜質(zhì)氣體,對(duì)產(chǎn)品中的C含量指標(biāo)造成明顯的影響。

(3)設(shè)備及附備件:與硅粉、HGS等物料直接接觸的氫化塔、精餾塔、還原爐等生產(chǎn)設(shè)備及管道、閥也會(huì)直接影響產(chǎn)品的純度;硅芯、石墨夾具及電極頭等輔助備品會(huì)帶來(lái)C雜質(zhì)。

(4)環(huán)境設(shè)施:產(chǎn)品中的表金屬雜質(zhì)大多來(lái)自于生產(chǎn)、包裝環(huán)境的污染。生產(chǎn)設(shè)施中的還原爐室,硅棒運(yùn)輸通道,以及多晶硅后處理區(qū)域的破碎間、清洗間、包裝間、庫(kù)存管理間等廠房的潔凈度也是把控雜質(zhì)引入的重要因素。

2.提純技術(shù)

隨著原料、設(shè)備、人為操作和環(huán)境設(shè)施等方面的嚴(yán)格把控,以及自動(dòng)技術(shù)的引入,外在因素引入雜質(zhì)的幾率逐步降低;但整個(gè)生產(chǎn)體系中,無(wú)論是HGS合成,還是后續(xù)還原,直至尾氣回收,提純技術(shù)對(duì)雜質(zhì)的去除仍是重中之重。

(1)精餾法。精餾法是有效去除HGS雜質(zhì)的最重要的方法,國(guó)內(nèi)現(xiàn)有雜質(zhì)去除均是通過(guò)多級(jí)精餾。部分雜質(zhì),如Fe、Cu、Mn等的化合物可以較易通過(guò)精餾除去,但B、P雜質(zhì)的化合物種類(lèi)繁多,且部分B、P化合物的性質(zhì)與HGS相似,使得單純的精餾難以達(dá)到脫除要求。

(2)絡(luò)合法。通過(guò)在HGS中加入絡(luò)合劑,使B、P雜質(zhì)被絡(luò)合成與原始HGS沸點(diǎn)相差很大的穩(wěn)定絡(luò)合物,通過(guò)后續(xù)精餾去除的方式為絡(luò)合法。絡(luò)合劑的篩選依據(jù)是Lewis酸堿理論。

如脫除B、P中,利用雜質(zhì)PCl5的Lewis堿性質(zhì),M.Whelan等首次利用Lewis酸AlCl3對(duì)其絡(luò)合形成AlPCl8高沸點(diǎn)絡(luò)合物去除。工業(yè)上采用Cl2氧化PCl3成PCl5,再絡(luò)合AlCl3進(jìn)行雜質(zhì)脫除,反應(yīng)機(jī)理為PCl3+Cl2→PCl5;PCl5+AlCl3→AlPCl8。雖然該方法除P效果比較明顯,但會(huì)引入鋁雜質(zhì)[2]。

Pechiney SA公司沿用上述Lewis酸堿絡(luò)合的思路,采用鹵素Cl或Br先將HGS中的P雜質(zhì)氧化到+5價(jià)態(tài),然后加入SnCl4或TiCl4形成PX5·MCl4(M為Sn或Ti)絡(luò)合物,隨后再加入三苯基氯甲烷,同時(shí)與含B雜質(zhì)以及過(guò)量的SnCl4或TiCl4絡(luò)合,不僅避免引入絡(luò)合劑的二次污染,而且通過(guò)后續(xù)處理可以同時(shí)將B、P雜質(zhì)去除[3]。

黃等[4]采用Lewis酸PtCl4對(duì)SiHCl3中的P進(jìn)行去除,主要是基于PCl3極易與PtCl4形成四氯化鉑型Pt(PCl3)xCl4(x=0~4)配位化合物,易于后期精餾去除。結(jié)果表明,該絡(luò)合劑除P耗時(shí)短,除P效果可達(dá)99.8%以上。

江蘇鑫華利用表面富含穩(wěn)固羥基的TiO2等金屬氧化物與SiHCl3反應(yīng),轉(zhuǎn)化為分子量較大的Cl2HSi-OCH2SiHCl2、Cl2HSi-O-CHCl2雜質(zhì)和HCl、H2等小分子雜質(zhì),后續(xù)通過(guò)脫重精餾得到高純SiHCl3產(chǎn)品,反應(yīng)機(jī)理為X-OH+SiHCl3→X-H+HO-SiHCl2;HO-SiHCl2+CH2Cl2→Cl2HSi-O-CHCl2+HCl;HO-SiHCl2+CH3SiHCl2→Cl2HSi-O-CH2SiHCl2+H2(X為金屬氧化物微球)[5]。

Darnell等提出一種用氧絡(luò)合提純SiHCl3的方法。SiHCl3與少量的氧或硅氧化合物接觸發(fā)生部分氧化絡(luò)合,生成含Si-OH的[HOSiCl3]+中間絡(luò)合物和氧自由基(O·)。該中間絡(luò)合物可迅速與BCl3、PCl3等雜質(zhì)反應(yīng),生成聚硅氧烷高沸點(diǎn)化合物,反應(yīng)機(jī)理為BCl3+[HOSiCl3]+→Cl2B-O-SiCl3+HCl;PCl3+[HOSiCl3]+→Cl2P-O-SiCl3+HCl;H2B-OH+SiHCl3→H2B-O-SiHCl2+HCl[3]。

(3)固體吸附法。固體吸附主要是利用高比面積的多孔固體吸附劑對(duì)HGS中含B、P和金屬雜質(zhì)進(jìn)行吸附分離。常用的吸附劑主要有:活性炭、硅酸鹽、胺型離子交換樹(shù)脂、分子篩和氧化物等。

其中,具有大比表面和豐富孔結(jié)構(gòu)的硅膠為無(wú)定型的SiO2,均由硅-氧四面體堆積而成,其表面富含羥基不僅適合化學(xué)接枝改性,且硅羥基可與BCl3直接反應(yīng)吸附,機(jī)理為Si-OH+BCl3→Si-OBCl2+HCl。Tzou等[6]將硅膠負(fù)載具有較強(qiáng)絡(luò)P能力的CuCl2銅鹽,使含P雜質(zhì)滯留在硅膠載體上,且CuCl2的負(fù)載增大與HGS中雜質(zhì)的接觸面積,大幅提升硅膠除雜能力。

活性Al2O3具有豐富的孔性結(jié)構(gòu)和大的比表面積,較大的表面羥基直接或?qū)ζ湄?fù)載改性之后可作為載體來(lái)吸附B、P。其中,堿性Al2O3是通過(guò)把中性Al2O3表面的羥基替換為陽(yáng)離子和O-親核物質(zhì)與含B雜質(zhì)穩(wěn)定結(jié)合;酸性Al2O3是把中性Al2O3表面羥基替換為Cl-與含P雜質(zhì)穩(wěn)定結(jié)合。

分子篩(沸石)是一種常見(jiàn)的吸附分離材料。Li[7]用HCl、HNO3、H3PO4和H2SO4對(duì)Cu負(fù)載的ZSM-5型沸石進(jìn)行酸改性,結(jié)果無(wú)機(jī)含氧酸的修飾不僅提升沸石的吸附性能,同時(shí)有助于Cu2+對(duì)H2S和PH3雜質(zhì)的氧化吸附,高效脫除H2S和PH3(圖1b)。

圖1 (a)西門(mén)子法制備多晶硅;(b)酸對(duì)Cu/ZSM-5型沸石進(jìn)行改性機(jī)理

(4)部分水解法。BCl3、B2H6等雜質(zhì)的水解均優(yōu)先于HGS中Si-H和Si-C鍵水解,形成高沸物被脫除;另外,水與HGS充分接觸發(fā)生局部水解反應(yīng),生成HSiCl2(OH)、HSiCl(OH)2、SiCl3(OH)以及硅膠等主要產(chǎn)物[6]。這些水解物亦可與B、P絡(luò)合形成穩(wěn)定化合物,后續(xù)通過(guò)精餾等方法易于脫除,涉及的反應(yīng)有:

另外,選擇具有自由水的多孔硅膠或水合Al2O3、水合Fe2O3等水合氧化物為吸附劑,吸附劑中的水與B/P雜質(zhì)發(fā)生水解生成高沸物,同時(shí)具有多孔結(jié)構(gòu)的硅膠及上述水合氧化物能牢固吸附B/P氯化物以及高沸物,使純化后的HGS達(dá)到電子級(jí)水平[8]。

(5)催化反應(yīng)。HGC含有的C雜質(zhì)在一定條件下會(huì)轉(zhuǎn)化為甲基二氯硅烷(CH3Cl2SiH)、二甲基氯硅烷(C2H6ClSi)等含碳有機(jī)物雜質(zhì)。催化反應(yīng)目前是去除含碳有機(jī)物雜質(zhì)較為有效的一種方法;通常先通過(guò)催化發(fā)生化學(xué)反應(yīng),后續(xù)再結(jié)合精餾、吸附等方法去除雜質(zhì)。

Jean-Luc Lepage[9]公布了利用陰離子交換樹(shù)脂催化CH3Cl2SiH與SiCl4反應(yīng)生成硅烷氣體和甲基三氯硅烷(CH3SiCl3)的方法,CH3Cl2SiH+SiCl4→CH3SiCl3+SiH4。遺憾的是該反應(yīng)的催化劑催化效率較低,且不能重復(fù)利用。

后續(xù)萬(wàn)燁等人[10]使用光催化反應(yīng),以氯氣為氯源,將原料中的低氯含量的CH3SiHCl2通過(guò)Si-H和C-H斷裂氯化反應(yīng)轉(zhuǎn)化為高氯含量的CH3SiCl3,產(chǎn)品的碳含量小于3×1015atoms/cm3,達(dá)到電子一級(jí)品指標(biāo),機(jī)理為:CH3SiHCl2+Cl2→CH3SiCl3+HCl;CH3SiHCl2+Cl2→CH2ClSiCl2+HCl。同時(shí),若有氧存在的情況下,施主和受主雜質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成Si-O-B鍵或Si-O-P鍵,B、P等將轉(zhuǎn)化為高沸絡(luò)合物,可進(jìn)一步精餾提純。

光催化法讓CH3SiHCl2和劇毒氯源發(fā)生反應(yīng)轉(zhuǎn)化為CH3SiCl3具有一定的安全隱患。對(duì)此,天大選用具有催化作用的樹(shù)脂、硅鋁凝膠、改性活性炭吸附劑裝填到甲基二氯硅烷-氯源反應(yīng)吸附塔中,這種催化吸附劑能同時(shí)進(jìn)行氯化反應(yīng)和氣相吸附,將甲基二氯硅烷轉(zhuǎn)化為甲基三氯硅烷高沸物,從而達(dá)到除碳的目的[11]。

綜合以上,相應(yīng)的多晶硅提純技術(shù)的基本作用機(jī)理如表1所示。

表1 提純技術(shù)在多晶硅中的作用機(jī)理

3.總結(jié)及展望

目前國(guó)內(nèi)以大全集團(tuán)、亞洲硅業(yè)、洛陽(yáng)中硅為代表的多晶硅生產(chǎn)企業(yè)發(fā)表的文章很少涉及除雜機(jī)理的研究,而在國(guó)內(nèi)朝向電子級(jí)多晶硅完全生產(chǎn)的趨勢(shì)下,需要加強(qiáng)對(duì)HGS雜質(zhì)去除技術(shù)的自主研發(fā)及創(chuàng)新,后續(xù)應(yīng)著重從以下幾點(diǎn)研究:

(1)建立HGS中痕量雜質(zhì)的分析檢測(cè)技術(shù),結(jié)合分子模擬與實(shí)驗(yàn)測(cè)定,研究典型工藝條件下HGS中雜質(zhì)的種類(lèi)及分子結(jié)構(gòu)特征,為提純工藝提供強(qiáng)有力的理論基礎(chǔ)。

(2)基于雜質(zhì)與絡(luò)合劑、吸附劑的反應(yīng)機(jī)理,構(gòu)建高效絡(luò)合劑及吸附劑結(jié)合的改性方法。

(3)遵從流程簡(jiǎn)單、能耗較低層面設(shè)計(jì)原則,從反應(yīng)→絡(luò)合→吸附→精餾出發(fā),優(yōu)化組合不同提純工藝方案,從而高效、有序的進(jìn)行提純工序。

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