申請?zhí)? 202310125271.9

【申請日】2023.02.06

【公開號】CN115988946A

【公開日】2023.04.18

【分類號】H10N10/17;G01J5/12;H10N10/01;H10N10/13

【申請人】深圳市匯投智控科技有限公司

【發(fā)明人】周正;楊力建;倪梁;盧惠棉

【摘 要】本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法和熱電堆傳感器。包括：襯底，襯底的上表面開設(shè)有凹槽，襯底的下表面開設(shè)有背腔，其中，凹槽與背腔相對設(shè)置；介質(zhì)疊層，位于襯底的上表面和凹槽內(nèi)，介質(zhì)疊層的下表面外露于背腔；導(dǎo)電層，位于介質(zhì)疊層的上表面，導(dǎo)電層上開設(shè)有多個開口，開口貫穿導(dǎo)電層；隔離層，位于開口內(nèi)和導(dǎo)電層的上表面，隔離層在開口所在位置處與介質(zhì)疊層接觸，隔離層上設(shè)有多個接觸孔，接觸孔與開口在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的厚度方向上錯位設(shè)置；導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，設(shè)置在接觸孔，并與導(dǎo)電層接觸。采用本發(fā)明能夠在不增加面積的情況下提高靈敏度。