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最大IPO折戟,日本半導(dǎo)體還有機(jī)會(huì)嗎?

2024-12-07 00:00榮智慧
看世界 2024年23期

2024年日本最大IPO取消。也許推遲到11月,也許更晚。

存儲(chǔ)芯片制造商鎧俠(Kioxia)以100億美元的市場(chǎng)估值為目標(biāo)。一旦啟動(dòng),將成為日本6年來最大IPO。然而,近期市場(chǎng)反應(yīng)冷淡,巨頭三星、SK海力士和美光在內(nèi)的內(nèi)存公司股價(jià)下跌,這一目標(biāo)很難實(shí)現(xiàn)。

在閃存市場(chǎng),鎧俠的市場(chǎng)份額(14%)低于三星(37%)和SK集團(tuán)(22%),排名第三。今年第二季度以來,后兩者的優(yōu)勢(shì)地位還在進(jìn)一步擴(kuò)大。

從“東芝存儲(chǔ)”變成“鎧俠”起,鎧俠的命運(yùn)便一波三折,屢戰(zhàn)屢敗,由“全球冠軍”走向銷聲匿跡,正如日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的縮影。

日本政府最新頒布的《半導(dǎo)體與數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》,把發(fā)展半導(dǎo)體稱為“日本最后的好機(jī)會(huì)”。這一回,機(jī)會(huì)還會(huì)青睞日本嗎?

上市未遂

這不是鎧俠第一次放棄IPO計(jì)劃。

鎧俠前身是東芝旗下半導(dǎo)體部門,2018年被美國(guó)私募基金公司貝恩資本(Bain Capital)以180億美元收購。

當(dāng)時(shí),東芝正因會(huì)計(jì)丑聞和嚴(yán)重的金融危機(jī)焦頭爛額,出售“皇冠上的明珠”內(nèi)存業(yè)務(wù),一度被業(yè)界諷刺為“大甩賣”。交易后,東芝擁有41%的股份,貝恩領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)擁有56%的股份,這是日本有史以來最大的私募股權(quán)主導(dǎo)的收購。

自從2018年更名易主,鎧俠持續(xù)陷入“干啥都不順”的“逆風(fēng)”狀態(tài)。

鎧俠本計(jì)劃于2020年上市。

但2020年也不是個(gè)好時(shí)候。市場(chǎng)持續(xù)波動(dòng),中美貿(mào)易摩擦加劇,第二波新冠疫情蔓延,最終令鎧俠于2020年9月放棄上市。

去年10月,鎧俠與美國(guó)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)制造商西部數(shù)據(jù)的合并功敗垂成,最后一刻以失敗告終。

本來,今年第二季度“緩”過來一點(diǎn)。在截至3月31日年報(bào)中,過去一年鎧俠虧損了2437億日元,但在截至6月30日的2024年第二季度財(cái)報(bào)中,該公司報(bào)告的凈利潤(rùn)為698億日元—已經(jīng)止跌企穩(wěn)、尚有盈余了。

而且,今年2月,鎧俠和西部數(shù)據(jù)宣布在日本建立合資制造工廠,該工廠將獲得政府補(bǔ)貼。這也是一個(gè)利好。

緊接著10月IPO推遲。

時(shí)機(jī)確實(shí)不合適。

首先是市場(chǎng)比較冷。摩根士丹利最近發(fā)布了一份題為“冬季迫在眉睫”的報(bào)告,預(yù)測(cè)供應(yīng)過剩和人工智能泡沫會(huì)帶來大麻煩。

其次行業(yè)也比較波動(dòng),相關(guān)股票均受重挫。閃存市場(chǎng)的前兩大巨頭,三星電子股價(jià)較夏季的高點(diǎn)下跌了約25%,而美光科技股價(jià)下跌了三分之一以上。

另外,地緣政治的緊張局面并未減緩,半導(dǎo)體公司必須繼續(xù)采取審慎態(tài)度。

鎧俠由“全球冠軍”走向銷聲匿跡,正如日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的縮影。

鎧俠存儲(chǔ)產(chǎn)品

祖上闊過

鎧俠的“祖上”相當(dāng)顯赫。

1984年,東芝開發(fā)出新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)器“閃存”。第二年,研發(fā)出當(dāng)時(shí)全球容量最大的1M DRAM,成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商。

1989年,東芝首款NAND閃存產(chǎn)品上市,配合數(shù)碼攝影設(shè)備,一起攻城略地。全球十大半導(dǎo)體廠商,東芝僅次于NEC,排名第二。

1993年之后,三星坐上存儲(chǔ)器的頭把交椅。東芝也不斷進(jìn)行業(yè)務(wù)整合,2011年成立子公司“東芝存儲(chǔ)”,穩(wěn)居第二。

到了2015年,東芝存儲(chǔ)成了東芝“還債”的犧牲品。當(dāng)時(shí)東芝連年虧損、財(cái)務(wù)造假丑聞曝光,同時(shí)由于收購美國(guó)西屋電氣,財(cái)務(wù)虧空高達(dá)88億美元。為了還債,東芝選擇出售最賺錢的部門—東芝存儲(chǔ)。

東芝存儲(chǔ)實(shí)力過硬,產(chǎn)品受歡迎,引發(fā)各家爭(zhēng)相收購。最終貝恩資本為首的財(cái)團(tuán)掌握了控股權(quán),其中SK海力士、蘋果、戴爾、希捷、金士頓都有股份。

東芝存儲(chǔ)變成“鎧俠”后,迅速提高技術(shù)、加大產(chǎn)能。

東芝位于日本三重縣四日市的內(nèi)存工廠

先是2021年初開發(fā)約170層閃存,寫入數(shù)據(jù)的速度是當(dāng)時(shí)頂級(jí)產(chǎn)品(112層)的兩倍以上。再是投資建廠、收購工廠,加大生產(chǎn)量—那正是2021年“一芯難求”的火熱時(shí)刻。

然而,2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入寒冬。所有半導(dǎo)體產(chǎn)品,包括存儲(chǔ)器、NAND閃存,銷量均大幅下跌。隨著全球經(jīng)濟(jì)在高通脹、加息、能源成本上升、疫情管控的壓力下日益放緩,消費(fèi)者也捂緊了錢包。

此外,鎧俠也落后于業(yè)界的“新趨勢(shì)”。HBM(高帶寬內(nèi)存)是當(dāng)下最炙手可熱的產(chǎn)品。像英偉達(dá)的GPU內(nèi)含大量HBM,其中堆疊8至12個(gè)DRAM芯片。三星、SK海力士和美光都開始加速生產(chǎn)HBM,以便趕上這輪人工智能熱潮對(duì)HBM的需求。

一直專注NAND的鎧俠錯(cuò)過了這波風(fēng)口。NAND也有市場(chǎng)需求,但需求主要來自智能手機(jī)、電腦,和目前企業(yè)級(jí)用戶瘋搶GPU、HBM的“量級(jí)”沒法比。

過去幾年里,鎧俠也是負(fù)債累累,尋求與美國(guó)西部數(shù)據(jù)合并。

西部數(shù)據(jù)的市場(chǎng)份額大約占10%,如果鎧俠與其合并,二者大約占23.8%,將超過“第二名”SK海力士(22.8%)。SK海力士是鎧俠的股東之一,堅(jiān)決反對(duì)二者合并,去年年底,合并最終叫停。

焦急“復(fù)興”

鎧俠自己活得也很艱難,還得拉扯Rapidus。

有“全村的希望”之稱的代工廠Rapidus,由日本“舉全國(guó)之力”打造,計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2nm芯片。據(jù)MoneyDJ的一份報(bào)告,索尼和鎧俠等現(xiàn)有股東正在考慮增加投資。

其實(shí)就是Rapidus太燒錢了,現(xiàn)在又要向各位股東、投資人伸手要錢。Rapidus的投資者包括索尼集團(tuán)、NEC、NTT、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行、豐田、軟銀和電裝。據(jù)悉,索尼、NEC、NTT和MUFG Bank還將參與額外一輪融資。

而且,如果現(xiàn)有的股東錢不夠了,就得增加新的股東。據(jù)說三井住友銀行、瑞穗銀行和日本政策投資銀行也在考慮成為新股東。

也無怪人們常說鎧俠的命運(yùn)像是衰落的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的縮影—曾經(jīng)輝煌,后來黯淡,屢戰(zhàn)屢敗,屢敗屢戰(zhàn)。上世紀(jì)80年代稱霸全球,市場(chǎng)份額占50%以上,2020年只占不到10%。當(dāng)年的重要企業(yè)只剩下鎧俠、瑞薩“碩果僅存”。

東芝電子器件與存儲(chǔ)公司的逆變器板

無論是“ 老將”鎧俠,還是“ 新兵”Rapidus,某種程度上正背負(fù)著日本“國(guó)運(yùn)”。

為了復(fù)興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),日本政府制定了不少計(jì)劃,重組多個(gè)聯(lián)盟企業(yè),但收效甚微。隨著中美貿(mào)易摩擦開始,半導(dǎo)體成為各國(guó)爭(zhēng)奪的工業(yè)資源,日本再度投入重金,希望打造芯片強(qiáng)國(guó)—Rapidus就是其中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。

2021年,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正式發(fā)布《半導(dǎo)體與數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》,一方面要鞏固半導(dǎo)體材料上的優(yōu)勢(shì)地位,一方面拉動(dòng)制造增長(zhǎng)和技術(shù)進(jìn)步。2030年前,復(fù)興分三步走:先是加快基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),再與美國(guó)合作開發(fā)下一代技術(shù),然后研發(fā)具有顛覆性的半導(dǎo)體技術(shù)。

不過,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn),業(yè)界普遍認(rèn)為有三大障礙。

一是技術(shù)積累不足。目前全球半導(dǎo)體最先進(jìn)的制程工藝為3nm,臺(tái)積電、三星均已量產(chǎn),并計(jì)劃最快于2025年量產(chǎn)2nm芯片。日本企業(yè)只能生產(chǎn)40nm芯片,比最先進(jìn)的技術(shù)慢了六、七代。

二是資金不足,人才缺乏。像花錢如流水的Rapidus,產(chǎn)品集中在先進(jìn)制程,這可能導(dǎo)致它只能燒錢,得不到市場(chǎng)支撐。沒有訂單的情況下,誰也填不滿這個(gè)燒錢“無底洞”。

三是自主權(quán)弱,看人臉色。日本的戰(zhàn)略帶有強(qiáng)烈的“曲線救國(guó)”色彩—依靠外援。比如光刻機(jī)靠荷蘭,技術(shù)靠美國(guó)。實(shí)際上,上世紀(jì)80年代的經(jīng)歷就已經(jīng)證明,美國(guó)未必真心愿意“幫助”日本獲得尖端技術(shù)。而且,合作方越多,摩擦越多,關(guān)于知識(shí)產(chǎn)權(quán)、商業(yè)機(jī)密的“扯皮”就越多。

當(dāng)然,日本政府的決心不能小覷。

有政界人士把《半導(dǎo)體與數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》視為《日本列島改造論》,認(rèn)為復(fù)興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)于前首相田中角榮的“施政綱領(lǐng)”的再現(xiàn)—工業(yè)重新布局,取消城鄉(xiāng)差別,建設(shè)一個(gè)富裕、平等的日本。

無論是“老將”鎧俠,還是“新兵”Rapidus,某種程度上正背負(fù)著日本“國(guó)運(yùn)”。

責(zé)任編輯 向治霖 吳陽煜 wyy@nfcmag.com