2014年3期
刊物介紹
本刊為國(guó)內(nèi)外公開(kāi)發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報(bào)道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進(jìn)科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會(huì)主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢(shì)，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)
趨勢(shì)與展望
測(cè)試與測(cè)量
企業(yè)之窗(02專項(xiàng)企業(yè)與新品介紹)
- 極大規(guī)模集成電路測(cè)試開(kāi)發(fā)平臺(tái)和全自動(dòng)測(cè)試線全面建成并投入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
- 精準(zhǔn)有道——海德漢攜新型絕對(duì)式測(cè)量產(chǎn)品重返SEMICON
- 使用壽命提高4倍 TriflexRS機(jī)器人管線包用于天窗涂膠機(jī)器人生產(chǎn)線
- 日聯(lián)科技產(chǎn)品介紹（semiconchina）
- 引領(lǐng)市場(chǎng)技術(shù)的多用途導(dǎo)電性芯片貼裝膜發(fā)展迅速
- 積極參與到國(guó)家02專項(xiàng)實(shí)踐中——機(jī)遇與挑戰(zhàn)
- 第三代閉管軟著陸擴(kuò)散系統(tǒng)
- 迪思科科技（中國(guó)）有限公司及幾款半導(dǎo)體加工設(shè)備的介紹