2月26日，首屆“華進(jìn)開(kāi)放日”系列活動(dòng)在無(wú)錫隆重召開(kāi)。無(wú)錫市副市長(zhǎng)曹佳中，無(wú)錫市市政府副秘書長(zhǎng)周浩明，新區(qū)管委會(huì)副主任、太科園管委會(huì)主任朱曉紅，中國(guó)工程院院士許居衍，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康，國(guó)家科技重大專項(xiàng)（02）專項(xiàng)總體組專家滕敬信，以及來(lái)自73 家單位的相關(guān)領(lǐng)域的專家、封測(cè)產(chǎn)業(yè)方面的企業(yè)家，共計(jì)200 多人出席了活動(dòng)。

副市長(zhǎng)曹佳中、中國(guó)工程院院士許居衍、封測(cè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康分別致辭，對(duì)華進(jìn)半導(dǎo)體和中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)寄予了很大的期許。華進(jìn)半導(dǎo)體與中微半導(dǎo)體、中科院半導(dǎo)體所、清華大學(xué)等國(guó)內(nèi)近三十家企業(yè)、科研院所分別就裝備評(píng)估與改進(jìn)、硅基光電集成創(chuàng)新、高校合作等多個(gè)創(chuàng)新聯(lián)合體達(dá)成協(xié)議。

會(huì)上，華進(jìn)半導(dǎo)體CEO 上官東愷博士介紹了華進(jìn)半導(dǎo)體圍繞“后摩爾時(shí)代的協(xié)同創(chuàng)新”開(kāi)展的工作。成立于2012年9月的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，目前團(tuán)隊(duì)逾百人，碩博比例超過(guò)50%，高度聚焦于高密度封裝與系統(tǒng)集成的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，已申請(qǐng)國(guó)際國(guó)內(nèi)專利133 項(xiàng)（其中發(fā)明專利123 項(xiàng)）。作為新的創(chuàng)新模式，華進(jìn)與業(yè)界緊密合作，探索競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新模式、上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式、三維封裝產(chǎn)業(yè)鏈模式，以及系統(tǒng)集成協(xié)同設(shè)計(jì)與制造的新理念，并致力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合與上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作，為打造封測(cè)領(lǐng)域的世界級(jí)企業(yè)提供技術(shù)支撐。

本次開(kāi)放日活動(dòng)為期三天，會(huì)議交流主題包括：系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)、封裝材料與先進(jìn)封裝制造技術(shù)（包括三維封裝、晶圓級(jí)封裝）、光電互連等。來(lái)自華進(jìn)半導(dǎo)體、華為、Prismark 的專家做了專題報(bào)告，與會(huì)專家、企業(yè)家進(jìn)行了深入探討，并參觀了華進(jìn)平臺(tái)。