2018年4期
刊物介紹
本刊為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報道半導體設備及半導體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學術(shù)思想，促進科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設社會主義精神文明與物質(zhì)文明服務”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢，全方位服務于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設備
- 多功能模塊化MEMS組裝與封裝設備研究分析
- 鍵合機芯片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)及其動力學仿真
- MEMS用硅片的磨削工藝研究
- MEMS中硅各向異性腐蝕特性研究
- 平流層浮空器能源系統(tǒng)優(yōu)化設計
- 碳化硅材料研究現(xiàn)狀與應用展望
- Si襯底GaN外延生長的應力調(diào)控
- AlGaN/GaN HEMT材料的高溫MOCVD生長研究
- InP單晶材料性能及制備方法
- 拉曼光譜在第三代半導體材料測試領域的應用
- 圓光柵編碼器安裝與對準
- 淺論現(xiàn)代先進焊接技術(shù)
- 自頂而下的設備軟件模塊化設計的研究
- LTCC自動生產(chǎn)線的填孔技術(shù)研究
- 多線切割機主軸振動模態(tài)分析
- 伸縮式機械手結(jié)構(gòu)分析與研究
- 用于塑封設備的直線導軌安裝技術(shù)研究
- 薄膜電容器引腳焊接位置的改進對損耗性能的影響
- 公司與新品介紹
- 2018第十六屆中國半導體封測年會