2016年6期
刊物介紹
本刊為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報道半導體設(shè)備及半導體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學術(shù)思想，促進科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
- SiC晶片加工技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢
- 基于MRDS的多自由度焊接機器人運動學求解及仿真
- 2015年我國電子專用設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟運行分析
- IC+MOS組合電路封裝漏電機理探討
- BGA焊點檢測與失效分析技術(shù)
- 藍寶石晶體生長真空工藝環(huán)境研究
- 磷化銦晶體缺陷的檢測
- 多靶磁控濺射鍍膜設(shè)備及其特性
- 生長界面對摻釩SiC電阻率的影響
- 層間介質(zhì)（ILD）CMP工藝分析
- CMP設(shè)備中幾種下壓力施加結(jié)構(gòu)簡介
- 激光加工中切割PZT陶瓷的控制改進
- 一種大轉(zhuǎn)臺定角度旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的設(shè)計與研究
- 自整定PID溫度控制策略在FOG邦定機中的應(yīng)用
- 熒光粉的溫度猝滅性質(zhì)對WLED光參數(shù)的影響
- 公司與新品介紹