2016年7期
刊物介紹
本刊為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報道半導體設(shè)備及半導體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學術(shù)思想，促進科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
- 第十四屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會成功召開
- 低壓擴散機理及其對擴散方阻均勻性的影響研究
- 橫向磁場中直拉硅單晶生長
- 晶體硅太陽能組件焊接技術(shù)的優(yōu)化研究
- 硅片上下料設(shè)備中精度公差對穩(wěn)定性影響的分析
- LTCC生瓷切片機切刀組件的設(shè)計
- 劃片機防水系統(tǒng)的設(shè)計
- 氣囊在平板顯示貼附類設(shè)備中的應(yīng)用與研究
- 同步帶傳動在大型電子專用設(shè)備中的應(yīng)用研究
- 松下PLC的鏈接控制探討
- 平行束磁透鏡的研究
- 切割室座工藝研究
- 公司與新品介紹
- 臺積電技術(shù)優(yōu)勢之一在于FoWLP封裝
- 船載設(shè)備防腐涂裝工藝研究