2014年5期
刊物介紹
本刊以應(yīng)用為主,堅持技術(shù)與應(yīng)用,產(chǎn)品與研發(fā),產(chǎn)業(yè)與市場相結(jié)合的辦刊宗旨??d與計算機技術(shù)、自動控制技術(shù)、通訊技術(shù)及集成電路應(yīng)用技術(shù)相關(guān)的創(chuàng)新、實用文章。以專業(yè)的視角,嚴謹?shù)膽B(tài)度,科學的數(shù)據(jù)向讀者提供第一手的應(yīng)用方案,技術(shù)趨勢及產(chǎn)品信息。每年刊出各類技術(shù)文章三千余篇,得到電子行業(yè)廣大工程技術(shù)人員銷售人員及廠商的關(guān)注。
電子技術(shù)應(yīng)用
行業(yè)聚焦
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- 萊迪思FPGA被谷歌ATAP團隊應(yīng)用于模塊化智能手機原型機
- 2014電子設(shè)計創(chuàng)新會議盛大開幕
- Intersil利用專業(yè)強項在電源管理領(lǐng)域勇往直前
- 根植本土 持續(xù)創(chuàng)新 博世在華業(yè)績顯著增長
- Maxim Integrated推出高集成度單相表計SoC
- Altera在Arria 10 FPGA率先提供硬核浮點DSP模塊
- Xilinx推出業(yè)界首款“軟”定義網(wǎng)絡(luò)(SDNet)解決方案
- 智能硬件設(shè)計與應(yīng)用研討會在上海召開