萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布谷歌的“先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目(ATAP)”團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在雄心勃勃的Project Ara計(jì)劃中采用了萊迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模塊化智能手機(jī)，擁有各種模塊可供用戶進(jìn)行配置。模塊開(kāi)發(fā)者工具包（MDK）已從上周起對(duì)開(kāi)發(fā)者開(kāi)放，包含用于可移除模塊的參考設(shè)計(jì)以及Project Ara中手機(jī)基本骨架間關(guān)鍵互連的萊迪思FPGA。

為了讓企業(yè)能夠基于Project Ara模塊快速開(kāi)發(fā)出原型機(jī)，低功耗和小尺寸的萊迪思FPGA滿足了對(duì)發(fā)熱受限環(huán)境的系統(tǒng)要求，同時(shí)還提供了很大的靈活性以支持用于模塊間互連的MIPI UniPro網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。萊迪思的FPGA產(chǎn)品為移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品提供了經(jīng)驗(yàn)證的解決方案，也是量產(chǎn)化模塊的理想選擇。開(kāi)發(fā)者可快速將原型機(jī)投入量產(chǎn)，減少產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的工作量并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。萊迪思FPGA的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)在全世界成千上萬(wàn)正在使用智能手機(jī)的消費(fèi)者手中得到證明。

萊迪思的FPGA正被用于提高電池壽命、實(shí)現(xiàn)“永遠(yuǎn)在線”的處理以及通過(guò)靈活的集成降低系統(tǒng)成本。這些特性也正是模塊開(kāi)發(fā)者所需要的，可用于構(gòu)建具有高性價(jià)比的模塊，相比使用其他半導(dǎo)體技術(shù)能夠更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

目前，Project Ara原型機(jī)和參考設(shè)計(jì)采用的是10 mm×10 mm小尺寸封裝的LatticeECP3TMFPGA。萊迪思最近發(fā)布的 ECP5TMFPGA的目標(biāo)是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和靈活性，是滿足不斷發(fā)展的MIPI UniPro接口標(biāo)準(zhǔn)的理想選擇。此外，萊迪思的MachXO3TM和iCE40TM器件是世界上最小的FPGA，每天向主要的智能手機(jī)制造商供貨達(dá)數(shù)百萬(wàn)片。模塊開(kāi)發(fā)者可以使用它們加速產(chǎn)品上市時(shí)間，并在小封裝尺寸和微瓦級(jí)功耗的優(yōu)勢(shì)下獲得滿足大量互連標(biāo)準(zhǔn)所需的靈活性，如DSI、CSI-2、SPI、I2C 和 I2S 等。