電子與封裝
封裝、組裝與測(cè)試
信息報(bào)道
- 我國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)——第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)開(kāi)幕辭
- 2010年第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)在深圳召開(kāi)
- VLSI Research“2010年客戶(hù)滿(mǎn)意度調(diào)查”公布惠瑞捷榮登半導(dǎo)體測(cè)試公司榜首
- 第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)閉幕辭
- 不斷增加的 SMT 生產(chǎn)線(xiàn)投資讓 SIPLACE 受益匪淺
- 安捷倫科技公司的儀器被選用為2010年南非世界杯興奮劑檢測(cè)儀器
- TSMC發(fā)布0.18 μm 車(chē)用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)
- 立足北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)首推核心基帶芯片——泰斗微電子亮相首屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)
- 訪(fǎng)問(wèn)SIPLACE網(wǎng)站——在線(xiàn)信息與討論平臺(tái)支持探討電子生產(chǎn)的未來(lái)
- 第八屆天津手機(jī)產(chǎn)業(yè)展圍繞產(chǎn)業(yè)需求形成商貿(mào)平臺(tái)和創(chuàng)新舞臺(tái)兩大高價(jià)值主線(xiàn)
- 愛(ài)特梅爾推出全球最小的快閃微控制器封裝產(chǎn)品
- TSMC與美商Stion公司簽訂技術(shù)與生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)定
- 飛兆半導(dǎo)體集成式USB開(kāi)關(guān)減少電路板占位空間并優(yōu)化移動(dòng)設(shè)計(jì)
- 飛兆半導(dǎo)體榮獲《電子產(chǎn)品世界》兩項(xiàng)功率產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)
- 歐勝的創(chuàng)新超低功耗音頻中心被三星最新Bada和Android智能手機(jī)選用
- 安捷倫科技的電子實(shí)驗(yàn)室記錄本現(xiàn)推出中文和韓文版本
- SIPLACE軟件套件助力電子生產(chǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)按單制造