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2010年8期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
倒裝焊陶瓷封裝失效模式分析及失效機理研究
確保SOD系列產(chǎn)品在編帶中無側(cè)翻的方法
電路設(shè)計
幾種功能電路的BIT測試方案設(shè)計及其仿真
CMOS數(shù)控振蕩器設(shè)計
微電子制造與可靠性
輻射效應(yīng)對半導體器件的影響及加固技術(shù)
0.8 μm多晶柵等離子刻蝕研究
產(chǎn)品、應(yīng)用與市場
市電頻率實時監(jiān)測器的設(shè)計與實現(xiàn)
信息報道
ASM Pacific Technology并購西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司
長電科技躋身全球半導體封測企業(yè)十強
中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40nm低漏電工藝
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