經(jīng)歷多年的打拼與苦心經(jīng)營，有著自己越來越鮮明風(fēng)格的江蘇長電科技股份有限公司，在全球最具權(quán)威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner 2010年2月公布的《2009年全球半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)收入排行榜》名單中金榜題名，以3.42億美元的收入排名躍升全球第八位，宣告中國內(nèi)地封測企業(yè)正式躋身全球十強，長電科技此次排名與前一年相比，上升了3個名次。

由于金融危機的影響，2009年全球半導(dǎo)體封測行業(yè)跌入低谷，排名靠前的中國臺灣日月光、美國AMKOR、中國臺灣矽品以及新加坡新科金朋等龍頭企業(yè)跌幅均超過10%。面對艱難的外部環(huán)境，長電科技果斷確立了“練內(nèi)功、調(diào)結(jié)構(gòu)、抓創(chuàng)新”的基本策略，通過不斷努力，順利走出了危機困擾。2009年公司還收購了新加坡JCI的股權(quán)，控股了在集成電路封裝技術(shù)研發(fā)方面具有國際先進水平的新加坡APS公司，使公司的研發(fā)水平得到大幅提升，核心競爭力進一步增強。與前一年比較，2009年公司營業(yè)額基本持平，一舉超過了中國臺灣King Yuan Electronics及馬來西亞Unisem公司，晉升到世界第八位。這不僅是長電科技在封裝領(lǐng)域所取得的杰出成就，也是中國內(nèi)地封測業(yè)全面崛起的一個重要里程碑，表明中國內(nèi)地封測企業(yè)在全球封測行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。

公司未來將繼續(xù)以培育核心競爭力為目標(biāo)，在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄?；以先進半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)為主導(dǎo)，重點發(fā)展Sip、WLCSP、銅柱凸塊的延伸產(chǎn)品、TSV、MIS等封裝技術(shù)，努力把握世界半導(dǎo)體封測先進制造技術(shù)的前沿發(fā)展方向，將長電科技建成世界級的半導(dǎo)體封測企業(yè)。 （本刊通訊員）