2015年7期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 軍用電子裝備應(yīng)用中的塑封微電路質(zhì)量保證
- 熱疲勞載荷作用下不同成分BGA焊點(diǎn)可靠性*
- 基于ATE的FPGA配置文件生成方法
- D類功放輸出功率調(diào)節(jié)電路設(shè)計(jì)
- 基于GaAs MMIC工藝的單片均衡器設(shè)計(jì)
- 0.8 μm SOI CMOS抗輻射加固工藝輻射效應(yīng)研究
- 一種Divided RESURF高壓互連結(jié)構(gòu)研究
- 一種基于DALI通信電路的設(shè)計(jì)
- 分離柵式快閃存儲器抗編程干擾性能的工藝優(yōu)化
- 基于體硅MEMS技術(shù)的懸浮微結(jié)構(gòu)加工工藝研究*
- 基于FerroA6M的T/R組件L波段工藝技術(shù)研究
- 大電流電動汽車電池充電電流電壓反饋系統(tǒng)設(shè)計(jì)