電子與封裝
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- 大電流EMI濾波器氣密性金屬封裝的研制
- 燒結(jié)工藝對(duì)LTCC基板質(zhì)量影響分析
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- 一種基于FPGA的高效安全配置模式的設(shè)計(jì)
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- 抗輻射0.18 μm NMOS器件熱載流子效應(yīng)研究
- MTM反熔絲單元的輻照特性研究
- GPIB通信在電容測(cè)試儀表校準(zhǔn)中的應(yīng)用
- 典型處理芯片在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的價(jià)值分析