2017年5期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 導(dǎo)電膠應(yīng)用的隱患來源及控制措施
- 基于LTCC技術(shù)的無源氣壓傳感器研制
- 陶瓷封裝電路鍵合引線沖擊應(yīng)力下的短接判定方法
- 翼型引線表貼集成電路共面性檢測研究
- 一種無源RFID標簽芯片的混合驗證平臺設(shè)計
- 基于InP HBT的5 GS/s采樣保持電路設(shè)計
- 一種低噪聲前置放大器的電路設(shè)計
- 高精度電子束光刻技術(shù)在微納加工中的應(yīng)用
- S波段GaN內(nèi)匹配功放管
- 毫米波同軸連接器工藝裝配方式的優(yōu)化設(shè)計
- 一種電路基板傳送系統(tǒng)設(shè)計與應(yīng)用
- 基于QN9021的電動車智能交互終端系統(tǒng)設(shè)計