2011年1期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術、信息于一體，展現PCB行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個技術與信息交流的窗口。
印制電路信息
銅箔與層壓板
特種印制板
質量與標準
檢驗與測試
新產品與新技術
- 聚苯醚在覆銅板行業(yè)中的應用與改性
- 聚氨酯樹脂在FR-4覆銅板中的應用研究
- 利用堿性蝕刻廢液制備納米銅導電漿料
- 實現PCB增效減污的節(jié)水新技術——WWT項目介紹
- 一種提升樹脂、阻焊塞孔良率新工藝方法應用推廣
- 淺析阻焊孔環(huán)顯影不凈產生原因
- 填孔電鍍品質可靠性的研究和探討
- 阻焊油墨塞孔工藝能力提升研究
- 電引發(fā)法制作PCB線路的研究
- 阻焊前塞孔工藝的應用
- 高精度FPC插頭激光切割技術
- 加熱技術在半固化片裁切中的應用
- 機械控深盲孔技術研究
- 超厚內層銅（≥0.4 mm）多層板的壓合方法探討
- 印制電路板中孔清洗效果分維表征研究
- 電鍍銅粒影響因素探究
- 檸檬酸金鉀無氰沉金厚度控制研究
- IMC生長對焊盤潤濕性能的影響
- 基于PCB線寬測量的光源系統(tǒng)研究
- 助焊劑殘留對PCB的影響
- 熱分析技術在印制電路板性能測試中的應用
- HDI板內層開路的凹凸假象
- 高頻混壓階梯板制作技術研究
- PCB制前DFM概述
- 高導熱鋁基板用導熱絕緣膠的制備
- 厚銅板可靠性保證的控制方法研究
- 超厚銅印制板制造技術研究