吳其穎

【摘要】 分析了中國(guó)芯片代工行業(yè)內(nèi)外環(huán)境及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì),以找出中國(guó)芯片代工產(chǎn)業(yè)突破目前困境之方法。

【關(guān)鍵詞】 中國(guó)芯片代工;競(jìng)爭(zhēng)力;戰(zhàn)略;可持續(xù)發(fā)展

芯片技術(shù)能力不僅與各國(guó)經(jīng)濟(jì)強(qiáng)弱有關(guān),亦具有科技戰(zhàn)略之重大意義。在此背景下各國(guó)政府紛紛采取措施鼓勵(lì)和扶持國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè),國(guó)內(nèi)政府也以各種稅收相關(guān)優(yōu)惠措施鼓勵(lì)國(guó)外芯片制造產(chǎn)業(yè)至中國(guó)設(shè)廠投資,中芯國(guó)際及宏力半導(dǎo)體等芯片制造業(yè)就是在此一背景下成立。目前,芯片代工中巨頭以中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積集成電路及聯(lián)華電子各占前二名,中芯,特許排名其后,由于競(jìng)爭(zhēng)激烈除了中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電或聯(lián)華電子有盈利外,其他公司皆處于虧損狀態(tài)。行業(yè)年成長(zhǎng)率也由20%降低到目前6～8%,此產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)可以說已進(jìn)入成熟產(chǎn)業(yè)。

一、中國(guó)芯片代工業(yè)五種競(jìng)爭(zhēng)力模型分析

哈佛商學(xué)院的邁克爾·波特教授充分證明了一個(gè)行業(yè)中的五種競(jìng)爭(zhēng)力量決定了一個(gè)行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)狀況,中國(guó)芯片代工產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度及產(chǎn)業(yè)吸引力也受此五力所影響。分析如下:

(一)潛在入侵者

芯片代工產(chǎn)業(yè)是資金及技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè),需要足夠?qū)I(yè)的人才相當(dāng)一段時(shí)間的學(xué)習(xí)及經(jīng)驗(yàn)曲線效應(yīng),產(chǎn)出較佳良率芯片及良好的客戶關(guān)系和信任度,這些構(gòu)成了潛在新進(jìn)入者的進(jìn)入障礙。近年來,由于新的芯片12吋廠投資金額動(dòng)輒數(shù)十億美金且原有的生產(chǎn)廠商擁有的專利壁壘,小型的芯片代工廠商已不可能進(jìn)入此行業(yè),唯有元件大廠如三星等在景氣不佳時(shí)進(jìn)入芯片代工市場(chǎng),景氣好時(shí),元件利潤(rùn)高時(shí)又回到元件制造,不構(gòu)成較大威脅。除了近日成立的擁有相當(dāng)資金及原有技術(shù)的Global foundry尚待觀察,其他較小型公司不構(gòu)成較大威脅。

(二)供應(yīng)商

芯片制造行業(yè)供應(yīng)商可以分為二類:一為設(shè)備供應(yīng)商和芯片廠運(yùn)營(yíng)過程供應(yīng)商如硅片,化學(xué)品,特氣,設(shè)備零件等,其中設(shè)備成本約占一個(gè)芯片廠的80%左右,另一類為芯片廠運(yùn)營(yíng)過程的硅片,化學(xué)品,特氣,設(shè)備零件的供應(yīng)商。由于芯片制造技術(shù)及技術(shù)資本越來越巨大,能夠投入芯片廠的企業(yè)越來越少,設(shè)備商及供應(yīng)商客戶呈現(xiàn)幾個(gè)巨頭壟斷情形且技術(shù)事業(yè)性極高及投入資本大的因素,設(shè)備商及供應(yīng)商前向一體化及后的一體化的可能性越小?？傮w而言,設(shè)備供應(yīng)商的討價(jià)還價(jià)的競(jìng)爭(zhēng)壓力對(duì)于芯片廠而言已逐漸在縮小。

(三)顧客

芯片代工廠的顧客一般分為IC設(shè)計(jì)公司及IDM元件大廠,集中度較高,但產(chǎn)品屬于定制化性質(zhì),標(biāo)準(zhǔn)化程度低,芯片代工廠必須在時(shí)效,成本,滿足顧客的需求,顧客可選擇范圍較少,由于代工產(chǎn)出時(shí)間長(zhǎng),其轉(zhuǎn)向其他代工廠的轉(zhuǎn)換成本高。 總體而言,由于目前芯片代工行業(yè)已邁入成熟行業(yè),競(jìng)爭(zhēng)激烈而PC,通訊等產(chǎn)業(yè)任未有較大的殺手及應(yīng)用出現(xiàn),芯片制造技術(shù)不斷精進(jìn),由8吋進(jìn)展到12吋甚至16吋的硅片,芯片產(chǎn)出不段擴(kuò)大,造成現(xiàn)在產(chǎn)能過剩情況,顧客討價(jià)還價(jià)的壓力對(duì)芯片代工企業(yè)越來越大。

(四)替代品

部分芯片工藝如手機(jī)高頻通訊芯片需用砷化鎵材料而非硅材,但此一部分占芯片代工產(chǎn)值較少,替代品競(jìng)爭(zhēng)力量對(duì)硅材為主流的芯片代工廠而言較小。

(五)行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)者

1.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?jǐn)?shù)量及能力比較。芯片代工廠前幾大分別為臺(tái)積電,聯(lián)電,特許,都可算是國(guó)際級(jí)大企業(yè),其中臺(tái)積電占據(jù)了近百分之五十市場(chǎng)份額,中國(guó)芯片代工企業(yè)不論在市場(chǎng)占有率,利潤(rùn)率,技術(shù)都無法與之匹敵。

2.市場(chǎng)增長(zhǎng)率。芯片代工業(yè)已進(jìn)入成熟行業(yè),年增長(zhǎng)率已由過去20%降至6～8%,在這種情況下,企業(yè)為了尋求發(fā)展,在市場(chǎng)占有率,價(jià)格和成本進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),其結(jié)果就使競(jìng)爭(zhēng)力弱和效率比較低下生存異常辛苦。

3.固定成本及庫(kù)存成本。芯片代工行業(yè),主要成本在于設(shè)備的固定成本,固定成本高的因素造成行業(yè)中企業(yè)降低芯片代工價(jià)格以提高設(shè)備利用率,也造成利潤(rùn)下降。另外,由于芯片市場(chǎng)以舊換新甚快的特性,企業(yè)為了盡快銷售回收成本和庫(kù)存,也不得不采取降價(jià)行為,結(jié)果企業(yè)獲利也大大降低。

4.生產(chǎn)能力。芯片行業(yè)固定成本高,在規(guī)模經(jīng)濟(jì)降低單位成本的驅(qū)動(dòng)力下,企業(yè)不段擴(kuò)大其生產(chǎn)能力以及提高資本支出,芯片代工行業(yè)出現(xiàn)了生產(chǎn)能力過剩與削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的周期循環(huán)。

5.退出障礙高。芯片代工行業(yè)導(dǎo)致退出障礙高,如資金技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)特性,特殊的生產(chǎn)設(shè)備,大量的專業(yè)生產(chǎn)及技術(shù)人才的就業(yè)壓力,使得芯片代工業(yè)過剩的生產(chǎn)能力和競(jìng)爭(zhēng)力較差的企業(yè),無法放棄經(jīng)營(yíng),使得整個(gè)行業(yè)的獲利能力維持在較低水平。

二、SWOT分析

1.主要優(yōu)勢(shì)(S)。(1)中國(guó)有大量技術(shù)人才,低成本,人力多。(2)政府部門關(guān)系融洽。(3)中高層來自歐美臺(tái)國(guó)際知名企業(yè)的高素質(zhì)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。

2.主要劣勢(shì)(W)。(1)公司基層員工大都沒有半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn),需要培訓(xùn)后才有生產(chǎn)力。(2)中國(guó)企業(yè)的技術(shù)發(fā)展仍遠(yuǎn)落后其他國(guó)外公司。(3)目前市場(chǎng)不佳,只能以低價(jià)格搶訂單,嚴(yán)重影響獲利。(4)公司須投入大量資金于建廠及研發(fā)。

3.主要機(jī)會(huì)(O)。(1)中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)快速,芯片需求巨大,有利于中國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展。(2)政府提供減稅優(yōu)惠措施及資金支持。

4.主要威脅(T)。(1)芯片制造為成熟產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。(2)中國(guó)芯片代工業(yè)發(fā)展較晚,關(guān)鍵技術(shù)掌握在全球芯片制造業(yè)巨頭手中。

三、中國(guó)芯片代工業(yè)戰(zhàn)略選擇

1.繼續(xù)降低成本的活動(dòng)。為了獲得低成本的優(yōu)勢(shì),公司可以通過許多途徑來降低單位成本,如從促使供應(yīng)商提供更優(yōu)惠的價(jià)格,使用更低廉的零部件,提高機(jī)器設(shè)備的生產(chǎn)效率,利用管理手段提高產(chǎn)量等。

2.加速創(chuàng)新。芯片代工產(chǎn)業(yè)未來仍是大者恒大的趨勢(shì),創(chuàng)新,研發(fā)的投入仍是未來競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)弱的指標(biāo),這里所謂創(chuàng)新不單是指產(chǎn)品創(chuàng)新及技術(shù)創(chuàng)新,以目前全球芯片代工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)之激烈及中國(guó)在技術(shù)上仍處于落后之位置的情況下,中國(guó)芯片代工業(yè)更必須從其他方面如商業(yè)模式或價(jià)值鏈創(chuàng)新來獲得其生存發(fā)展,如目前芯片代工業(yè)老大-臺(tái)積電在二十年前由張忠謀以新的“專業(yè)芯片代工”模式開創(chuàng)了一個(gè)藍(lán)海產(chǎn)業(yè),“張忠謀一手創(chuàng)造了兩個(gè)全新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),無自有品牌的半導(dǎo)體制造工業(yè)和無制造芯片業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)”。哈佛大學(xué)商學(xué)院的邁克爾·波特在1998年如此評(píng)價(jià)張忠謀和臺(tái)積電,以及英代爾決定從記憶體制造的紅海,轉(zhuǎn)向CPU制造的藍(lán)海,都說明了中國(guó)芯片代工業(yè)與其他原有的競(jìng)爭(zhēng)激烈的芯片代工產(chǎn)業(yè)中沉浮,若能創(chuàng)新其他發(fā)展模式,也許是一條較好的中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展道路。

3.戰(zhàn)略聯(lián)盟或兼并。公司為建戰(zhàn)略聯(lián)盟最為常見的原因就是進(jìn)行技術(shù)合作或合作開發(fā)有前途的新產(chǎn)品,填補(bǔ)它們?cè)诩夹g(shù)和制造技能方面的缺口,共同培養(yǎng)新的能力,提高供應(yīng)鏈的效率,獲得生產(chǎn)和市場(chǎng)營(yíng)銷方面的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。兼并是使所有權(quán)聯(lián)系比合作伙伴關(guān)系更持久,經(jīng)營(yíng)活動(dòng)之間更加密切聯(lián)系,形成更多的內(nèi)在控制與自主權(quán)。

在中國(guó)芯片代工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力尚不足同國(guó)際巨頭抗衡時(shí),必須先藉由政府政策及資金支持的優(yōu)勢(shì),同國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)建立戰(zhàn)略聯(lián)盟并購(gòu)或兼并方式求得生存,進(jìn)一步藉由利益共享方式在市場(chǎng)分額,技術(shù)上產(chǎn)品上形成互補(bǔ)互利的聯(lián)盟或集團(tuán),慢慢打造本身的核心競(jìng)爭(zhēng)力以求未來長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

參考文獻(xiàn)

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