張　偉

在英特爾發(fā)布雙路至強5500系列處理器之后僅1天，4月1日，IBM發(fā)布了基于此處理器的4款System x服務(wù)器及一系列新版系統(tǒng)管理工具。新款服務(wù)器分別是System x3650 M2和x3550 M2機架式服務(wù)器、BladeCenter HS22高負(fù)荷刀片服務(wù)器以及iDataPlex DX360 M2服務(wù)器。這些產(chǎn)品不僅大幅提高了計算性能，還在降低運營成本方面有著眾多創(chuàng)新之處。

虛擬化

IBM系統(tǒng)與科技事業(yè)部BladeCenter刀片服務(wù)器全球副總裁Alex Yost表示，x3650 M2和x3550 M2均支持VMware ESXi 3.5嵌入式虛擬化管理程序，此外，還提供了出眾的每內(nèi)核內(nèi)存容量，能更有效、更經(jīng)濟地實施服務(wù)器虛擬化。在VMware VMmark虛擬化基準(zhǔn)測試中，System x3650 M2取得了領(lǐng)先的成績。HS22刀片服務(wù)器同樣也提供了包括I/O、存儲、內(nèi)存、管理和服務(wù)在內(nèi)的端到端虛擬化解決方案。

功耗與制冷

IBM在供電和冷卻方面做了優(yōu)化設(shè)計，采用全新的電壓調(diào)節(jié)器以及改進(jìn)的主板設(shè)計，可極大地減少向各子系統(tǒng)輸電期間的電力丟失，并簡化電力分配，有效降低用戶TCO。適用于企業(yè)服務(wù)器的x3650 M2和x3550 M2采用了電源轉(zhuǎn)換效率高達(dá)92%的全新高能效電源，IBM統(tǒng)計顯示，與上一代產(chǎn)品相比，兩款服務(wù)器系統(tǒng)閑置時功耗節(jié)省達(dá)60%，系統(tǒng)滿負(fù)荷時功耗也可節(jié)省25%。IBM還對風(fēng)扇和內(nèi)嵌高度計進(jìn)行了創(chuàng)新設(shè)計，不同于以往的單個風(fēng)扇的設(shè)計，IBM設(shè)計了兩個風(fēng)扇，轉(zhuǎn)向相反，扇片相反，加強了風(fēng)速，能用更少的風(fēng)扇實現(xiàn)更有效的制冷。高度計能根據(jù)機器所在海拔自動調(diào)整風(fēng)速。這些創(chuàng)新設(shè)計都可為企業(yè)級數(shù)據(jù)中心有效降低能源成本支出。

HS22采用了創(chuàng)新型機械設(shè)計，支持廣泛的應(yīng)用，包括虛擬化和企業(yè)應(yīng)用。它專為提高散熱能力進(jìn)行了優(yōu)化，結(jié)合使用低電壓組件、節(jié)能機箱和電源管理工具，可幫助用戶有效控制功耗并提高效率。南京大學(xué)剛剛建設(shè)的每秒35萬億次浮點運算的高性能計算中心，便是采用了402臺HS22服務(wù)器搭建的。

DX360 M2為需要高性能但空間、電源和散熱基礎(chǔ)設(shè)施受限的數(shù)據(jù)中心而設(shè)計，它可為數(shù)據(jù)中心提供高達(dá)5倍于1U機架式服務(wù)器的計算密度，它采用的后門熱交換器（Rear Door Heat Exchanger）可帶走機架的熱量，使冷卻效率提高70%，消除了機房的冷熱風(fēng)道，從而減少機架之間的距離，因此可將機房的密度提升至目前密度的5倍。其創(chuàng)新的半深外形減少了所需的穿過組件的氣流，從而減少了散熱消耗的電能。

整合率

IBM新的服務(wù)器在性能方面得到了大幅提高。性能的提升給用戶帶來的顯而易見的好處便是提供更高的整合率。IBM研究數(shù)據(jù)顯示，x3650 M2與2005年IBM發(fā)布的System x346相比，服務(wù)器性能提高8.8倍，也即新款服務(wù)器的整合率高達(dá)9 ∶ 1，由此可節(jié)省89%的占地空間，降低每年電力成本50%。

與前代產(chǎn)品相比，HS22的內(nèi)存提高了2倍，每分鐘能處理的交易量翻了一番。在將原有的機架服務(wù)器和刀片服務(wù)器向HS22遷移時，客戶可以實現(xiàn)高達(dá)11 ∶ 1的整合比，同時可以節(jié)省超過93%的能源成本，最快6個月就可收回投資。另外，HS22可兼容所有BladeCenter的企業(yè)及辦公機箱，幫助客戶保護(hù)已有的BladeCenter投資。