2010年6月8日，德克薩斯州奧斯汀訊——飛思卡爾半導(dǎo)體發(fā)布了40款新的ColdFire+(plus)器件，將其久經(jīng)考驗(yàn)的ColdFire產(chǎn)品線提升到一個(gè)新的高度，鞏固了該公司在32位微控制器(MCU)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過采用90納米薄膜存儲(chǔ)器(TFS)閃存技術(shù)以及FlexMemory技術(shù)，ColdFire+MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經(jīng)濟(jì)高效和小封裝的32位MCU。

ColdFire+MCU依托飛思卡爾在32位微控制器方面的既有優(yōu)勢，代表了ColdFire演進(jìn)的下一步。新的Cold-Fire+產(chǎn)品線為產(chǎn)品系列帶來許多令人興奮的內(nèi)容，包括：(1)FlexMemory，可配置、可電子擦除、嵌入式可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)；(2)高精度、高性能的混合信號(hào)能力；(3)健壯的低功率特性，運(yùn)行電流可降低至 150 μA/MHz；(4)市場領(lǐng)先支持，包括飛思卡爾MQXTM、功能豐富的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)、通信棧、模塊化 Tower快速原型系統(tǒng)、基于EclipseTM的CodeWarrior版本10.0，以及其他領(lǐng)先的第三方軟件；(5)為消費(fèi)電子設(shè)備增加了更多應(yīng)用專用的外設(shè)。

MCF51Qx/Jx系列是第一批將先進(jìn)的低功率性能與各種模擬、連接和安全外設(shè)組合在一起的ColdFire+產(chǎn)品，所有都包含在一個(gè)低成本的小型封裝中。具體新特性體現(xiàn)為：

(1)創(chuàng)新的 FlexMemory，可配置的 EEPROM；

(2)10個(gè)靈活的超低功率模式；

(3)16位 ADC和 12位 DAC，提供了靈活、強(qiáng)大的混合信號(hào)能力；

(4)密碼加速單元和隨機(jī)數(shù)字生成器，實(shí)現(xiàn)安全的通信；

(5)集成的電容式觸摸感應(yīng)和顯示支持；

(6)（只面向Jx）集成式 USB 2.0全速設(shè)備/主機(jī)/OTG控制器，支持 USB連接和電池充電；

(7)（只面向Jx）串行音頻接口，提供與解碼器和Inter-IC Sound(I2S)音頻設(shè)備的直接交互；

(8)封裝大小僅 5 mm×5 mm，適合于有限空間的應(yīng)用。

飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理Reza Kazerounian表示，“能夠成為業(yè)界最值得信賴的MCU提供商之一，我們對此感到自豪，而新的ColdFire+MCU只會(huì)進(jìn)一步鞏固我們在市場中的地位。我們在ColdFire+這一品牌下推出了40多款新產(chǎn)品，這一創(chuàng)新、可靠的產(chǎn)品系列將為我們的客戶提供完整的設(shè)計(jì)和支持工具套件，使他們現(xiàn)在就能夠自信地創(chuàng)建面向未來的技術(shù)，我們對此信心百倍?！?/p>