趨勢(shì)與展望

原子層沉積技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀.................................................................................................................本刊編輯部1-1

如何采用新一代的激光模切技術(shù)滿足實(shí)際應(yīng)用之需................................................................Markus klemm 1-8

淺析集成電路封裝發(fā)展對(duì)封裝材料的性能要求......................................................................................吳娟1-15

電容式觸摸屏將引領(lǐng)市場(chǎng)潮流...............................................................................................................屈偉平1-19

22 nm光刻技術(shù)前景.........................................................................................................................Stefan Wurm 2-1

如何采用新一代的激光模切技術(shù)滿足實(shí)際應(yīng)用之需.................................................................Markus klemm 2-6

激光技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用.........................................................................楊洪星，劉曉偉，陳亞楠，等2-10

聚光太陽能系統(tǒng)與項(xiàng)目開發(fā)管理工具.....................................................................................................李淑艷5-1

電子專用設(shè)備模塊化設(shè)計(jì)的研究...............................................................................................陳裕錦，江聲堂5-5

后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù).............................................................................................................................童志義6-1

新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究評(píng)述.........................................................................................................................王飛6-9

振興電子專用設(shè)備制造業(yè)關(guān)鍵是理“才”...............................................................................................馬鈞占6-12

試議3D封裝到來時(shí)的機(jī)遇與挑戰(zhàn).............................................................................................劉斌，嚴(yán)仕新7-23

國內(nèi)鋰電裝備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)...........................................................................楊振宇，何佳兵，桂祖平7-29

從中國高鐵談科技成果產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程.........................................................................................................于燮康8-1

MEMS封裝技術(shù)及設(shè)備.............................................................................................................................童志義9-1

應(yīng)對(duì)“后摩爾定律”的封裝設(shè)備..................................................................................李燕玲，于高洋，童志義12-1

我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑.........................................................................................................................于高洋12-9

半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備

芯片背面磨削減薄技術(shù)研究....................................................................................................王仲康，楊生榮1-23

表面活性劑在P型鍺片磨削工藝中的應(yīng)用...........................................................陸 峰，楊洪星，劉春香，等1-28

多線切割機(jī)對(duì)硬脆材料加工的發(fā)展方向...............................................................................................王廣峰1-31

多線切割機(jī)的切割運(yùn)動(dòng)分析......................................................................................種寶春，靳永吉，羅嘉輝 2-31

新一代STE分子束外延系統(tǒng)...............................................................A.Alexeev,A.Filaretov,V.Chaly,etc 2-35

軟著陸潔凈閉管擴(kuò)散爐研制.....................................................................................................劉良玉，彭志堅(jiān)2-39

PCB AOI中自動(dòng)調(diào)焦及調(diào)整倍率的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)..................................................付純鶴，魏祥英，孫明睿,等3-29

2009～2014年全球光刻技術(shù)，光刻機(jī)及其他光刻系統(tǒng)展望..................................ICON Group International 3-33

T2000 SiP測(cè)試方案介紹.........................................................................................................................過海夏3-39

晶圓廠信息控制系統(tǒng)介紹.......................................................................................................................周炳君3-43

投影光刻機(jī)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用...............................................................................................周 暢，賀榮明3-47

綠色能源與綠色工業(yè)..........................................................................................James Chen,Dimitar Dimitrov 3-51

前柵工藝下高k/金屬柵CMOS器件EOT控制技術(shù)研究......................................................陳世杰，蔡雪梅4-7

紫外激光在半導(dǎo)體芯片切割中優(yōu)勢(shì)的研究............................................................................................王 磊4-13

張力調(diào)節(jié)系統(tǒng)在金剛石單線切割設(shè)備上的應(yīng)用......................................................衣忠波，王仲康，楊生榮4-17

4500W超高壓汞燈光源控制系統(tǒng)研究..................................................................馬 平，胡志成，胡 松，等4-21

300 mm立式爐溫度控制系統(tǒng)研制.........................................................................徐 冬，程朝陽，陳 亞，等4-24

DCS在工業(yè)窯爐控制系統(tǒng)中的應(yīng)用......................................................................................................王曉云4-29

模糊PID在嵌入式窯爐控制系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)...........................................................................................單 偉4-32

磨削工藝對(duì)Ge單晶拋光片的影響..............................................................................呂菲，趙權(quán)，劉春香，等5-22

300 mm離子注入機(jī)靶室晶圓傳輸控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)........................................................謝均宇，楊亞兵，孫勇5-26

單晶硅生產(chǎn)工藝中的關(guān)鍵技術(shù)...............................................................................................................王金全5-30

激光三角法測(cè)量技術(shù)在光刻機(jī)中的應(yīng)用...............................................................................................袁秀麗5-34

高功率因數(shù)、低諧波、高轉(zhuǎn)換效率單晶爐電源..........................................................................................李勇5-38

LTCC疊片工藝技術(shù)研究....................................................................................康連生，馬增剛，賈霞彥，等5-42

化學(xué)機(jī)械拋光壓力控制技術(shù)研究.............................................................................劉 濤，高慧瑩，張領(lǐng)強(qiáng)，等9-9

聚焦離子束工作原理及刻蝕性能研究....................................................................................顏秀文，賈京英9-14

大角度離子注入機(jī)的束流自動(dòng)調(diào)節(jié)..........................................................................................王迪平，孫 勇9-17

無鉛元器件特點(diǎn)及質(zhì)量評(píng)估方法............................................................................趙文軍，史建衛(wèi)，杜斌，等9-23

中軸變換圖像處理算法的改進(jìn)研究.........................................................................................連軍莉，付純鶴9-33

大功率LED散熱鰭片擴(kuò)撒熱阻研究.......................................................................................................游 志9-37

LTCC生產(chǎn)過程中易出現(xiàn)的問題及解決辦法............................................................................張孝其，祁 可9-41

一種高產(chǎn)率的先進(jìn)封裝投影光刻機(jī)...........................................................................................周 暢，賀榮明10-1

MEMS器件真空封裝工藝研究............................................................................楊凱駿，王學(xué)軍，井文麗，等10-5

電子工業(yè)專用設(shè)備軟件開發(fā)流程的研究................................................................................付純鶴，高建利10-8

半導(dǎo)體設(shè)備抓取和放置控制方法研究...............................................................周慶亞，高建利，侯為萍，等10-12

自動(dòng)切割機(jī)橋形工作臺(tái)的誤差分析.....................................................................胡章坤，秦 江，楊樹文，等10-15

硅拋光片表面顆粒度控制..................................................................................武永超，楊洪星，張偉才，等10-20

雙腔室分子束外延復(fù)合體在III-V族和II-VI族半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)生長中的應(yīng)用........................................................................................................................................................................A.Alexeev,D.Baranov,S.Petrov,etc 10-23

3D互連中光刻與晶圓級(jí)鍵合技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)，趨勢(shì)及解決方案.......................................................................................................................................................................Margarete Zoberbier,Erwin Hell,Kathy Cook,etc 10-26

用于3D集成中的晶圓和芯片鍵合技術(shù).....................................................................................Shari Farrens 10-32

掩模光刻機(jī)中找平控制研究..........................................................................................周慶奎，劉玄博，李霖11-1

基于標(biāo)準(zhǔn)棋盤格的圖像校準(zhǔn)方法...........................................................................................................李久芳11-4

高溫離子注入靶盤設(shè)計(jì).........................................................................................顏秀文，賈京英，劉咸成，等11-7

VB-GaAs單晶中摻Si濃度的控制..............................................................................林健，蘭天平，牛沈軍11-10

Dho3l型高濃度臭氧水溶液產(chǎn)生設(shè)備...................................................................白敏菂，冷宏，朱玉鵬，等12-13

WYX-250型無氧化烘箱的研究............................................................................趙付超，王花，杜民棟，等12-16

半導(dǎo)體及IC設(shè)備不銹鋼表面技術(shù)研究......................................................................方剛，王茂林，祝恒陽12-18

模具激光蝕刻工藝與設(shè)備研究...........................................................................肖永山，吳憶峰，周泳全，等12-26

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的晶圓激光劃片概述...................................................................................韓微微，張孝其12-39

多線切割機(jī)排線方法研究............................................................................................吳旭，張為強(qiáng)，孟凡輝12-44

多線切割機(jī)砂漿混合攪拌理論研究...............................................................................趙雷，靳永吉，吳旭12-47

光刻與刻蝕

一種新型離子束刻蝕裝置的研制.............................................................................................張冬艷，陳特超1-34

一種應(yīng)用于曝光機(jī)的新型z向系統(tǒng)方案及實(shí)驗(yàn)研究.............................................................................李 霖1-37

封裝與組裝

LTCC專用燒結(jié)設(shè)備溫度串級(jí)控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)............................................................龍占勇，鄧斌，羅心蕾1-41

薄膜電容賦能儀的研制.................................................................................................任蓉莉，荊 萌，張國勇1-45

從間接角度看絲網(wǎng)印刷.................................................................................................................Steve Watkin 1-48

LEM電流傳感器的應(yīng)用探討...................................................................................................謝珺耀，于海波1-50

熱濕存儲(chǔ)環(huán)境下須狀晶體的生長機(jī)理與影響因素.............................................................................................................................................................................Juergen Barthelmes, Paolo Crema,林建樂，Peter Kuehlkamp5-8

裝片機(jī)晶片臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的分析............................................................................徐品烈，任紹彬，郝 靖5-12

LED平面固晶機(jī)新技術(shù)介紹..................................................................................................................周慶亞5-17

壓焊機(jī)在微組裝電子元器件領(lǐng)域的應(yīng)用...................................................................王海珍，楊 衛(wèi)，曹國斌5-20

劃片機(jī)高速空氣靜壓電主軸關(guān)鍵技術(shù)的研究............................................................................王明權(quán)，衛(wèi)桁6-16

淺析砂輪劃片機(jī)劃切工藝.............................................................................................文赟，王克江，孫敏，等6-21

CMOS影像感應(yīng)器構(gòu)裝——濕式無電鍍鎳沉積技術(shù)之最佳化...........................許明哲，余智林詹印豐，等6-27

氮化鋁陶瓷燒結(jié)爐溫度均勻性對(duì)燒結(jié)產(chǎn)品質(zhì)量影響的研究...................................................................王磊6-34

如何配置SMT生產(chǎn)線................................................................................................................................鮮飛8-28

氮?dú)獗Ｗo(hù)對(duì)無鉛焊接工藝溫度窗口的影響.............................................................................趙文軍，史建衛(wèi)8-36

QFD在切割機(jī)工作臺(tái)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用....................................................................................................佀海燕11-19

自動(dòng)切割機(jī)圖像自動(dòng)對(duì)焦..........................................................................................高金龍，張菊，高陽，等11-22

一種實(shí)現(xiàn)柯勒照明的高功率LED同軸光設(shè)計(jì)...................................................................................于麗娜11-27

硅襯底結(jié)構(gòu)LED芯片陣列封裝熱可靠性分析......................................................................................海洋11-31

本期專題(測(cè)試與測(cè)量)

通過晶圓片檢測(cè)MEMS器件..........................................................................Axel Eschenburg,Taufiq Habib 2-14

薄膜電容直流耐壓測(cè)試儀的原理與實(shí)現(xiàn).................................................................................王曉東，任蓉莉2-17

基于非接觸IC卡電池托盤的電池綜合特性自動(dòng)測(cè)試分選系統(tǒng)...........................................張煥文，王德浩2-21

基于二值化的邊緣圖像濾波方法...........................................................................................................李久芳2-25

QS540LA電池板測(cè)試儀輔助工藝設(shè)備的研制..............................................................程丕俊，井文麗，劉虎2-28

電子組裝材料潤濕性評(píng)價(jià)的潤濕平衡測(cè)試法...............................................................史建衛(wèi)，李陽貴，方醒6-40

機(jī)器的設(shè)計(jì)過程..........................................................................................................................................郭東6-48

圖形測(cè)試:多工位模擬和混合信號(hào)器件并行測(cè)試效率的關(guān)鍵....................................................Jack Weimer 6-54

晶圓級(jí)攝像頭的測(cè)試.................................................................................................................................李元升7-1

大角度離子注入機(jī)中的顆粒污染.................................................................................................王迪平，孫 勇7-5

硅拋光片表面質(zhì)量測(cè)試技術(shù)綜述...............................................................................宋晶，楊洪星，張偉才，等7-9

T2000高速接口測(cè)試解決方案................................................................................................................朱海平7-11

圖形測(cè)試:多工位模擬和混合信號(hào)器件并行測(cè)試效率的關(guān)鍵....................................................Jack Weimer 7-16

機(jī)床軸線位置精度檢測(cè)技術(shù).......................................................................................................宋秀敏，李 雪7-20

寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù).............................................................................................................................李寶珠8-5

PG-510型單面拋光機(jī)的研制......................................................................................劉濤，高慧瑩，羅楊，等8-11

多晶硅真空區(qū)熔提純技術(shù)研究................................................................................欒國旗，張殿朝，閆萍，等8-16

硅片濕法清洗技術(shù)與設(shè)備..........................................................................................................................張乾8-20

異丙醇在硅堿性腐蝕液中的作用...............................................................................................劉曉偉，于 妍8-23

硼擴(kuò)散片彎曲度的控制技術(shù)研究.........................................................................王春梅，佟麗英，史繼祥，等8-26

半導(dǎo)體器件管腳漏電流檢測(cè)技術(shù)的研究................................................................................謝珺耀，謝秀鐲8-45

LTCC基片的飛針測(cè)試工藝研究............................................................................................................王洪宇8-49

集成電路測(cè)試系統(tǒng)的加流測(cè)壓及加壓測(cè)流設(shè)計(jì).......................................................譚永良，伍廣鐘，崔華醒9-45

3D模塊金絲鍵合在線檢測(cè)技術(shù)研究....................................................................李孝軒，許立講，紀(jì)樂，等12-31

自動(dòng)切割機(jī)刀具破損檢測(cè)方法..................................................................................................孫敏，楊云龍12-35

材料制備工藝與設(shè)備

環(huán)氧模塑料(EMC)的設(shè)計(jì)和性能..............................................................................................................陳 昭2-43

倒裝焊器件中Cu/low-k結(jié)構(gòu)熱可靠性分析..........................................................................................趙明君2-50

垂直料條式LED引線鍵合機(jī)效率提高的途徑.......................................................................牛偉光，李朝軍2-55

機(jī)線張力數(shù)控系統(tǒng)卷繞驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...............................................................................董和媛，賀敬良，王學(xué)軍7-32

高產(chǎn)能四管臥式熱壁型PECVD設(shè)備....................................................................鄭建宇，宋曉彬，張 燕，等7-36

太陽能電池中晶體硅絨面的制作研究.....................................................................................李志遠(yuǎn)，常美茹7-39

全自動(dòng)金絲球焊機(jī)的改造及應(yīng)用...........................................................................................................張甲義7-43

市場(chǎng)透視

切實(shí)發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟的整體優(yōu)勢(shì).........................................................................................................于夑康3-1

2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧與2010年發(fā)展展望.................................................................................李珂3-5

2010中國光伏-擴(kuò)張仍在進(jìn)行...................................................................................................................馮莉3-7

中國半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)概述............................................................................................................................周斌3-9

2009年中國IC市場(chǎng)規(guī)模5676.0億元，首次出現(xiàn)負(fù)增長..................................................................................4-52

光伏設(shè)備的國產(chǎn)化已成規(guī)模................................................................................................................................4-53

中國電科郭永興：設(shè)備永遠(yuǎn)是四十五所發(fā)展主業(yè)............................................................................................11-52

中微尹志堯：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)要超越才能發(fā)展...................................................................................................11-55

GT Solar Jeff Nestel-Patt：光伏產(chǎn)業(yè)要學(xué)會(huì)獨(dú)立成長.......................................................................................11-56

2010年中國SMT自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)分析與展望.................................................................................金存忠11-57

材料應(yīng)用與工藝

高k柵介質(zhì)/金屬柵結(jié)構(gòu)CMOS器件的等效氧化層厚度控制技術(shù).................陳世杰，王文武，蔡雪梅，等3-11

陶瓷襯底的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究.......................................................................呂文利，魏 唯，朱宗樹，等3-17

漢高新一代專利芯片粘接劑:流控芯片粘接技術(shù)智能控制膠層倒角.................Debbie Forray，Ilya Furman 3-22

應(yīng)用于集成電路制造的電鍍金工藝控制................................................................................張樂平，水玉洋3-25

光伏制造工藝與設(shè)備

晶硅太陽電池工業(yè)生產(chǎn)中制絨工藝與設(shè)備設(shè)計(jì)要點(diǎn).........................................................于靜，王宇，耿魁偉4-1

太陽能電池埋柵電極制造新技術(shù)...................................................................................................歐萌，靳志強(qiáng)4-4

光伏太陽能硅片清洗工藝的探索.............................................................................杜虎明，牛進(jìn)毅，王莉，等6-37

太陽能電池生產(chǎn)線中的新型等離子體刻蝕機(jī)的研制....................................................................................................................................................................................................................................................陳特超，謝利華8-41

光伏太陽能硅片自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法的探索..................................................................張文，劉玉倩，靳衛(wèi)國，等11-14

太陽跟蹤裝置.......................................................................................................馮小強(qiáng)，宋偉峰，宋婉貞，等11-17

技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用

基于工業(yè)以太網(wǎng)的MOCVD反應(yīng)腔壓力控制......................................................................................常依斌4-36

基于CP1H的聯(lián)網(wǎng)通訊控制系統(tǒng)及應(yīng)用...................................................................................宋 超，鐘世橋4-39

基于信息化平臺(tái)的生產(chǎn)管理系統(tǒng)...............................................................................................白變香，趙 霞4-43

麻花插針絞繞原理的分析與設(shè)計(jì)...................................................................................楊超，馬嵩源，張永戰(zhàn)4-47

電子設(shè)備的電磁屏蔽設(shè)計(jì).......................................................................................................................楊明冬5-46

多軸繞線機(jī)的研究.................................................................................................王偉民，李慶亮，趙付超，等5-50

蠕動(dòng)泵原理及在化學(xué)機(jī)械拋光過程中的應(yīng)用.............................................................高慧瑩，劉 濤，孫振杰9-48

基于串口的工業(yè)控制模型.....................................................................................宋文超，解坤憲，劉鴻儒，等9-52

一種異型轉(zhuǎn)子的模態(tài)分析.........................................................................................................關(guān)宏武，吳秋玲9-57

其它電子設(shè)備與技術(shù)

真空浸漬設(shè)備的溫度控制.......................................................................................姜慧慧，郎新星，洛 春，等7-47

《數(shù)據(jù)庫基礎(chǔ)VFP》課程的教學(xué)設(shè)計(jì)新思路.............................................................................................牛 凱7-52

偏光片除泡機(jī)工藝流程的改進(jìn)......................................................................................洛春，姜惠惠，郎新星8-52

輪系及凸輪機(jī)構(gòu)在薄膜電容卷繞設(shè)備中的應(yīng)用........................................................................荊萌，任蓉莉8-57

四座式氣囊整平封口機(jī)的研制...............................................................................................................王 毅10-40

真空共晶設(shè)備的改進(jìn)對(duì)共晶焊接質(zhì)量的影響....................................................張建宏，王 寧，楊凱駿，等10-44

薄膜電容焊接機(jī)的結(jié)構(gòu)分析與優(yōu)化........................................................................李 強(qiáng)，任 劍，慕 悅，等10-48

電子設(shè)備的調(diào)試工藝技術(shù)...................................................................................................................呂俊霞10-51

企業(yè)設(shè)備績(jī)效激勵(lì)工作失效的原因研究與分析...................................................................................張塍11-35

全自動(dòng)繞線機(jī)的研制......................................................................................................趙曉東，董哲，王敏11-41

液晶灌注機(jī)的研制.....................................................................................................................董哲，趙曉東11-46

一種掩模版制版用夾具裝置的研制....................................................................................................李玉敏11-49