第十二屆電子封裝技術和高密度封裝國際會議(ICEPT-HDP2011)將于2011年8月8日～11日在中國上海舉行。會議由中國電子學會電子制造與封裝技術分會 (EMPT)主辦，由上海大學承辦。ICEPT-HDP系列會議多年來得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等國際著名行業(yè)組織的積極參與。

電子封裝技術和高密度封裝國際會議為期4天，會議將通過專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告及論文張貼等形式交流電子封裝技術領域的最新進展，感受其無窮的魅力。

大會誠邀您的參與，共襄盛舉！

會議主題

●先進封裝與系統(tǒng)集成：球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片；晶圓級封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術。

●封裝材料與工藝：綠色材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料；以及與封裝材料相關的工藝。

●封裝設計與模擬：各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法；多尺度和多物理量建模。

●高密度基板及組裝技術：嵌入式無源和有源元件基板技術；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術。

●封裝設備及先進制造技術：封裝和組裝制造設備；測量方法；提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術。

●質量與可靠性：質量檢測與評估；快速可靠性數(shù)據采集和分析方法；可靠性模擬和壽命預測；失效分析和無損診斷等。

●固態(tài)照明封裝與集成:CoB、WLP及其它各種先進的封裝和集成技術；大功率LED模組的設計、制造和測試方法；LED封裝及集成技術在顯示器背投、微型投影儀、室內照明和街燈等方面的應用。

●新興領域封裝:傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術；光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝；封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用。

重要日期:

●2011年4月1日 論文摘要截止日期

●2011年4月22日 論文接收通知日期

●2011年7月22日 論文全文截止日期

論文/摘要投稿

論文內容必須為具有原創(chuàng)性且沒有發(fā)表過的技術成果。論文摘要須用約500字的篇幅清楚地描述本工作的背景、研究方法、結果和結論，論文摘要還應包括關鍵的參考文獻。論文摘要必須用英文、按所附電子模板的要求撰寫，發(fā)送到icept2011@oa.shu.edu.cn。所有錄用論文都將被收入IEEE會議論文集，優(yōu)秀論文將被推薦到IEEE-CPMT的相關期刊評審發(fā)表。

優(yōu)秀論文評選

會議文集將由IEEE官方收錄。會議將評選優(yōu)秀會議論文和優(yōu)秀學生論文，并頒獎以示鼓勵。

專業(yè)課程

會議將舉辦專業(yè)培訓課程。歡迎本領域的專家用電郵icept2011@oa.shu.edu.cn與大會組委會討論有關課程細節(jié)。

誠征參展商/贊助商

大會將為電子封裝及相關工業(yè)的材料、設備、組件、軟件供應商、制造商及服務商提供參展平臺，有意向的參展商/贊助商請通過如下電子信箱與大會組委會聯(lián)系:010-64655241 021-38953725。

大會主席： 畢克允 教授

大會執(zhí)行主席： 汪 敏 教授

大會組織主席： 張建華 教授

大會技術主席： 史訓清 博士

大會網站： http://www.icept.org

大會電郵： icept2011@oa.shu.edu.cn

關于上海

上海，位于中國海岸線中部的長江口，是中國的經濟、金融、貿易、航運中心。目前，上海以其市場規(guī)模、制造能力和技術水平已成為中國的集成電路設計、制造和封裝中心。

上海是中國主要旅游城市，具有深厚的近代城市文化底蘊和眾多的歷史古跡。其外灘、城隍廟和東方明珠塔都是聞名的地標。上海素有“美食天堂”、“購物樂園”之稱，擁有世界各國的飲食文化、經典時尚的購物激情和濃郁的商業(yè)氣息。并成功舉辦了2010年世界博覽會。