基板
- 國(guó)產(chǎn)超薄鋁蜂窩芯材在太陽(yáng)翼基板的應(yīng)用
）0 引言太陽(yáng)翼基板是太陽(yáng)電池電路的安裝載體，為太陽(yáng)電池電路提供安裝接口平面和定位，并提供良好的力學(xué)保護(hù)。目前使用最廣泛的剛性太陽(yáng)翼基板，均采用高模量碳纖維或凱夫拉纖維網(wǎng)格面板/鋁蜂窩芯的夾層板結(jié)構(gòu)，滿足質(zhì)量輕、剛度高、強(qiáng)度大、結(jié)構(gòu)透氣、表面平滑等使用要求［1-3］。對(duì)于蜂窩夾層板，蜂窩芯主要承受橫向剪力，并能支撐面板避免失穩(wěn)［4-5］。為減輕基板質(zhì)量，一般優(yōu)先采用壁厚18 μm的超薄蜂窩材料，僅在需要局部加強(qiáng)的部位采用加密蜂窩材料。國(guó)產(chǎn)加密蜂窩已經(jīng)過多年
宇航材料工藝 2023年2期2023-05-18
- 陶瓷基板表面金屬層結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試與失效分析
方向發(fā)展,對(duì)封裝基板也提出了更高的性能要求[1-4]。陶瓷基板(陶瓷電路板)具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、與芯片熱膨脹系數(shù)匹配、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)勢(shì),滿足功率器件應(yīng)用需求,在大功率發(fā)光二極管(LED)、激光器(LD)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及聚光光伏(CPV)等器件封裝中廣泛應(yīng)用[5-8]。在各類陶瓷基板中,直接鍍銅陶瓷基板(DPC)具有圖形精度高、可垂直互連、工藝溫度低、線路層厚度可控等技術(shù)優(yōu)勢(shì),應(yīng)用前景廣闊[9-10]。由于金屬銅和陶瓷在物理和化學(xué)性質(zhì)上有
電子元件與材料 2022年10期2022-12-03
- 聚苯乙烯/六方氮化硼微波復(fù)合基板的制備與性能研究
緣和低密度的復(fù)合基板是解決電子元器件熱管理問題的關(guān)鍵材料[1-2]，在電子封裝、熱界面材料、發(fā)光二極管等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景[3-4]。對(duì)于填充型復(fù)合基板，填料的熱導(dǎo)率(λ)和填充比決定了基板導(dǎo)熱性能的高低。當(dāng)基板內(nèi)部的導(dǎo)熱填料填充比較低時(shí)，填料難以在基板內(nèi)部形成有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)致基板的λ不高；當(dāng)導(dǎo)熱填料填充比達(dá)到滲流閾值時(shí)，在基板內(nèi)部形成了大量、有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，提升了基板的λ[7-12]。金屬由于其固有的高λ而被廣泛用作填料，以提高復(fù)合基板的導(dǎo)熱性能
壓電與聲光 2022年4期2022-09-19
- 內(nèi)嵌陶瓷電路板的PCB 基板制備及其LED 封裝性能
著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導(dǎo)，最后通過對(duì)流耗散到空氣中。其中封裝基板作為重要的散熱通道[11]，其選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)電子器件性能至關(guān)重要。印刷電路板（Printed circuit board，PCB）是目前市場(chǎng)上最為常見的封裝基板，由有機(jī)絕緣層和金屬線路層組成。絕緣層一般使用有機(jī)樹脂材料做粘合劑、玻璃纖維布（FR4）做增強(qiáng)材料制成，線路層則由銅箔經(jīng)高溫層壓工藝而得。PCB 基板價(jià)格低廉，易機(jī)械加工，但由于有機(jī)材料散熱性能差，導(dǎo)致PCB 基板綜合熱導(dǎo)率低
發(fā)光學(xué)報(bào) 2022年7期2022-08-05
- 聚苯醚/鈣鑭鈦微波復(fù)合基板
/鈣鑭鈦微波復(fù)合基板姚曉剛, 彭海益, 顧忠元, 何飛, 趙相毓, 林慧興(中國(guó)科學(xué)院 上海硅酸鹽研究所, 上海 201899)微波復(fù)合基板兼具樹脂基體的高韌性和陶瓷填料優(yōu)異的介電和熱學(xué)性能, 是航空航天、電子對(duì)抗、5G通訊等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。本工作采用螺桿造粒與注塑成型相結(jié)合的新技術(shù)制備了聚苯醚(簡(jiǎn)寫為PPO)為基體、鈣鑭鈦(Ca0.7La0.2TiO3, 簡(jiǎn)寫為CLT)陶瓷為填料的新型微波復(fù)合基板, 并對(duì)基板的顯微結(jié)構(gòu)、微波介電性能、熱學(xué)性能和力學(xué)性能進(jìn)
無機(jī)材料學(xué)報(bào) 2022年5期2022-07-27
- 電弧增材制造典型構(gòu)件熱應(yīng)力變形仿真分析
入量大,容易導(dǎo)致基板和薄壁件產(chǎn)生扭曲變形,嚴(yán)重影響了成形精度而無法使用。故基板厚度對(duì)成形過程熱應(yīng)力變形演化有重要意義。而目前關(guān)于基板厚度對(duì)成形過程應(yīng)力變形[17-18]影響研究相對(duì)較少。因此,在上述研究成果的基礎(chǔ)上,本文針對(duì)電弧增材制造過程中3種典型薄壁結(jié)構(gòu),采用特定的基板約束方式,深入分析了不同基板厚度下結(jié)構(gòu)件的熱應(yīng)力變形規(guī)律,旨在為復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的電弧增材制造及工藝優(yōu)化提供理論指導(dǎo)。1 實(shí)驗(yàn)方法及有限元模型驗(yàn)證鋁合金成形材料因具有斷裂韌性好、比強(qiáng)度高、密度
機(jī)械科學(xué)與技術(shù) 2022年6期2022-06-27
- 高密度塑封基板倒裝焊回流行為研究
的封裝按照芯片和基板的互聯(lián)方式可分為引線鍵合類（WB）和倒裝類（FC）兩種形式，其中，以銅柱錫帽結(jié)構(gòu)作為典型焊接的FC-PBGA的類高密度基板封裝由于其更高的集成度通常被應(yīng)用于更高端的產(chǎn)品中，成為了CPU、GPU、高端服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器ASIC等領(lǐng)域不可或缺的核心材料[3-4]。產(chǎn)品的性能基于其結(jié)構(gòu)、材料組成和加工工藝，隨著市場(chǎng)對(duì)FC-PBGA類高密度基板封裝的要求越來越高，F(xiàn)C-PBGA類高密度基板封裝的結(jié)構(gòu)變得更為復(fù)雜、選用材料種類更多、基板層
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn) 2022年2期2022-05-14
- 基于三菱PLC控制的全自動(dòng)分板包裝機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
拼板的整塊PCB基板(以下簡(jiǎn)稱基板大板)進(jìn)行裁切分割為四塊獨(dú)立基板(以下簡(jiǎn)稱基板小板)；然后將兩片基板小板通過翻轉(zhuǎn)折疊后背靠背裝入防靜電塑膠袋；最后將裝有基板小板的防靜電塑膠袋插入泡沫包裝盒內(nèi)。整套設(shè)備上述功能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，工作期間無需人工干預(yù)。但考慮前道生產(chǎn)線現(xiàn)狀，設(shè)備需要由人工上料(包括放置基板大板、放置防靜電塑膠袋、放置泡沫包裝箱)及下料(包括取出插滿基板的泡沫包裝箱)。3 控制要求3.1 上料模塊基板大板通過人工搬運(yùn)到上料機(jī)構(gòu)托盤上(因機(jī)構(gòu)高度原
自動(dòng)化技術(shù)與應(yīng)用 2022年1期2022-02-22
- 基板表面特性對(duì)鍍鉻層的影響
解沉積的方法，在基板基體表面沉積一層均勻且致密的含鉻水合物和氧化物的工藝[1-3]。 鋼板表面形成的鍍鉻層具有硬度高、耐磨性優(yōu)良、抗氧化能力強(qiáng)、耐變色性能強(qiáng)、耐腐蝕性能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)[4-6]。 因此，鍍鉻板被廣泛用于輕工業(yè)、國(guó)防工業(yè)、汽車船舶等領(lǐng)域。影響基板表面狀態(tài)的主要因素為基板本身的合金成分以及生產(chǎn)工藝。 由于鍍鉻基板在生產(chǎn)過程中需經(jīng)歷熱軋、冷軋、退火、平整(或二次冷軋)的過程，因此在基板表面將會(huì)形成氧化膜層[7，8]。 同時(shí)，為了滿足工業(yè)應(yīng)用的需求，常向
材料保護(hù) 2022年12期2022-02-16
- 聚苯乙烯/六方氮化硼/氧化鋁微波復(fù)合基板的制備與性能研究
率的微波復(fù)合介質(zhì)基板材料有迫切需求[1-2]。然而，傳統(tǒng)的微波復(fù)合介質(zhì)基板是由有機(jī)樹脂和無機(jī)填料組成，受制于樹脂較低的熱導(dǎo)率(通常在0.3 W/(m·K))，這類復(fù)合基板的熱導(dǎo)率通常不超過0.6 W/(m·K)，因此其應(yīng)用受到了極大限制[3]。采用高導(dǎo)熱的陶瓷作填料是解決該問題的有效方法，制得的高導(dǎo)熱微波復(fù)合介質(zhì)基板在5G/6G通信、電子封裝等領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景[4]。填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱導(dǎo)率受多種因素影響，包括導(dǎo)熱填料特性(尺寸、形狀、晶體結(jié)構(gòu)等)
- 針對(duì)大尺寸液晶面板的一些技術(shù)改善
，掃描經(jīng)過的玻璃基板，如果有不符合要求的玻璃基板，就通過裝載輸送系統(tǒng)進(jìn)入修補(bǔ)線體，經(jīng)過修補(bǔ)之后再進(jìn)入主工藝流程繼續(xù)向產(chǎn)線下游運(yùn)動(dòng)。檢查玻璃基板的規(guī)則如何制定，修補(bǔ)后的玻璃基板如何再次進(jìn)入主工藝流程，這都需要聯(lián)合所有設(shè)備確定生產(chǎn)節(jié)拍。由于玻璃基板只有零點(diǎn)幾毫米的厚度，在裝載輸送的過程中極易破碎，破碎一片就會(huì)造成上千元的損失，如何減少破片率，能夠?yàn)楣就旎匾淮蠊P損失。下面介紹如何通過修改一款產(chǎn)品的設(shè)備參數(shù)和邏輯程序進(jìn)行改善。（圖1）圖11 曝光工藝的改善針對(duì)在
科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新 2021年34期2021-12-14
- 基于Workbench 的汽車屏幕制造夾具設(shè)計(jì)分析
，有效減少大玻璃基板的變形是提高良品率、檢測(cè)合格率的重要方法。由于基板的厚度一般在1 mm 以下，越薄的玻璃基板也將帶來越大的變形。玻璃基板的變形過大，不僅會(huì)造成基板的永久性變形、崩邊、碎裂，還會(huì)增加減薄、封裝、檢測(cè)等工序難度。文獻(xiàn)[1-3]對(duì)于汽車儀表玻璃基板的夾具設(shè)計(jì)分析研究中，分析對(duì)比得到，大尺寸玻璃基板夾具具有夾持基板并實(shí)現(xiàn)小角度轉(zhuǎn)動(dòng)功能，目的是改善玻璃基板的邊界條件，從而實(shí)現(xiàn)減小玻璃基板的變形；文獻(xiàn)[4]在氣浮平臺(tái)系統(tǒng)中利用Workbench 分
農(nóng)業(yè)裝備與車輛工程 2021年11期2021-11-26
- 基于液晶光電特性的靜電測(cè)量
與人體接觸的一個(gè)基板上，最終形成相對(duì)穩(wěn)定的電荷分布。而由于電容器的另一基板接地，兩基板之間會(huì)形成電場(chǎng)，基板中液晶分子在電場(chǎng)的作用下，其分子取向發(fā)生變化[9]，從而改變光的透過效果。通常人體所帶靜電量為幾百伏到幾千伏[2]，而本文中介紹的器件利用疊加上基板的方法增大了測(cè)量范圍，3層上基板的器件測(cè)量范圍達(dá)到幾千伏，能夠測(cè)量人體所帶的靜電量。本文介紹了一種基于液晶光電特性的人體靜電測(cè)量裝置，然后詳細(xì)介紹了裝置的測(cè)量原理和方法、標(biāo)定實(shí)驗(yàn)及測(cè)量誤差。2 器件及系統(tǒng)介
液晶與顯示 2021年9期2021-10-10
- 回流焊冷卻過程中LTCC基板的熱力分析
程中，由于管殼與基板的熱膨脹系數(shù)失配從而產(chǎn)生應(yīng)力，這不僅會(huì)使基板產(chǎn)生翹曲變形，而且易使基板產(chǎn)生裂紋[2]。為了減小基板應(yīng)力，目前國(guó)內(nèi)外主流的方法有：優(yōu)化管殼的結(jié)構(gòu)、適當(dāng)增加基板邊角的圓弧半徑、適當(dāng)增加基板厚度[3-6]，上述研究方法屬于焊接組件的結(jié)構(gòu)改進(jìn)。在實(shí)際回流焊的生產(chǎn)過程中，有的焊接組件的結(jié)構(gòu)是不能修改的，因此已有的降低基板應(yīng)力的方法并不適用。對(duì)于不能更改結(jié)構(gòu)的焊接組件，文中采用優(yōu)化焊接工藝的方法來降低焊接后基板產(chǎn)生的應(yīng)力。文中建立了回流焊接過程中冷
焊接 2021年5期2021-07-30
- IC封裝基板的研究與性能分析
0 引言IC封裝基板雖然在日常生活中不常見，但是在一些工業(yè)領(lǐng)域和電子半導(dǎo)體科技領(lǐng)域都有涉及?？萍碱I(lǐng)域的發(fā)展與時(shí)代的發(fā)展可以說是息息相關(guān)的。時(shí)代的進(jìn)步為科技進(jìn)步提供條件的同時(shí)也在給科技領(lǐng)域創(chuàng)新施加壓力。如果不能順應(yīng)時(shí)代發(fā)展的趨勢(shì)，更好地為人們提供服務(wù)的話，那么只能是被淘汰。所以，工業(yè)領(lǐng)域和科技領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展一直是被社會(huì)各界關(guān)注的大問題。IC封裝基板的創(chuàng)新研究也不例外。而且IC封裝基板的創(chuàng)新研究要求還比較高，材料選擇上不僅要做到耐熱還要足夠堅(jiān)固，能夠起到一定的
電子元器件與信息技術(shù) 2021年4期2021-07-30
- 基于纖維素納米纖維的摩擦納米發(fā)電機(jī)
帶電材料;電極;基板中圖分類號(hào)：TS721文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：ADOI：10.11981/j. issn.1000?6842.2021.04.105當(dāng)前，太陽(yáng)能、水能、風(fēng)能、生物能和潮汐能等可再生能源都已成功地被應(yīng)用于人們的生活之中。除這些能源外，人類周圍還存在著多種多樣的無規(guī)則、能量密度小的“小”能量，如人體活動(dòng)產(chǎn)生的機(jī)械能、汽車輪胎轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的動(dòng)能等，如何有效利用這些“小”能量已成為近年來的一個(gè)重要研究領(lǐng)域[1]。納米發(fā)電機(jī)是能夠收集環(huán)境中微小能量并將其轉(zhuǎn)化為電
中國(guó)造紙學(xué)報(bào) 2021年4期2021-05-30
- 電子信息顯示用超薄玻璃基板現(xiàn)狀解析
息顯示用超薄玻璃基板的要求也隨之提高。目前，我國(guó)超薄玻璃的市場(chǎng)一直被國(guó)外企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)超薄玻璃發(fā)展緩慢。為此，我國(guó)針對(duì)這一情況開展了研討工作，致力于研制出符合社會(huì)發(fā)展水平的電子信息顯示用超薄玻璃基板，阻止國(guó)外企業(yè)對(duì)我國(guó)市場(chǎng)的壟斷，符合信息化發(fā)展的潮流。1 超薄玻璃基板的工藝現(xiàn)狀超薄玻璃基板需要保持在0.1-1.5毫米之間，厚度在0.5毫米以下的玻璃具有撓性，而厚度在0.1毫米以下的玻璃能夠彎曲。技術(shù)人員為了制作符合條件的超薄玻璃基板，需要將熔爐的溫度達(dá)到1
電子元器件與信息技術(shù) 2021年2期2021-03-26
- SLOC傳感器光刻干燥不良的改善
(CF)對(duì)盒后的基板CF側(cè)制作觸控感應(yīng)層[1]。目前制作觸控感應(yīng)層的方法是在對(duì)盒后的彩膜(CF)基板一側(cè)沉積一層氧化銦錫(ITO)層，然后在ITO層上涂布一層正性光刻膠，經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕、剝離后形成ITO網(wǎng)線，ITO網(wǎng)線與外部控制電路連接后實(shí)現(xiàn)觸控功能[2-3]。在進(jìn)行SLOC產(chǎn)品傳感器光刻(Sensor Photo)工藝生產(chǎn)時(shí)，基板上會(huì)有干燥不良(Mura)異常。不良是評(píng)價(jià)CF宏觀視覺品質(zhì)的關(guān)鍵參數(shù)，因此對(duì)生產(chǎn)工藝中產(chǎn)生的Mura管控越來越嚴(yán)格(Mu
液晶與顯示 2021年2期2021-03-02
- 基于相控陣天線的大尺寸微波基板與連接器一體化精密裝焊技術(shù)研究 ①
此趨勢(shì)下多層微波基板的應(yīng)用與發(fā)展、瓦式T/R組件的集成安裝、波控和電源的模塊化對(duì)于現(xiàn)有工藝制造能力提出了新的需求。收發(fā)組件中功率分配與合成網(wǎng)絡(luò)的小型化需要微波基板電路與機(jī)殼大面積接地互聯(lián)，并使用規(guī)格更小的連接器實(shí)現(xiàn)模塊與模塊、組件與組件的電氣連接和信號(hào)傳輸[3]。某型號(hào)使用的相控陣天線收發(fā)組件進(jìn)行了集成化設(shè)計(jì)，在此設(shè)計(jì)中要求工藝前端將尺寸為145 mm×160 mm的RO4350B微波基板和39個(gè)SMP連接器焊接至鋁鍍銀機(jī)殼上。要求：1)基板焊接后有效焊接
空間電子技術(shù) 2021年6期2021-03-01
- 一種橡膠壓縮變形用輔助夾緊結(jié)構(gòu)
緊結(jié)構(gòu)，包括金屬基板和夾緊機(jī)構(gòu)。金屬基板的上端面上設(shè)置有第一壓縮板，夾緊機(jī)構(gòu)設(shè)置在金屬基板上，夾緊機(jī)構(gòu)由固定柱、第一絲桿、第二絲桿、若干個(gè)第一安裝環(huán)、若干個(gè)第二安裝環(huán)、限位環(huán)、若干個(gè)第二壓縮板、固定塊和滾珠螺母組成，金屬基板的下端面上活動(dòng)設(shè)置有固定柱，金屬基板上在固定柱的一側(cè)活動(dòng)設(shè)置有第一絲桿，固定柱的下端與第一絲桿的下端通過設(shè)置齒輪嚙合連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，操作便捷，能夠快速有效地對(duì)多個(gè)橡膠樣品進(jìn)行壓縮，不需要擰緊多個(gè)螺母進(jìn)行壓緊，提高壓緊
橡塑技術(shù)與裝備 2021年3期2021-02-03
- Mini LED背板PCB遭淘汰，玻璃上位？
i LED背光的基板正面臨兩難選擇。Mini LED背光技術(shù)近兩年來呼聲越來越高，吸引諸多企業(yè)布局，甚至部分廠家已明確表示將于今年實(shí)現(xiàn)Mini LED背光產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。川財(cái)證券在今年4月報(bào)告中指出，2020年是"Mini LED背光+LCD"產(chǎn)品量產(chǎn)的元年，Mini LED技術(shù)應(yīng)用當(dāng)前已經(jīng)具備經(jīng)濟(jì)性。Mini LED背光在迎來巨大關(guān)注的同時(shí)也經(jīng)歷了多方面技術(shù)路線的博弈和更新，其中Mini LED背光的重要生產(chǎn)材料——基板正面臨兩難選擇。LED封裝廠商主
中國(guó)電子報(bào) 2020年68期2020-10-20
- 大面積薄壁結(jié)構(gòu)激光選區(qū)熔化成形工藝研究
同參數(shù)下不同厚度基板成形工藝進(jìn)行差異性研究，分析影響成形質(zhì)量的相關(guān)因素，為提高SLM增材制造高溫合金金屬零件成形精度提供依據(jù)。關(guān)鍵詞：增材制造;激光選區(qū)熔化;SLM;金屬粉末成形;基板;成形精度中圖分類號(hào)：TG665;TH161? ? ? ? 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A增材制造技術(shù)（俗稱“3D打印”技術(shù)），是最近30年逐漸發(fā)展起來的一項(xiàng)先進(jìn)制造技術(shù)[1]。增材制造技術(shù)由于具有工藝周期短、精度高以及低成本、不受結(jié)構(gòu)限制的制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在成為航空發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域的重要發(fā)展方向
中國(guó)新技術(shù)新產(chǎn)品 2020年12期2020-09-06
- 基板玻璃：迎來黃金發(fā)展期
谷月基板玻璃作為薄膜顯示產(chǎn)業(yè)的基石，不僅廣泛應(yīng)用在液晶面板結(jié)構(gòu)中，還是OLED必不可少的基底材料，基板玻璃的重要性受顯示機(jī)理變化的影響有限，具有不可替代性。面板產(chǎn)線向高世代和具有高利潤(rùn)空間方向發(fā)展的過程，也決定了基板玻璃產(chǎn)線相同的發(fā)展趨勢(shì)。目前，國(guó)際基板玻璃巨頭們?cè)缫褜⒅匦霓D(zhuǎn)移到大尺寸、LTPS以及OLED基板玻璃的建設(shè)上。而國(guó)內(nèi)企業(yè)在轉(zhuǎn)型發(fā)展的過程中受到諸多限制，一直未能成功突圍。如今，這一情況終于有所轉(zhuǎn)變。未來5年市場(chǎng)仍處于黃金發(fā)展期我國(guó)基板玻璃整體發(fā)
中國(guó)電子報(bào) 2020年51期2020-08-09
- ADS TFT-LCD貼合產(chǎn)品按壓漏光研究及改善
是陣列(TFT)基板和彩膜(CF)基板對(duì)盒偏移造成，當(dāng)TFT基板和CF基板對(duì)盒偏移量過大時(shí)，CF基板上黑矩陣(BM)無法有效遮擋背光，造成漏光，通過優(yōu)化對(duì)盒精度可進(jìn)行改善[8]。另一種是ADS模式受到外部應(yīng)力作用導(dǎo)致基板形變?cè)斐?，由于玻璃的光彈性產(chǎn)生相位差，同時(shí)ADS和IPS模式的液晶各項(xiàng)異性會(huì)放大玻璃受壓產(chǎn)生的相位差，產(chǎn)生漏光[9-10]。按壓漏光產(chǎn)生原因偏向第二種。本文針對(duì)8.5G工廠1 225 mm(55 in)貼合產(chǎn)品出現(xiàn)按壓漏光，通過研究各外力因
液晶與顯示 2020年8期2020-08-05
- 一種新型仿生型防刺服的基板設(shè)計(jì)與防刺機(jī)理探究
，進(jìn)一步優(yōu)化防刺基板，完善防刺服成衣制作.設(shè)計(jì)并提出了新型仿生防刺結(jié)構(gòu)“三棱錐”型防刺基板，通過改進(jìn)型鈦合金制作成型，極大了降低了防刺層的質(zhì)量與面密度，且具有良好的抗沖擊性能，可穿戴性較高.1 研究方法1.1 落錘沖擊數(shù)值模擬刀具沖擊基板的過程極快，具有瞬時(shí)性，因而對(duì)于它們的相互作用過程很難捕捉，而且在落錘沖擊實(shí)驗(yàn)中，刀具的沖擊速度屬于低速范疇，沖擊過程的力學(xué)響應(yīng)非常重要，需要通過數(shù)值模擬軟件LS-DYNA對(duì)刀具沖擊基板過程進(jìn)行再現(xiàn)和分析.在袁夢(mèng)琦等[24
北京理工大學(xué)學(xué)報(bào) 2020年6期2020-07-14
- 氣泡脫離基板規(guī)律的數(shù)值模擬*
重要過程，氣泡從基板上脫離受多個(gè)因素的影響，包括氣泡的形狀、大小、加熱模式、基板表面的潤(rùn)濕性等。Fritz和Ende[1]通過氣泡脫離時(shí)的受力分析，得到著名的Fritz公式，在常壓情況下，該公式的計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果較為吻合，但當(dāng)壓力過高或過低時(shí)有誤差。Cole[2]在低壓條件下進(jìn)行一系列的氣泡生長(zhǎng)和脫離的實(shí)驗(yàn)，并得到新的擬合關(guān)系式，該式中引入一個(gè)Jakob數(shù)，后來得到廣泛引用。Rohsenow[3]發(fā)現(xiàn)氣泡生長(zhǎng)需要的一定過熱度，其大小由氣液界面的表面張力決
- 玻璃基板制造過程中的傳送方式
引言在現(xiàn)有玻璃基板的制造過程中，大體上采用了垂直傳送法、水平傳送法、氣浮無接觸傳送法以及各傳送法交叉運(yùn)用方式。當(dāng)然，無論是哪一種傳送方法，首要目的為確保玻璃基板制造過程中，不產(chǎn)生額外缺陷，提高工作效率，保證玻璃基板傳送過程受控，從而確保為客戶提供高質(zhì)量的玻璃基板。1 垂直傳送垂直傳送適用于溢流熔融法生產(chǎn)的玻璃基板，其傳送方式為：玻璃基板通過熔爐成型出來后，垂直向下流入潔凈等級(jí)小于1000級(jí)的潔凈間，再用機(jī)械手臂，在玻璃基板非品質(zhì)區(qū)（＜10 mm）內(nèi)夾持玻
玻璃 2020年2期2020-03-16
- 掃描路徑對(duì)激光立體成形TC4構(gòu)件熱-力場(chǎng)的影響
掃描路徑以及預(yù)熱基板等方法來減緩增材制造過程中的應(yīng)力及變形[17]，本文采用原位熱-變形測(cè)量實(shí)驗(yàn)和有限元分析深入分析了不同掃描路徑對(duì)LSF基板單邊夾持構(gòu)件熱-力場(chǎng)演化行為的影響，為優(yōu)化LSF掃描路徑、減小甚至消除LSF過程中的殘余應(yīng)力和變形提供科學(xué)指導(dǎo)。1 實(shí)驗(yàn)與模擬方法1.1 實(shí)驗(yàn)方法利用西北工業(yè)大學(xué)自主研制的LMF-IIB型LSF設(shè)備進(jìn)行一個(gè)長(zhǎng)邊往復(fù)掃描方式的LSF原位測(cè)量實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)所用的基板是退火的鍛造TC4鈦合金基板(140mm×50mm×6mm)
材料工程 2019年12期2019-12-17
- 首片自主研發(fā)8.5代TFT-LCD玻璃基板下線
FT-LCD玻璃基板產(chǎn)品在安徽蚌埠正式下線，我國(guó)自主研發(fā)的8.5代TFT-LCD玻璃基板產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。這意味著，我國(guó)成為繼美日之后全球第三個(gè)掌握高世代TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)技術(shù)的國(guó)家，這對(duì)全面提升我國(guó)電子玻璃在國(guó)際市場(chǎng)的主動(dòng)權(quán)與話語(yǔ)權(quán)，保障我國(guó)信息顯示產(chǎn)業(yè)安全意義深遠(yuǎn)。首片8.5代TFT-LCD玻璃基板下線后，能給老百姓帶來什么好消息？6代TFT-LCD玻璃基板還沒做出來時(shí)，我們買一臺(tái)液晶電視大概要上萬元，現(xiàn)在只需要1000多元。隨著8.5代T
科學(xué)導(dǎo)報(bào) 2019年55期2019-09-28
- 高反射率LED 陶瓷基板制備及其COB 封裝光源光效的研究
引 言普通陶瓷基板一般是用氧化鋁粉體通過流延、軋膜或凝膠注模等方法成型，在高溫下燒結(jié)制成片狀陶瓷板材。在陶瓷基板上印刷厚膜電路，就可以成為L(zhǎng)ED 用陶瓷電路板。高反射率陶瓷基板比普通的氧化鋁陶瓷基板在反射率上有很大提高，可以提高LED 光源的發(fā)光效率；在同等光通量的情況下，可減少在基板上搭載的LED 芯片數(shù)量，降低LED 的生產(chǎn)成本[1]。普通陶瓷基板和鏡面鋁基板進(jìn)行COB（Chips on Board）封裝后，由于鏡面鋁基板的熱導(dǎo)率和反射率高于普通陶瓷
中國(guó)陶瓷工業(yè) 2019年6期2019-07-25
- 一種彩膜光刻膠實(shí)驗(yàn)室涂膜均勻性研究
主要從涂膜用玻璃基板的尺寸、勻膠設(shè)備的設(shè)置及人員作業(yè)細(xì)節(jié)等方面研究如何提升實(shí)驗(yàn)室光刻膠評(píng)價(jià)時(shí)涂膜的均勻性及重復(fù)性。1 光刻膠實(shí)驗(yàn)室涂膜工藝說明首先將光刻膠樣品在室溫（23.0±3）℃下進(jìn)行回溫，以達(dá)到光刻膠可以涂膜的正常粘度狀態(tài)[1]，其次用于涂膜的玻璃基板的準(zhǔn)備，最后設(shè)置旋涂?jī)x，打開真空吸附泵進(jìn)行旋涂作業(yè)。使用顯影液（KOH的稀釋液）超聲清洗玻璃基板，再使用純水將玻璃基板表面的顯影液沖洗干凈，接著使用氮?dú)飧稍镏筮M(jìn)行烘干作業(yè)，在涂膜前需使用紫外光進(jìn)行照射
安徽化工 2018年6期2019-01-11
- 薄型IC 封裝基板翹曲分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化
63)高密度封裝基板作為集成電路(IC)封裝核心組件,承擔(dān)了與芯片形成一級(jí)互連的關(guān)鍵角色。更薄的封裝基板有助于減小封裝尺寸并帶來更好的電學(xué)性能。但基板薄型化后,自身抗彎剛度下降,易發(fā)生翹曲,超過一定限度的基板條翹曲會(huì)影響芯片與基板的貼裝良率及可靠性。封裝體翹曲與原材料選用、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝中的溫度-機(jī)械作用關(guān)系緊密。有限元法常被用于研究翹曲問題,Lin等[1]研究了基于無芯基板組裝的封裝上封裝(PoP)的翹曲特性。劉培生等[2]研究了板級(jí)細(xì)間距球柵陣列封
電子元件與材料 2018年9期2018-09-26
- Array TFT基板Open類不良的研究
列（Array）基板制備過程中，一般采用磁控濺射方式沉積金屬Cu膜，再經(jīng)過涂覆曝光、顯影、蝕刻和剝離制備所需要的配線[7-9]。由于在玻璃原材的選擇、Cu成膜、涂膠、刻蝕過程中的不良，會(huì)對(duì)TFT-LCD陣列基板會(huì)造成Open類不良。而DO是Array TFT生產(chǎn)中的一種主要不良。其中，Source& Data Open Metal Remain（SD Open Metal Remain）和FA DO（Fan out Area Data open）是DO兩種
電子世界 2018年17期2018-09-14
- 高導(dǎo)熱材料制作的鋁基板加工改進(jìn)工藝技術(shù)研究
樹脂基制作的電路基板散熱效率極差，而陶瓷基制作的基板雖然可以解決散熱問題，但因?yàn)閮r(jià)格昂貴，不符合成本需求。普通機(jī)械基板雖然具有良好的散熱性，但是因?yàn)樽陨韽?qiáng)度較低，抗震能力差，所以難以大面積使用。常規(guī)鋁基板大多具有雙面甚至三面性，屬于典型復(fù)合材料。在對(duì)其進(jìn)行鉆孔或銑邊的加工時(shí)，不可避免會(huì)產(chǎn)生大量的熱，如果不能進(jìn)行及時(shí)有效的處理很有可能出現(xiàn)大量毛刺和斷刀現(xiàn)象，影響整體加工效果。針對(duì)上述問題對(duì)進(jìn)行高導(dǎo)熱材料鋁基板加工工藝優(yōu)化[1]。1 鋁基板加工影響因素分析鋁基
世界有色金屬 2018年10期2018-08-05
- 一種拉軟膠頭裝置
軟膠頭裝置，包括基板、滑板、第一氣缸、頂針以及第二氣缸；滑板通過滑軌與基板上端相接，滑軌位于基板上端的通槽兩側(cè)，滑板上設(shè)置有定位治具，定位治具上設(shè)置有定位孔，第一氣缸位于頂板上，頂板通過導(dǎo)柱與基板上端連接，導(dǎo)柱上水平設(shè)置有升降板，第一氣缸的活塞桿與升降板連接，頂針與升降板底端連接，第二氣缸與基板的底端面連接，第二氣缸的活塞桿通過連接塊與滑板的底端連接。本實(shí)用新型可代替人力對(duì)位于塑料管內(nèi)的軟橡膠頭進(jìn)行推頂操作，實(shí)現(xiàn)軟橡膠頭外圍的卡環(huán)完全嵌入塑料管內(nèi)壁的卡槽內(nèi)
橡塑技術(shù)與裝備 2018年14期2018-07-20
- 視覺定位系統(tǒng)在晶片倒裝中的應(yīng)用
密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，以及基板X方向的步進(jìn)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。光學(xué)系統(tǒng)XY運(yùn)動(dòng)使基板的基準(zhǔn)（Mark）點(diǎn)在CCD相機(jī)的視場(chǎng)內(nèi)，Z向移動(dòng)用于基板圖像的聚焦。綁定機(jī)構(gòu)芯片平臺(tái)X、Y、θ運(yùn)動(dòng)用于實(shí)現(xiàn)芯片與基板的精確對(duì)準(zhǔn)，Z向運(yùn)動(dòng)能實(shí)現(xiàn)對(duì)基板和芯片的聚焦功能。其光學(xué)系統(tǒng)伸入到基板和芯片之間，使基板和芯片的圖像分別顯示在CCD相機(jī)的視場(chǎng)內(nèi)。當(dāng)基板和芯片的基準(zhǔn)（MARK）點(diǎn)被采集完成后，光學(xué)系統(tǒng)退出，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)計(jì)算出綁定機(jī)構(gòu)芯片在X、Y、θ應(yīng)該運(yùn)動(dòng)的行程，使之和基板進(jìn)行精確的定位。圖12
中國(guó)設(shè)備工程 2018年12期2018-06-28
- 基于LTCC基板溫度載荷條件下失效的仿真分析
言高密度多層互連基板的制造技術(shù)是MCM技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)，影響著MCM的體積、重量、性能和可靠性[1]。低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)由于具有優(yōu)異的電學(xué)、機(jī)械、熱學(xué)及工藝特性，是很有前景的一種多層互連基板制造技術(shù)。LTCC基板可以提高布線密度和信號(hào)傳輸速度；基板的熱膨脹系數(shù)可以做到和硅器件接近，對(duì)安裝裸片硅器件非常有利；可以內(nèi)埋無源元件，形成立體高密度組件。20世紀(jì)80年代以來，日、美等國(guó)在這一領(lǐng)域做了大量工作，已開發(fā)出適用于VLSI、ULSI芯片組裝要求的L
裝備制造技術(shù) 2018年3期2018-05-21
- 最適合LED的散熱基板
——氮化鋁陶瓷基板
率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。現(xiàn)階段常用基板材料有Si、金屬及金屬合金材料、陶瓷和復(fù)合材料等，它們的熱膨脹系數(shù)與熱導(dǎo)率如下表所示。其中Si材料成本高；金屬及金屬合金材料的固有導(dǎo)電性、熱膨脹系數(shù)與芯片材料不匹配；陶瓷材料難加工等缺點(diǎn)，均很難同時(shí)滿足大功率基板的各種性能要求。功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。環(huán)氧樹脂覆銅基板是傳統(tǒng)電子封
電子元器件與信息技術(shù) 2018年3期2018-05-03
- LED封裝基板研究新進(jìn)展
54）LED封裝基板研究新進(jìn)展陳畢達(dá)1，甘貴生1,2,3（1. 華中科技大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院，武漢 430074；2. 重慶理工大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院，重慶 400054；3. 重慶特種焊接材料與技術(shù)高校工程技術(shù)研究中心，重慶 400054）基板散熱是LED散熱的最主要途徑，其散熱能力直接影響到LED器件的性能和可靠性?？偨Y(jié)了LED封裝基板材料的性能，綜述了金屬基板、陶瓷基板、硅基板和新型復(fù)合材料基板的研究進(jìn)展，展望了功率型LED封裝基板的應(yīng)用和發(fā)展
精密成形工程 2018年1期2018-01-10
- 一種3層無芯基板制造過程及翹曲變形模擬和機(jī)理分析
0）一種3層無芯基板制造過程及翹曲變形模擬和機(jī)理分析李茂源1，刁思勉2，劉家歡1，鄧天正雄1，李 陽(yáng)1（1.華中科技大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院，武漢 430074；2.深圳市燁嘉為技術(shù)有限公司，廣東 深圳 518000）制造與裝配過程的翹曲問題是應(yīng)用無芯基板最大的挑戰(zhàn)之一，其主要原因是不同材料間熱機(jī)械性能不匹配所造成的。介紹了一種3層無芯基板的制造過程，并利用有限元軟件ABAQUS6.10對(duì)該過程進(jìn)行了模擬。通過對(duì)模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果的對(duì)比，再對(duì)翹曲變形的機(jī)
電子與封裝 2017年12期2017-12-23
- 燒結(jié)工藝對(duì)LTCC基板質(zhì)量影響分析
結(jié)工藝對(duì)LTCC基板質(zhì)量影響分析時(shí) 璇，馬其琪，李 俊，賈少雄（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所，太原030024）燒結(jié)是LTCC生產(chǎn)的特殊過程。燒結(jié)不僅影響著基板的外觀、尺寸，還會(huì)對(duì)基板的電性能產(chǎn)生重要影響。燒結(jié)工序?qū)?span id="syggg00" class="hl">基板質(zhì)量的影響不僅要從燒結(jié)本身的參數(shù)來分析，而且也要對(duì)LTCC生產(chǎn)過程中的其他工序進(jìn)行綜合分析。這樣不僅能找出基板質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因，同時(shí)也能防微杜漸，在生產(chǎn)過程中將質(zhì)量隱患遏制在萌芽階段。LTCC基板；燒結(jié)1 引言在LTCC生產(chǎn)中，燒結(jié)既是
電子與封裝 2017年4期2017-04-24
- 柔性顯示基板材料研究進(jìn)展
006)柔性顯示基板材料研究進(jìn)展蘭中旭1， 韋 嘉1*， 俞燕蕾1,2(1. 復(fù)旦大學(xué)材料科學(xué)系，上海 200433； 2. 華南師范大學(xué)華南先進(jìn)光電子研究院，廣州 510006)隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展，柔性顯示以其質(zhì)輕、可輕薄化、耐用和可收卷等優(yōu)點(diǎn)，成為最具發(fā)展?jié)摿Φ南乱淮@示技術(shù). 柔性顯示技術(shù)的實(shí)現(xiàn)除了要求現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和制造工藝進(jìn)行改進(jìn)之外，對(duì)加工和使用過程中材料的性能提出了新的要求，其中，柔性基板作為柔性顯示器件的重要組成部分，基板材料要求具有良好的
- 車輪傳感器固定平臺(tái)
定在車輪上，包括基板、支承板、軸承、固定架以及聯(lián)軸器。基板用于固定在車輪輪轂上，支承板與基板固定連接，支承板遠(yuǎn)離基板的一側(cè)延伸形成固定軸，軸承的內(nèi)圈與固定軸緊固連接，固定架包括靠近支承板的第一端以及遠(yuǎn)離支承板的第二端，軸承的外圈與第一端的內(nèi)側(cè)面緊固連接，第二端用于設(shè)置傳感器，聯(lián)軸器設(shè)置在固定架內(nèi)，且其一端與固定軸連接，另一端用于連接傳感器。本實(shí)用新型通過聯(lián)軸器傳動(dòng)傳感器，可彌補(bǔ)同軸度、角度等偏差，因而安裝要求相應(yīng)降低，而且拆除時(shí)將支承板從基板上脫離即可，拆
傳感器世界 2017年4期2017-03-23
- 氣流控制裝置
所述出口端在所述基板平面的投影面積。采用該實(shí)用新型的技術(shù)方案，能夠減少整個(gè)基板的表面上HMDS氣體的擴(kuò)散區(qū)，使HMDS氣體噴向基板的表面時(shí)，與基板的表面有足夠的接觸力，從而很容易附著在基板上，進(jìn)而在該基板涂布光刻膠時(shí)，增強(qiáng)了光刻膠與基板的粘合度，使光刻膠不易從基板上剝離。
科技資訊 2016年10期2016-06-11
- 多層基板
自由度較高的多層基板。首先對(duì)第一基板（11）的各樹脂基材進(jìn)行層疊并通過熱壓來制造第一基板（11），之后使用于構(gòu)成第一基板（11）和第二基板（12）的樹脂基材在層疊方向上彼此重合的位置上相鄰并層疊，并進(jìn)行熱壓，由此來制造多層基板（10）。第一基板（11）的樹脂基材（112）和樹脂基材（113）的層間（80）在層疊方向上的位置位于第二基板（12）的樹脂基材（121）的層疊方向的大致中間位置，與第二基板（12）上各樹脂基材的層間位置不同。
科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào) 2016年1期2016-05-30
- 氣流控制裝置
所述出口端在所述基板平面的投影面積。采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，能夠減少整個(gè)基板的表面上HMDS氣體的擴(kuò)散區(qū)，使HMDS氣體噴向基板的表面時(shí)，與基板的表面有足夠的接觸力，從而很容易附著在基板上，進(jìn)而在該基板涂布光刻膠時(shí)，增強(qiáng)了光刻膠與基板的粘合度，使光刻膠不易從基板上剝離。
科技資訊 2016年16期2016-05-30
- 鈀團(tuán)簇碰撞沉積鈀/銀基板的分子動(dòng)力學(xué)模擬
簇碰撞沉積鈀/銀基板的分子動(dòng)力學(xué)模擬王 坤1,2劉娟芳1,2,*陳清華1,2(1重慶大學(xué)動(dòng)力工程學(xué)院, 重慶 400044;2重慶大學(xué)低品位能源利用技術(shù)及系統(tǒng)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室, 重慶 400044)運(yùn)用分子動(dòng)力學(xué)模擬方法研究了常溫下較大的鈀團(tuán)簇以不同初始速度撞擊不同硬度基板的微觀過程,著重分析了沉積形貌的變化、團(tuán)簇的嵌入深度和原子的擴(kuò)散程度、基板碰撞接觸區(qū)域的溫度演變以及碰撞過程中團(tuán)簇與基板間的能量轉(zhuǎn)化, 獲得了沉積過程中變形形貌、結(jié)構(gòu)特征及能量轉(zhuǎn)化隨團(tuán)簇
物理化學(xué)學(xué)報(bào) 2015年11期2015-12-07
- Al-50%Si合金封裝殼體與LTCC基板的熱匹配試驗(yàn)
裝殼體與LTCC基板的熱匹配試驗(yàn)秦 超(南京電子技術(shù)研究所， 江蘇 南京 210039)對(duì)Al-50%Si合金封裝殼體與LTCC基板進(jìn)行了釬焊，測(cè)試了焊后以及溫度沖擊試驗(yàn)后殼體的平面度，并對(duì)LTCC基板焊接開裂和電信號(hào)通斷進(jìn)行了檢測(cè)。熱膨脹匹配性試驗(yàn)結(jié)果表明，Al-50%Si合金封裝殼體與LTCC基板的熱匹配性較好，在釬焊面積達(dá)到71 mm × 60 mm時(shí)未出現(xiàn)裂紋。Al-50%Si合金是一種具有廣闊應(yīng)用前景的封裝材料。Al-50%Si合金；LTCC；熱
電子機(jī)械工程 2015年6期2015-09-11
- 用類似于指紋的波紋基板提取OLED光
該波紋基板采用納米壓印技術(shù)在玻璃表面形成了類似于指紋的波狀無規(guī)則凹凸“Corrugate構(gòu)造”。Corrugate的意思是“波紋型”，凹凸間距為1μm以下。基板的最大尺寸可達(dá)到400mm×500mm。以往的光提取構(gòu)造大多會(huì)形成一定周期的凹凸。不過，這種構(gòu)造“雖可以有效地提取特定波長(zhǎng)的光線，但其他波長(zhǎng)的光線提取效率較低，從而會(huì)導(dǎo)致發(fā)光顏色出現(xiàn)偏差”。當(dāng)改為波紋構(gòu)造時(shí)，周期性就會(huì)變得沒有規(guī)則，波長(zhǎng)依賴性及角度依賴性較小，可見光范圍的光線可以全部提取出來。據(jù)該公
中國(guó)光學(xué) 2015年4期2015-05-12
- 硬盤基板制造工程用洗凈劑
HDD中樞的硬盤基板（HD基板）的制造過程做一說明，并介紹三洋化成公司開發(fā)的HD基板制造工程用洗凈劑。1. 硬盤基板的制造工程圖2是HDD內(nèi)部的構(gòu)造，其中圓盤狀的盤就是情報(bào)記錄媒體的HD基板，在該基板上形成的磁性層就具有傳遞情報(bào)的能力。HD板分為玻璃制和表面鍍有Nip（鍍鎳、鍍磷）的鋁板兩大類。HD基板的制造工程包括對(duì)基板研磨使其成為平坦基板的修飾工程（基板工程），以及在平坦化的基板上形成磁性層的工程（媒介工程）。圖3是HD基板制造的具體步驟。圖1 歷年來
中國(guó)洗滌用品工業(yè) 2014年9期2014-12-01
- 電子封裝基板材料研究進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)
077)電子封裝基板材料研究進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)曾小亮1孫 蓉1于淑會(huì)1許建斌2汪正平31(中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)材料中心 深圳 518055)2(香港中文大學(xué)工程學(xué)院電子工程系 香港 999077)3(香港中文大學(xué) 香港 999077)基板材料在電子封裝中主要起到半導(dǎo)體芯片支撐、散熱、保護(hù)、絕緣及與外電路互連的作用。隨著電子封裝技術(shù)向著高頻高速、多功能、高性能、小體積和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料在新一代電子封裝材料中發(fā)揮著越來越重要的作用?？?/div>
集成技術(shù) 2014年6期2014-07-24
- 平面零收縮LTCC基板制作工藝研究
（低溫共燒陶瓷）基板制造工藝的一大難點(diǎn)是由于常規(guī)LTCC生瓷材料經(jīng)共燒后平面尺寸的收縮量不但會(huì)超過10%[1]、而且尺寸收縮的不均勻度一般又至少要達(dá)到±0.3%～±0.4%[2]，從而造成同一產(chǎn)品的同批各塊基板及不同批次基板在相同位置上的電路圖形（互連通孔、導(dǎo)電帶等）很難準(zhǔn)確、精確地控制，使制作超高密度MCM-C（陶瓷多芯片組件）、MCM-C/D（厚薄膜混合型多芯片組件）及精密微波傳輸線異常困難。所謂平面零收縮LTCC基板制作工藝技術(shù)，是指使LTCC生瓷基
電子與封裝 2013年10期2013-09-05
- 淺談金屬基板在LED發(fā)展中的運(yùn)用
和發(fā)展。應(yīng)用金屬基板為有效解決LED散熱提供了新的思路和途徑?！娟P(guān)鍵詞】散熱；金屬基板業(yè)內(nèi)一般按照外延片及芯片制造，器件封裝和LED應(yīng)用將LED產(chǎn)業(yè)劃分為上，中，下游。其中上游的外延片及芯片制造時(shí)LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心，同時(shí)也是附加值最高的環(huán)節(jié)，是典型的技術(shù)，資本密集的“三高”產(chǎn)業(yè)；而中，下游的器件封裝和LED應(yīng)用環(huán)節(jié)則壁壘較低，屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LID外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤(rùn)，LED封裝約占10至20%而LED應(yīng)用大概也占1
科技致富向?qū)?2013年4期2013-04-12
- 功率HIC基板及其工藝布局設(shè)計(jì)研究
功率則以基于功率基板的功率混合集成電路為代表。關(guān)于功率混合集成電路，業(yè)界尚未形成統(tǒng)一定義。通常將功率密度達(dá)到1W/in2以上（或輸出功率大于5W），并使用專門的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)來提高散熱能力、控制內(nèi)部溫度，以可靠滿足技術(shù)性能要求的混合集成電路，稱為功率混合集成電路。根據(jù)功率密度大小，可進(jìn)一步對(duì)功率混合集成電路進(jìn)行分類。一般來說，將功率密度小于20W/in2稱為低功率或中低功率，20W/in2～100W/in2稱為中功率，超過100W/in2則稱為高功率。在功
電子與封裝 2011年10期2011-05-31