漢高公司電子事業(yè)部全球市場總監(jiān)，吳 兵

漢高是電子材料行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者和先行者,旗下?lián)碛械钠放艫blestikR,AchesonR,HysolR,LoctiteR,和P3R以其卓越性能、可靠性和優(yōu)異品質(zhì)而聞名于世。

自2008年起的全球經(jīng)濟衰退起，漢高電子事業(yè)部在積極實施成本控制對策的同時，也抓住這個時機整合我們?nèi)虻纳a(chǎn)操作流程以進一步優(yōu)化我們的產(chǎn)品組合。在這一時期，漢高電子事業(yè)部投入了重要的人力及物力資源，準備好提供市場所期待的、與整個電子市場技術(shù)發(fā)展需求相一致的材料。值得注意的是，無論全球經(jīng)濟衰退，我們對于自己改革創(chuàng)新的使命從未有過推卸。事實上，在過去的12個月里，漢高電子事業(yè)部始終保持著對改革創(chuàng)新的投入水平。這一價值體系已經(jīng)得到了回報，從我們多項突破性的先進材料的發(fā)展中就可以看出。

特別是在中國電子市場，我們預(yù)期來自于中國國內(nèi)的動力能夠帶動電子市場的增長。這一點在半導(dǎo)體封裝市場領(lǐng)域尤為突出。同時，近幾年備受關(guān)注的“綠色”倡議以及高可靠性能，也將是2010年電子市場的主要推動力之一。漢高也會在2010年通過不斷推出新型綠色塑封料，新一代CSP底部填充劑，以及無鉛無鹵素焊錫膏和高溫芯片粘合劑等新型材料，來滿足有關(guān)綠色和高可靠性的要求。

還應(yīng)該指出，盡管中國電子材料市場的增長從歷史上來看，主要來自于海外的投資，但是漢高認為，未來幾年這種狀況會有所減緩。鑒于這種轉(zhuǎn)變，更長的付款周期和價格壓力將成為設(shè)備和材料供應(yīng)商的主要挑戰(zhàn)。

漢高電子事業(yè)部在相當一段時間里一直保持我們對中國市場的堅定承諾，在未來，我們將繼續(xù)投資于產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)升級。在未來數(shù)年，漢高電子事業(yè)部計劃大幅增加我們在中國投入，來擴充我們的設(shè)計和開發(fā)資源。漢高電子事業(yè)部以貼近客戶為基礎(chǔ)的全球開發(fā)團隊和卓越制造中心的定位，仍然是我們市場戰(zhàn)略的關(guān)鍵要素，而中國是這一市場戰(zhàn)略的核心。