文章是提供HDI板中導(dǎo)通孔設(shè)計的一些思路,導(dǎo)通孔的位置和孔的大小與多少對PCB面積、層數(shù)和線路密度有顯著關(guān)系。文中主要敘述HDI板導(dǎo)通孔的位置選擇、層間通道排列形式、BGA布局和BGA細節(jié)距布線、地/電源層互連孔等設(shè)計原則,運用有效的設(shè)計技術(shù)可以增加PCB功能和密度。
(Happy T. Holden,CircuiTree,2011/03,共7頁)
文章研究了一種用于電子封裝系統(tǒng)的新的壓力測量方法。在裸芯片、MEMS傳感器和精密元器件封裝過程中,以及埋置元器件于層壓板中使用確當(dāng)壓力非常重要,壓力過大或過小就會損傷元器件或封裝不堅固。作者介紹采用多層壓力傳感薄膜,可應(yīng)用于不同的點測得一個隨時間變化的壓力信號,多層薄膜會改變顏色反應(yīng)壓力大小。可為微電子的聚合物封裝工藝保證打下了基礎(chǔ)。
(Dr. Thomas Schreier-Alt等,CircuiTree,2011/03,共6頁)
抗劃痕和磨損是照相底片的重要特征,銀鹽底片特別容易劃傷和磨損,重氮鹽底片雖好些也無法幸免。生產(chǎn)電路板用照相底片通常附加保護層或薄膜以防止劃損,保護層應(yīng)用是一個額外的步驟,并且它增加了圖像和光致抗蝕劑之間距,可能導(dǎo)致某種程度的分辨率降低。文章介紹照相底片的劃痕和磨損測試方法和相關(guān)特性,認為生產(chǎn)運行使用沒有保護層的照相底片。
(Karl Dietz,CircuiTree,2011/03,共4頁)
HDI板的盲孔有導(dǎo)電膏填充存在相關(guān)的問題,因而發(fā)展為電鍍銅填孔。文章介紹新的銅電鍍液組成,以及選擇最佳操作條件,實現(xiàn)盲孔內(nèi)充分填充銅層而盡量少的表面銅層。這樣達到提高生產(chǎn)效率和減少表面銅減薄工序,也降低成本和減少銅消耗。試驗證明新電鍍液穩(wěn)定可靠,PCB電鍍銅層滿足可靠性試驗要求。
(Michael Dietterle,PCD&F,2011/03,共13頁)
埋孔是不占用外表區(qū)域的最好的一種內(nèi)部聯(lián)通,但埋孔由于金屬疲勞(脆性裂紋)、材料變形(延性裂紋)和轉(zhuǎn)角裂紋而發(fā)生故障。文章敘述了埋孔互連結(jié)構(gòu)特點,埋孔可靠性對PCB整體可靠性意義。作者通過熱循環(huán)測試和顯微剖切觀察,分析埋孔被破壞模式,以更好地了解電路可靠性程度和改善工藝。
(Paul Reid,pcb007.com,2011-03-08,共4頁)
文章介紹高速高頻信號的印制板特性和制造中注意點。印制板特性主要在直流電路中導(dǎo)體電阻和絕緣電阻影響,交流電路的特性阻抗計算與影響因素,及耐熱特性等。印制板制造中主要考慮多層板制造流程,精細線路要求,電鍍和外層形成方法。特別提出影響高速傳輸特性的要因有導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線平滑性、絕緣層介電常數(shù)和層間厚度,要確保PCB可靠性。
(高木清,エレクトロニクス実裝技術(shù),2011/03,共8頁)
在大型數(shù)據(jù)處理和顯示設(shè)備中用到長尺寸(3m及以上)高速傳輸?shù)膿闲杂≈瓢?。文章敘述高速傳輸FPC的特征,有輕薄高密度化、特性阻抗整合、實現(xiàn)高彎曲性;而長線路高速傳輸FPC更要注意長線路損耗和特性阻抗精確度。對于長尺寸FPC在汽車、醫(yī)療器械領(lǐng)域也有很大應(yīng)用市場。
(巖崎とも子,エレクトロニクス実裝技術(shù),2011/03,共4頁)
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