海峽兩岸半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)合作的新時(shí)代

在剛剛結(jié)束的“上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)成立十周年慶典及2011年海峽兩岸（上海）集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇”上，江陰長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮在會(huì)上作了“海峽兩岸半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)合作的新時(shí)代”的精彩演講，王董分析指出兩岸封測(cè)產(chǎn)業(yè)合作有以下意義：可揚(yáng)長(zhǎng)補(bǔ)短，共同成長(zhǎng)；拓展臺(tái)企發(fā)展腹地和空間，提升大陸企業(yè)國(guó)際化程度；橫向整合優(yōu)勢(shì)資源，鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；縱向強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)業(yè)群集效應(yīng)；近期增進(jìn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；長(zhǎng)期建立國(guó)際封測(cè)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位。

王董還與與會(huì)代表分享了長(zhǎng)電科技技術(shù)發(fā)展的驕人成績(jī)，到目前為止長(zhǎng)電科技獲得已授權(quán)專利367項(xiàng)，已受理專利申請(qǐng)132項(xiàng)，國(guó)際專利4項(xiàng)，“MIS，sQFN和FBP”自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)取得成功，MIS倒裝封裝技術(shù)可用于替代高成本BGA封裝，同時(shí)與自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)銅凸柱封裝集合堪稱完美。

（本刊通訊員）