基于ARM處理器、GPU和物理IP的優(yōu)化解決方案將有助于新一代智慧型行動裝置的生產(chǎn)

2012年8月14日，GLOBALFOUNDRIES和 ARM在上海宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20 nm與FinFET工藝的ARM處理器設(shè)計(jì)提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。該協(xié)議將進(jìn)一步拓展雙方長期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴(kuò)展到在移動設(shè)備中重要性逐漸提高的圖像處理器元件中。作為協(xié)議的一部分，ARM將開發(fā)一個(gè)包括標(biāo)準(zhǔn)單元、邏輯電路、內(nèi)存編譯器和處理器優(yōu)化包(POPTM)IP解決方案在內(nèi)的ARM?Artisan?物理IP的完整平臺。此次合作將有助于使得包括智能手機(jī)、平板電腦和超薄筆記本在內(nèi)的一系列移動應(yīng)用的系統(tǒng)性能和電源效率提升到一個(gè)新的水平。

在共同優(yōu)化ARM?CortexTM-A系列處理器方面，ARM和GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)積累了多年合作經(jīng)驗(yàn)。其中不僅包括28 nm工藝上已經(jīng)在性能與功效方面所展現(xiàn)的多項(xiàng)優(yōu)勢，也包括美國紐約州馬爾他鎮(zhèn)的晶圓廠中正在生產(chǎn)的 20 nm測試芯片。通過推動制造IP平臺的創(chuàng)新，新的協(xié)議進(jìn)一步延續(xù)了此前的合作，從而令客戶能夠在20 nm工藝平臺上進(jìn)行設(shè)計(jì)，有助于客戶迅速轉(zhuǎn)移至三維 FinFET晶體管技術(shù)。對于ARM下一代移動 CPU和 GPU的用戶而言，這項(xiàng)共同開發(fā)則可加快SoC解決方案的上市時(shí)間。

ARM執(zhí)行副總裁兼處理器及物理 IP部門總經(jīng)理 Simon Segars表示：“這次的初步合作促進(jìn)了ARM和GLOBALFOUNDRIES的技術(shù)在針對未來多個(gè)重要市場的SoC中的快速采用。同時(shí)，為手機(jī)、平板電腦和計(jì)算應(yīng)用提供設(shè)計(jì)服務(wù)的客戶也將由于此次合作中的高能效 ARM處理器和圖形處理器而獲益匪淺。通過在下一代 20 nm LPM與FinFET工藝方面的積極合作，我們能夠確保為雙方的共同客戶提供一系列的實(shí)施選項(xiàng)，將先進(jìn)半導(dǎo)體裝置的發(fā)展往前推進(jìn)兩個(gè)世代?！?/p>

此次合作還拓展到了GLOBALFOUNDRIES基于 FinFET的工藝。通過早期的預(yù)先準(zhǔn)備，雙方將共同優(yōu)化物理IP和工藝，以確保從 20 nm LPM的快速遷移。因此，此次合作將以前所未有的速度和更低的風(fēng)險(xiǎn)提供一系列實(shí)施方案。

(GLOBALFOUNDRIES公司供稿)