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基于Protel 2004的PCB設(shè)計

2012-12-31 00:00:00安小娟
考試周刊 2012年47期


  摘 要: Protel是Altium 公司推出的電路輔助設(shè)計系統(tǒng)。設(shè)計者繪制原理圖后, 緊接著是設(shè)計印制電路板,簡稱PCB。PCB設(shè)計一般按照規(guī)劃電路板、裝載元器件封裝庫及網(wǎng)絡(luò)表、元器件的布局、布線等步驟進(jìn)行。本文通過對整個PCB設(shè)計過程的探討,為正確高效地設(shè)計印制電路板提供了有效的途徑。
  關(guān)鍵詞: Protel PCB設(shè)計 有效 途徑
  1.引言
  Protel 2004是Altium公司推出的電路輔助設(shè)計系統(tǒng),是potel系列軟件在Windows XP平臺的產(chǎn)品。Protel 2004除具有先前一系列版本的功能和優(yōu)點(diǎn)外,還增加了許多改進(jìn)和很多高端功能,深受電子產(chǎn)品設(shè)計者的喜愛。電路設(shè)計的目的就是要制作出電子產(chǎn)品,而電子產(chǎn)品最終是通過印制電路板來實現(xiàn)的,所以在電路的原理圖設(shè)計完成后,接著就是印制電路板(PCB)設(shè)計,而PCB板的質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能。本文以Protel 2004為設(shè)計工具,探討PCB設(shè)計中的基本原則及技巧,為能正確、高效地設(shè)計PCB板提供了有效的途徑。
  2.創(chuàng)建PCB文件
  2.1 PCB向?qū)?br/>  在Files(文件)面板的底部,展開New from template欄,后選擇PCB Board Wizard菜單命令啟動PCB創(chuàng)建向?qū)?,依?jù)PCB創(chuàng)建向?qū)У奶崾据斎胍O(shè)計的PCB板的尺寸、需要的層數(shù)、過孔風(fēng)格、形狀等。新建好的PCB文檔自動加在Project中的PCB下,并使用默認(rèn)名字PCB1.PCBDOC。需要注意的是設(shè)計的原理圖文件和PCB文件必須在同一個項目文件下,否則不能加載元件庫等操作。
  2.2手工法
  如果用手工法建立新的PCB文件,則執(zhí)行菜單File\New\PCB命令。這時在項目中的PCB的目錄下添加一個新PCB文件默認(rèn)名字為PCB1.PCBDOC,并在工作區(qū)窗口打開它。在Projects面板上,選中該文件單擊右鍵,從快捷菜單中選擇Save as即可對新創(chuàng)建的文件需重新命名。
  3.規(guī)劃PCB
  手工法創(chuàng)建的PCB文件都需要自己規(guī)劃PCB板。
  3.1確定工作層
  Protel 2004共可進(jìn)行74個板層設(shè)計,包含32層Signal(信號走線層);16層Mechanical(機(jī)械層);16層Internal Plane(內(nèi)層電源層);2層Solder Mask(防焊層);2層Paste Mask(錫膏層);2層Silkscreen(絲印層);2層鉆孔層(鉆孔引導(dǎo)和鉆孔沖壓);1層Keep Out -Layer(禁止布線層);1層Multi-Layer(橫跨所有的信號板層)。布線得層數(shù)層用得越多,PCB的價格就越高。
  執(zhí)行菜單命令Design(設(shè)計)\Board Layers(層堆棧管理器),在打開的對話框中可以對各層的屬性、顏色等進(jìn)行修改。
  3.2定義PCB形狀及尺寸
  PCB板有兩個邊界:一個是物理邊界首先規(guī)劃電路板的物理邊界,是對電路板機(jī)械定義的具體要求。我們一般在機(jī)械層(Mechanical1)來畫物理邊框。另外一個是電氣邊界。電氣邊界是用來限定元件布線和放置的范圍,它是通過在禁止布線層(Keep Out Layer)對電氣邊界的繪制。
  印制電路板尺寸要適當(dāng),尺寸太大,線條長,抗噪能力下降;尺寸太小,散熱不好,且臨近的導(dǎo)線、器件之間容易互相干擾。為了不讓PCB板外邊框和連元件離得太近,電氣邊界距和物理邊界之間要有一定的間距。
  4.加載PCB元件封裝庫
  加載PCB元件封裝庫可以有兩種辦法:(1)可以單擊原理圖編輯器中的設(shè)計(Design)選擇update PCB....命令,直接裝載網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝。(2)可以在PCB編輯器中單擊設(shè)計(Design)選擇update Schematics命令對網(wǎng)絡(luò)表和元件的裝載及更新。
  對于封裝庫中沒有或有特殊需要的元件,就必須自己制作。和制作元件類似,執(zhí)行菜單File(文件)\New(創(chuàng)建)\PCB Library,進(jìn)入PCB庫文件編輯器就可對所需要的封裝庫進(jìn)行制作。
  5.元器件的布局
  元器件的布局在PCB板的制作中是一個重要步驟,布線的難易、最終產(chǎn)品的電氣性能強(qiáng)弱在很大程度上取決于元件布局的質(zhì)量高低。
  5.1放置順序
  首先,放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件,如開關(guān)、插座、指示燈、發(fā)光二極管等元件;其次,對一些體積較大的元器件和特殊元件進(jìn)行放置,如變壓器、IC、發(fā)熱元件等;最后放置較小的器件,如電阻、電容等。
  5.2布局
  Protel DXP提供了強(qiáng)大的自動布局功能,執(zhí)行命令Tools(工具)\Auto Placement(放置元件)\Auto Placer(自動布局),在Auto Place對話框中選擇自動布局器。
  Protel 2004 PCB編輯器提供兩種自動布局工具:Cluster Placer自動布局器。這種布局方式適用于少于100個元件的情況;Global Placer自動元件布局器使用適用于更多元件數(shù)量的圖板。自動布局比較方便,但生成的板并不是最優(yōu)的設(shè)計方案,仍然需要手工調(diào)整達(dá)到預(yù)期效果。
  5.3布局注意事項
  在進(jìn)行PCB元件布局時,應(yīng)考慮以下方面。
  (1)按電路模塊進(jìn)行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開。
 ?。?)定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件。
 ?。?)臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。
 ?。?)元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。
  (5)貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。
 ?。?)金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其他元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其他方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。
 ?。?)發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布。
  (8)電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其他焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔。
 ?。?)其他元器件的布置:所有IC元件單邊對齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個方向,出現(xiàn)兩個方向時,兩個方向互相垂直。
 ?。?0)板面布線應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。
  (11)貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準(zhǔn)從插座腳間穿過。
 ?。?2)貼片單邊對齊,字符方向一致,封裝方向一致。
  (13)有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。
  7.布線
  布線是將預(yù)拉線轉(zhuǎn)換為電氣連接的過程,這些電氣連接包括:連線、過孔、焊盤、弧線、填充、多邊形覆銅和電源層等。Potel 2004提供了手工布線和自動布線兩種。
  7.1布線方法
  由于電子產(chǎn)品越來越精密,隨之而來PCB板的設(shè)計也越來越復(fù)雜,因此對一些有特殊要求的連線要進(jìn)行預(yù)先手工布線。自動布線與交互式布線相結(jié)合可以很好地提高布線成功率和效率。自動布線是為手工調(diào)整提供參考,如果自動布線能夠達(dá)90%以上,就說明元件的布局基本合理,手工修改只需要調(diào)整少量元件走線,調(diào)整走線也不會有太多的障礙。
  7.2布線注意事項
 ?。?)畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周圍1mm內(nèi),禁止布線。
 ?。?)電源線盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號線寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil。
 ?。?)正常過孔不低于30mil。
  (4)雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil;1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤62mil,孔徑42mil;無極電容:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤50mil,孔徑28mil。
 ?。?)注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。
 ?。?)注意印刷線板與元器件的高頻特性:在高頻情況下,印刷線路板上的引線,過孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。
 ?。?)處理好接地線:印刷電路板上,電源線和地線最重要??朔姶鸥蓴_,最主要的手段就是接地。對于雙面板,地線布置特別講究,通過采用單點(diǎn)接地法,電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的,電源一個接點(diǎn),地一個接點(diǎn)。
  8.建立PCB生產(chǎn)文件
  在PCB板的設(shè)計完成之后,通過選擇菜單(Project\Output jobs)命令,可進(jìn)行打印或板的生產(chǎn)、裝配,直至完成成品的各種輸出設(shè)置。
  9.結(jié)語
  PCB的最終體現(xiàn)的是電子元器件,也是電子元器件電氣連接的提供者,幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開印制電路板。隨著EDA技術(shù)的不斷發(fā)展,Protel DXP 2004會成為設(shè)置印刷電路板的一個好幫手,但是要設(shè)計出一塊優(yōu)良的PCB板,還需要不斷地學(xué)習(xí)和實踐,不斷地總結(jié)經(jīng)驗。
  參考文獻(xiàn):
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