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介紹了在部分制成的半導(dǎo)體基體表面鍍銅的方法、鍍液和設(shè)備。鍍液中含有銅離子、抑制劑、氯離子和選用的鹵離子(包括溴離子和/或碘離子)。鍍液中選用鹵離子的質(zhì)量濃度在0.25~20.0mg/L的范圍內(nèi)。加入一定質(zhì)量濃度的選用鹵離子后不需要改變抑制劑就可在一個(gè)特征尺寸范圍內(nèi)改善鍍液的抑制性能。
介紹了一種鍍銅溶液配方。該鍍液包括:銅鹽、酸性溶液以及聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇共聚物。其中,聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇共聚物是一種非離子型表面活性劑,它能降低鍍銅溶液的表面張力,從而提高鍍層的潤(rùn)濕性。