擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT?公司 (Integrated Device Technology,Inc.;)今天宣布，推出基于其 20 Gbps RapidIO互聯(lián) 器件的超級計算和數(shù)據(jù)中心參考平臺。這一平臺擁有一個基于RapidIO的背板、具備 RapidIO至PCIe?互聯(lián)的計算節(jié)點、以及基于 Intel?Xeon?的運算，幫助OEM廠商快速開發(fā)強勁、可擴展的、高能效超級計算機和數(shù)據(jù)中心。

基于RapidIO的參考平臺具備高擴展性且速度很快，可支持每機架多達48個基于高級夾層卡(AMC)的計算節(jié)點，機架內背板通信速度高達20 Gbps。外部的基于RapidIO的架頂式交換還可實現(xiàn)額外擴展達每系統(tǒng)64 000個節(jié)點。此平臺支持用于超級計算應用的Intel Xeon和Xeon Phi?級處理器，和針對具備模塊化基于AMC計算節(jié)點的數(shù)據(jù)中心的Intel Atom?級處理器。

Linley Group的高級分析師 Jag Bolaria表示：“IDT將很多基于RapidIO的嵌入式系統(tǒng)屬性引入了超級計算和數(shù)據(jù)中心。這些應用致力于降低總能量負荷，同時努力保持復雜的實時業(yè)務。鑒于在嵌入式和無線市場取得的成功，RapidIO非常適合用來應對計算密集應用的這些挑戰(zhàn)?！?/p>

IDT副總裁兼接口連接部門總經(jīng)理范賢志(Sean Fan)表示：“截至目前，已有超過3 000萬的RapidIO交換端口出貨，RapidIO對于滿足超級計算和數(shù)據(jù)中心應用中的多處理器對等處理需要至關重要。隨著在超級計算和數(shù)據(jù)中心中，處理器對處理器的通信逐漸增多，IDT的RapidIO系列產品為客戶帶來他們所需的高吞吐量、低延遲和高能效特性，來幫助實現(xiàn)產品的差異化?！?/p>

IDT的RapidIO交換機提供每鏈路20 Gbps的帶寬、100 ns的直通延遲、240 Gbps的總體非阻斷交換性能、強大的故障容錯和熱插拔支持、以及內置可靠傳輸。節(jié)能系統(tǒng)設計利用了RapidIO的每10 Gbps數(shù)據(jù)300 mW特性，這是相比其他互聯(lián)的最高每瓦性能。此外，IDT的RapidIO至PCIe橋提供網(wǎng)絡接口控制器功能，在13×13 mm的封裝尺寸下 20 Gbps消耗 2瓦，允許實現(xiàn)計算應用中的高密度解決方案。

這一新平臺也可用做RapidIO行業(yè)協(xié)會(RTA)向開源計算項目 (Open Compute Project)提交計算和交換參考設計的基礎。參考設計可直接被數(shù)據(jù)中心和超級計算操作者使用，來創(chuàng)建高密度、低延遲系統(tǒng)。