周定忠 李偉保（勝華電子（惠陽）有限公司，廣東 惠州 516257）

一種HDI板對位方式簡析

周定忠 李偉保
（勝華電子（惠陽）有限公司，廣東 惠州 516257）

HDI板的對位精度問題主要涉及有通孔、盲孔與外層干膜的對位偏移問題，板邊工具孔作為線路板工序生產必須的定位孔，其精度與對位方式決定線路板的生產精度。文章主要介紹一種HDI板的對位方式，重點解決HDI板通孔與盲孔的對位匹配，從而保證外層的孔環(huán)無崩孔問題。

高密度互連線路板；工具孔；定位

1 前言

板邊工具孔是作各工序生產的對位基準，對于對位精度起著至關重要的作用。一般的PCB生產為了保證內外層的對位精度，會在每層內層板邊圖形上設置SP靶標，壓合后根據(jù)內層的SP靶標以中央基準的方式將SP孔沖出來作為鉆孔的對位孔，鉆孔即根據(jù)沖出來的SP孔鉆出各工序的對位孔，工具孔的位置精度及對位的方式直接影響工序的生產精度，如內外層的對位精度，外層圖形對孔的精度，阻焊開窗對PAD的精度，V-CUT對位精度，成型外圍對圖形的精度等。本文介紹了一種HDI板的對位方式，主要解決HDI生產過程出現(xiàn)的盲孔與通孔崩孔的問題。

2 目前多層板生產的工具孔及對位方式

2.1 鉆孔工序

（1）SP孔（圖1中空心）：用于鉆孔對位孔，要求比其它工具孔更加靠近板邊，一般為3個2.5 mm的孔，多層板為壓板后沖出，如果出現(xiàn)多次壓合的情況則需要設置多套SP孔。

（2）R/G孔（圖1中實心）：檢驗鉆孔內層是否有移位，4L 2個，6L8個，8L 12個，10L16個，12L及以上 8個 ，孔徑2.75 mm。

2.2 外層干膜

（1）PIN釘孔：外層干膜PIN對位，板厚小于0.7 mm板或不需要使用PIN對位板可以取消，大小為3.175 mm，數(shù)量為9各，其中有三個孔的位置一個為方向孔（圖2）。

（2）川寶曝光機孔：用于川寶機曝光定位，大小為2.5 mm，如果用川寶機曝光其他孔則不需要。

（3）照片對位孔：用于普通曝光機外層菲林對位，大小2.0 mm，如果使用普通曝光機則其他工具孔則不需要。

2.3 普通多層板運作方式

目前的對位方式主要采用上述工具孔，內層每一層均設有SP靶標，通過SP靶標在壓合后沖出SP孔同時可以通過內層的SP靶標在X-RAY設備上查看內層各層的偏移量。壓板后沖孔一般采取以中央基準的方式沖孔，對于漲縮來說采取±0.11 mm分堆來修改鉆帶漲縮。鉆孔根據(jù)SP孔鉆出單元內的孔及其他工序的板邊工具孔，并通過R/G孔來檢查鉆孔與內層PAD的偏移量。外層干膜即采用鉆孔鉆出的板邊工具作為對位基準，一般的對位有三種方式，手動對位，PIN對位及半自動對位方式，菲林的漲縮一般與鉆帶的漲縮保持一致。

2.4 HDI板生產對位方式

HDI板一般也采用上述的工具孔，不過HDI板在壓合沖孔之后增加了一道激光鉆盲孔工序（一般為直接激光打銅方式），激光打銅鉆盲孔的對位方式為抓取次外層的PAD的位置，因此盲孔的漲縮是根據(jù)次外層的漲縮鉆孔的，通孔的漲縮需要根據(jù)盲孔的漲縮進行補償。

2.5 以上對位方式的缺點

三個SP孔的位置位于板邊的中心，無法替代全板的漲縮SP孔靶標內層都有，在沖孔時無法沖到次外層SP靶標的中心，而次外層的漲縮為盲孔鉆帶的漲縮，通孔的定位孔根據(jù)SP靶標沖出來做定位，再根據(jù)此外層的漲縮補償通孔鉆帶，一次通孔對于盲孔會有偏移鉆孔的孔位精度有偏移，在鉆出來的板邊工具孔作為外層的對位孔相對于盲孔就更容易出現(xiàn)偏移。

綜上所述：按照上述的對位方式很容易造成盲孔孔環(huán)缺失，如果外層對位以盲孔作為對照那么通孔容易出現(xiàn)孔環(huán)偏移或崩孔。

3 另外一種HDI板對位方式

（1）SP孔（圖3）：四個2.5 mm孔，位于四個板角，壓合后沖出，如果出現(xiàn)多次壓合則設計多套。

（2）SP孔作用：用于鉆孔的對位孔，作于外層干膜的對位孔。

3.1 運作方式

此種對位方式主要采用以上四個工具孔，此SP靶標只設定在次外層，其他層SP靶標掏空（對于內層偏移量控制嚴格），在沖孔時采用以MARK中心的沖孔方式沖孔，以上四個SP孔的位置更能代表整個此外層的漲縮，而盲孔的又是根據(jù)此外層的漲縮鉆孔，因此盲孔給出的漲縮系數(shù)來補償通孔鉆帶就能使得盲孔與通孔處于統(tǒng)一的對位系統(tǒng)，而外層又以上述的四個SP孔作為對位孔，以此三個工序的對位就完全屬于統(tǒng)一對位系統(tǒng)了即不會出現(xiàn)有盲孔孔環(huán)缺失，或通孔孔環(huán)偏移問題的出現(xiàn)。

4 總結

以上方法通過實踐確實可以有效的方式通孔與盲孔孔環(huán)偏右的問題，此方法僅僅是解決一些特殊HDI生產過程中容易出現(xiàn)通孔與盲孔對于不匹配問題的另一種選擇。

周定忠，制造部經理，主要從事PCB工藝技術研發(fā)，生產管理工作，有近十二年大型臺資企業(yè)工作經驗。

A registration method for HDI board

ZHOU Ding-zhong LI Wei-bao

HDI board registration accuracy problems mainly related to through-hole, blind hole and outer dry film migration problem. Edge tool hole as PCB production process is a must positioning hole, its precision and registration way decide circuit board manufacturing precision. This paper mainly introduces a way of HDI board of registration by solving the key HDI board hole and blind hole matching challenge, thus ensuring the outer grommet hole collapse problem.

HDI; Tooling Holes; Registration

TN41

A

1009-0096（2014）02-0042-02