新產(chǎn)品與新技術(shù)（83）

New Product & New Technology (83)

液晶聚合物膜上純金印制電路

美國的PCB制造商龍電路（Dragon Circuits）公司宣布他們用液晶聚合物（LCP）膜基材制作100%的純金線路的印制電路板，用于醫(yī)療設備。非常薄的LCP膜（厚25 μm ～ 50 μm），加成法直接鍍純金形成電路，而無需使用銅基金屬。此獨特的產(chǎn)品是因客戶需要所驅(qū)動，得到客戶積極支持。新產(chǎn)品技術(shù)也可推廣到用PI、PET或PEEK等其它撓性基材，及其它的金屬鍍層電路。（pcb007.com，2014-01-20）

新型撓性印制板基材

（工業(yè)材料，322期，2013/10，JPCA News 2013/09，実裝學會誌，Vol 16，2013/08）

低CTE的PI膜

日本荒川化學工業(yè)株式會社與臺灣達邁科技合作開發(fā)的低熱膨脹性（CTE）聚酰亞胺（PI）薄膜，商品名POMIRAN。其膜厚有12 μm、25 μm、38 μm，CTE為4× 10-6/℃(T型)和18×10-6/℃（N型）。該基材的PI樹脂中摻入平均5 nm直徑的二氧化硅微粒，均勻分布。該PI膜可化學鍍鎳，再電鍍?nèi)我夂穸鹊你~層，形成雙面覆金屬箔板（FCCL）。該PI膜中二氧化硅微粒僅5 nm，不影響表面平滑性，而在化學鍍鎳處理時PI表面的二氧化硅微粒會溶解，形成細微空隙，使得沉積金屬層與PI有可靠結(jié)合力，并又保持極低粗糙度。同時，此膜中二氧化硅微粒存在，可防止金屬離子的遷移擴散，保持基材絕緣性。

該低CTE高穩(wěn)定性的PI膜適用于IC封裝載板，若先鉆孔再化學鍍鎳與電鍍銅，則省去了FCCL的過程，降低了成本。若電鍍薄銅層（2 μm ～ 7 μm），則可半加成法制作細線路，此已設想為FPC、COF的半加成法成卷式生產(chǎn)技術(shù)。

薄型化基材

為適應薄型化潮流，降低FCCL厚度是從選擇薄基材、薄銅箔與無粘合劑著手。日本宇部日東化成公司之2L-FCCL有12.5 μm厚PI膜覆12 μm銅箔，甚至6 μm銅箔。新日鐵公司有單面FCCL是9 μm厚PI膜覆9 μm銅箔，進一步發(fā)展6 μm銅箔。

杜邦公司在2013JPCA展覽會上推出新開發(fā)的超薄PI薄膜，Kapton 20ENS厚度只有5 μm，比此前的Kapton 30ENS厚度7.5 μm更薄，該膜兼具柔軟與尺寸穩(wěn)定性，適于智能手機及光學攝像頭等高端產(chǎn)品應用。

超耐熱PI膜

由UBC公司在2013JPCA展覽會上推出超耐熱PI薄膜，商品名Upilex-S，是利用BPDA與雙胺反應形成耐熱的PI結(jié)構(gòu)。經(jīng)耐熱性測試，在高溫450 ℃下持續(xù)數(shù)十小時，熱損失小于10%。

高導熱基材

隨著高功率芯片封裝和LED封裝對所用FPC導熱性要求，也向撓性基材提出高導熱需求。松下公司推出ECOOL系列導熱基板，其中撓性基板ECOOL-F導熱系數(shù)0.3 W/m·K雖不大，但其熱阻抗0.6 ℃/W，有相當好的導熱效果，這是因FPC厚度薄熱阻低所致。另外，松下公司有一種含有石墨粉的橡膠材料，Z方向的導熱系數(shù)9 W/m·K ～ 17 W/m·K。

Kaneka公司之超高導熱材料，為PI材料經(jīng)超高溫石墨化制成的石墨片膜，厚度有10 μm、25 μm、40 μm，導熱系數(shù)高達1500 W/m·K。該產(chǎn)品輕薄柔軟、不脆裂，可貼合于發(fā)熱源處起到快速降溫功能。

荒川化學公司推出的高導熱基材（TC100/101），導熱系數(shù)6 W/m·K ～ 7 W/m·K，并具有低熱阻、低CTE和高結(jié)合力。

NIKKAN推出的導熱粘結(jié)劑SAFC，柔軟超薄和耐電壓性佳，最薄10 μm其導熱系數(shù)1.0 W/m·K。

環(huán)烯烴聚合物膜

日本ZEON公司開發(fā)了環(huán)烯烴聚合物（COP：Cyclo Olefin Polymer）膜材料，COP是種非極性碳水類聚合物，其介電常數(shù)2.3和介質(zhì)損耗0.0002（1 MHz），有PTFE相似介電性能，而優(yōu)于PTFE的加工性。并且COP有優(yōu)良的光敏特性，經(jīng)UV照射COP表面會改性，使得與電鍍銅有緊密結(jié)合力。COP與鍍銅層結(jié)合界面平滑，有利于高頻信號傳輸，優(yōu)于PTFE基材。采用耐熱性COP薄膜由化學鍍銅與電鍍銅制成電路板，經(jīng)受了耐熱耐濕性和冷熱沖擊試驗的可靠性評價，COP薄膜基材有望用于撓性印制板。

（龔永林）