在PCB中埋置元器件是演變或革命Device Embedding in PCBs: Evolution or Revolution?

在電子互連結(jié)構(gòu)組件中埋置元件早就有之，因技術(shù)發(fā)展未能持續(xù)而擱置?，F(xiàn)在的PCB是買方市場，小型輕量高性能要求的同時是低價格，制造商需配合用戶設(shè)計(jì)進(jìn)行PCB的創(chuàng)新。本文敘述了歐洲PCB制造業(yè)的衰退，而開發(fā)埋置元件PCB是產(chǎn)業(yè)發(fā)展出路，提高了PCB的功能與價值。歐洲一些PCB制造商已開發(fā)了埋置元件PCB制造技術(shù)，為PCB在汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域提供了機(jī)會。埋置元件技術(shù)在PCB有很大的潛力，以滿足未來的需求。

（Michael Weinhold，PCB Magazine，2014/07。共12頁）

用于印制電路板的射頻電容材料RF Capacitor Material for Use in PCBs

文章介紹一種具新型功能的填充陶瓷粉末的聚合物復(fù)合材料，被開發(fā)為應(yīng)用于PCB上分立元件或被埋置在封裝基板的元件。這種材料性能介電常數(shù)高，而高頻率下介質(zhì)損耗?。s0.002或更少，在10 GHz）。調(diào)整聚合物溶劑和偶聯(lián)劑組合，及陶瓷粉含量，最佳組合成射頻電容器板，電介質(zhì)層厚度薄至12 μm ～ 25 μm。此復(fù)合材料可壓制成制作射頻電容的覆銅箔層壓板，制作埋置于PCB內(nèi)層射頻電容。

（Jin-Hyun Hwang 等，PCB Magazine，2014/07，共5頁）

低歐姆埋置電阻器的應(yīng)用Embedded Resistors in Low Ohmic Applications

電子設(shè)備設(shè)計(jì)師為更小更高密度裝配，采用埋置元件互連技術(shù)，埋置電阻技術(shù)高可靠性已得到證實(shí)。PCB內(nèi)埋置電阻器好處節(jié)省板面空間，減少焊點(diǎn)連接，減少電磁干擾等。所述低歐姆電阻器是指電阻在10 Ω～100 Ω間，這個范圍內(nèi)的埋置電阻主要用于高頻數(shù)據(jù)通信和射頻前端電路，用于多芯片模塊、內(nèi)存插入模塊等，實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)勢。制作埋置電阻器應(yīng)用ohmegaply基材。

（Daniel Brandler 等，PCB Magazine，2014/07，共4頁）

氧化物替代工藝：性能特點(diǎn)Oxide Alternative Processes： Performance Characteristics

文章提出多層板內(nèi)層層壓前氧化處理會引起孔壁粉紅圈問題，成品雖可接受，但總是加工過程中的缺陷，因此需要有氧化處理替代物。期盼的是涂覆一種有機(jī)涂層，以提高層間結(jié)合力和避免孔環(huán)粉紅圈現(xiàn)象，敘述了相應(yīng)的工藝流程和過程控制。選擇氧化物替代工藝對高性能FR-4、PI、PPO基材特別重要，合適最佳替代物選擇取決于板子結(jié)構(gòu)、基材、層壓參數(shù)等很多因素。

（Michael Carano，PCB Magazine，2014/07，共3頁）

印制電子技術(shù)的案例研究Printed Electronics：Technology Case Study

本文綜述了目前的印制電子技術(shù)主要的應(yīng)用現(xiàn)狀，敘述了這些應(yīng)用案例和關(guān)鍵供應(yīng)商、成本結(jié)構(gòu)、挑戰(zhàn)和對市場的驅(qū)動。這些案例主要有三部分：顯示器、電源和其他部件。顯示器方面有電致發(fā)光顯示（LED）、電致變色（EC）顯示、電泳顯示（EPD）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）顯示器。電源方面有印刷電池、太陽能電池、有機(jī)光伏(OPV)、無線功率傳輸。其他部件如邏輯電路、傳感器和導(dǎo)電油墨等。

（Dr. Harry Zervos，SMT Magazine，2014/08，共5頁）

印制電子：傳統(tǒng)工藝使用于下一代電子Printed Electronics：Traditional Processes Enabling Next-Generation Electronics

在電子技術(shù)中，大多數(shù)的研發(fā)一直專注于開發(fā)新技術(shù)以取得突破性優(yōu)勢。然而，印制電子是項(xiàng)傳統(tǒng)工藝新的開發(fā)創(chuàng)立一個新的應(yīng)用，特別是迎合輕薄撓性、低成本的電子產(chǎn)品需求。印制電子可以應(yīng)用不同的印刷方法，然而最有前途的的是凹版印刷、凸版印刷、噴墨打印和網(wǎng)版印刷。網(wǎng)版印刷占全球印刷技術(shù)設(shè)備市場最大，應(yīng)用范圍廣，可以單張印刷，也可以成卷印刷。印刷電子重點(diǎn)應(yīng)用是低成本的制造射頻識別（RFID）標(biāo)簽，最大的潛力是印刷顯示器、照明和有機(jī)光伏領(lǐng)域。印制電子是一個傳統(tǒng)印刷技術(shù)和新材料融合開發(fā)出新產(chǎn)品和新市場，預(yù)計(jì)未來有著利潤豐厚的市場。

（Sumit Kumar Pal，SMT Magazine，2014/08，共5頁）