文獻(xiàn)與摘要（152）

Literatures & Abstracts (152)

拼版和分離拼版的設(shè)計(jì)實(shí)踐

Design Practices for Panelization and Depanelization

PCB制造時(shí)采取多個(gè)單元板拼在一起成為在制板（Panel）加工，有利于材料利用率和生產(chǎn)效率。為此制造商要設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)面板尺寸，及設(shè)備能力。同時(shí)應(yīng)與客戶溝通，從PCB設(shè)計(jì)就考慮到尺寸結(jié)構(gòu)有利于拼版、有利于加工，以及有利于后續(xù)的PCB裝配。多單元板拼版裝配后要選擇恰當(dāng)?shù)钠窗娣蛛x方法，這在PCB加工中就留有分割標(biāo)志，按允許尺寸公差選擇手動(dòng)工具分板或機(jī)械加工、激光加工分板。

（Phil Lerma PCD&F，2014/06，共6頁(yè)）

撓性電子產(chǎn)業(yè)用的聚酯薄膜基板

Substrates∶ Polyester Film for the Flexible Electronics Industry

聚酯薄膜基板已廣泛用于制作薄膜按鍵開(kāi)關(guān)和其它撓性印制電子器件，現(xiàn)在顯示器、光電器件和傳感器等更多應(yīng)用對(duì)聚酯薄膜基板提出新的性能要求。文章介紹的聚酯薄膜物理形態(tài)和印制電子中應(yīng)用，新的性能挑戰(zhàn)有聚酯基板的高彈性、尺寸穩(wěn)定性、膜表面品質(zhì)，以及薄膜的光電耦合性和耐環(huán)境性等。商業(yè)聚酯薄膜基板性能以滿足最終用戶的要求不斷變化，同時(shí)也考慮到成本效益。

（Scott Gordon 等，PCB Magazine，2014/06，共8頁(yè)）

硅基板上的混合可伸縮電路

Hybrid Stretchable Circuits on Silicone Substrate

可拉伸電子是一個(gè)新興的領(lǐng)域，其應(yīng)用包括仿制皮膚和生物電子監(jiān)控的新型人機(jī)接口。文章提出了一個(gè)簡(jiǎn)單有效的剛性基板與可伸縮基板混合的解決方案，即在不變形的區(qū)域嵌入彈性基板，制作出可伸縮電路板。在可變形區(qū)域基板可拉伸變形20%，有可拉伸變形的金屬導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)電路連接。為了確保機(jī)械拉伸下電路可靠性，采用PDMS基板和雙盤(pán)形的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

（A. Robinson 等，PCB Magazine，2014/06，共7頁(yè)）

撓性電路為三維安裝工具

Flexible Circuitry… a 3D Packaging Tool

全球的撓性電路（FPC）市場(chǎng)目前估計(jì)超過(guò)130億美元，預(yù)計(jì)每年增長(zhǎng)率超過(guò)10%的隨電子設(shè)備變得更小，更輕，F(xiàn)PC應(yīng)用更多，預(yù)計(jì)每年增長(zhǎng)率超過(guò)10%。 FPC可以是動(dòng)態(tài)的，可用于運(yùn)動(dòng)組件間連接，同時(shí)它可具有剛性板類似支撐性。FPC可用于電源電路和高速電纜，選擇適當(dāng)?shù)你~導(dǎo)體厚度與達(dá)到阻抗要求。對(duì)FPC進(jìn)行組件裝配是常見(jiàn)的，可增加FPC附加值。FPC供應(yīng)商早期參與設(shè)計(jì)有助于產(chǎn)品品質(zhì)保障。

（Dave Becker，PCB Magazine，2014/06，共5頁(yè)）

鎳超腐蝕程度和緩解對(duì)策

The Degrees of Nickel Hyper-Corrosion and Mitigation Strategies

化學(xué)鍍鎳浸金有可能產(chǎn)生黑墊和脆性，鎳層超腐蝕為缺陷產(chǎn)生的因素。文章定義了鎳超腐蝕的五種程度，及緩解減輕鎳超腐蝕的對(duì)策。五種超耐腐蝕程度是從鎳層花紋和發(fā)黑色由輕微到嚴(yán)重分為五個(gè)等級(jí)。通過(guò)控制鎳鍍層的磷含量，可以緩解鎳腐蝕；在浸金溶液控制金含量，可以減少對(duì)鎳層侵蝕。

（Michael Carano，PCB Magazine，2014/06，共4頁(yè)）

高功率LED模組用有機(jī)散熱基板材料

Organic Substrate Materials for High Power LED Module

LED的輸入功率有近80%轉(zhuǎn)挨換成熱，因此LED的熱管理問(wèn)題深受重視，重點(diǎn)是LED用基板的散熱性。文章介紹散熱基板技術(shù)發(fā)展，LED基板的導(dǎo)熱特性，開(kāi)發(fā)大面積高導(dǎo)熱與低熱膨脹系數(shù)的高功率LED封裝基板之最新動(dòng)向，高耐熱環(huán)保型散熱絕緣層材料的構(gòu)成，為切入高亮度LED照明市場(chǎng)打下基礎(chǔ)。

（廖如仕，工業(yè)材料，No.329，2014/05，共5頁(yè)）

軟性基板材料應(yīng)用於LED照明之技術(shù)

The Technology of Flexible Substrate Materials for LED Lighting Application

電子產(chǎn)品的小型化、輕薄化，必然大量使用軟性基板。文章對(duì)目前國(guó)際上相關(guān)軟性基板作介紹，包括杜邦、達(dá)邁科技、三井化學(xué)、達(dá)勝科技等公司之軟性基板，還有工研院新開(kāi)發(fā)的軟性基板材料。就聚酰亞胺膜有無(wú)色透明、白色、黑色和黃色等不同種類，具有高耐熱與低CTE性能，以適合不同場(chǎng)合使用。

（謝孟婷 等，工業(yè)材料，No.329，2014/05，共9頁(yè)）

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