不斷發(fā)展的技術(shù)

2013年已過去，辭舊迎新之際總要回顧與展望。在2013年中印制電路板（PCB）技術(shù)發(fā)展仍是可觀的，從本刊《印制電路信息》所載內(nèi)容就可見一斑。

去年本刊所載文章內(nèi)容所顯示的PCB技術(shù)發(fā)展，在產(chǎn)品方面主要有：因電子設(shè)備信號的高頻高速高功率化，電子設(shè)計信號完整性和熱管理要求，迫使PCB在介質(zhì)電氣性、耐熱性和熱穩(wěn)定性等方面更佳，首先有先進(jìn)的PCB設(shè)計和高性能的PCB基板；PCB的高密度化更進(jìn)一步，任意層互連結(jié)構(gòu)HDI板普遍化，批量化生產(chǎn)的線寬/線距已在0.075 mm階段，并開始跨入0.050 mm階段；撓性和剛撓結(jié)合PCB技術(shù)類同予市場需求一樣進(jìn)展快速，尤其是剛撓結(jié)合PCB已有許多企業(yè)能制造而體現(xiàn)出技術(shù)多樣性；特種PCB是為適應(yīng)某些電子設(shè)備的特殊要求而出現(xiàn)，厚銅板、金屬基或金屬芯板、混壓介質(zhì)板、埋置元件板等等制造技術(shù)應(yīng)運而生。在生產(chǎn)工藝方面主要有：半加成法（SAP）工藝趨于成熟，以適應(yīng)精細(xì)線路加工；電鍍銅達(dá)到高厚徑比深孔，及盲孔與貫通孔同步填孔；表面連接盤涂飾多樣化與更可靠，以適應(yīng)不同用途要求。在此僅作粗略表述。

本期的主題是PCB技術(shù)發(fā)展，請我國業(yè)內(nèi)同仁們發(fā)表PCB技術(shù)發(fā)展方面見解。文章雖然不是長篇全面論述，但各從不同方面反映了技術(shù)發(fā)展趨勢。HDI技術(shù)、撓性和剛撓印制板技術(shù)仍將是發(fā)展的主流，在這些高端PCB制造中激光加工技術(shù)的應(yīng)用將擴(kuò)大與深化，電鍍與表面處理朝綠色生產(chǎn)發(fā)展。本期中所述印制電子技術(shù)是項長期發(fā)展，而印制催化線路（印刷-吸附-催化）加成法工藝比較接近現(xiàn)實，這些先進(jìn)的加成法工藝在沖擊傳統(tǒng)的銅箔蝕刻減成法工藝，在削弱其霸主地位。

還有部分PCB技術(shù)發(fā)展方面文章，只因來稿遲了，未及排入本期內(nèi)，將會后續(xù)登載。本期還有設(shè)計、基材和表面涂飾等方面文章，是作者們的知識與經(jīng)驗介紹。

技術(shù)發(fā)展不會停步，發(fā)展停步是生命終止的征兆。PCB技術(shù)在不斷發(fā)展，是PCB產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的象征。技術(shù)發(fā)展不能停步，也不會停步，PCB企業(yè)若固步自封不進(jìn)行技術(shù)發(fā)展，也就是終止企業(yè)發(fā)展而自取滅亡。

在新的一年里，本刊與同仁們會繼續(xù)推波助瀾促進(jìn)PCB技術(shù)發(fā)展，促進(jìn)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2014年2月