各位讀者:
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2014年3月的《印制電路信息》將以“PCB專(zhuān)用設(shè)備技術(shù)、專(zhuān)用材料技術(shù)”為主題,著重于PCB設(shè)備新產(chǎn)品新技術(shù)、PCB材料新產(chǎn)品新技術(shù)的介紹。
文章可以是PCB設(shè)備或材料全面論述,或者側(cè)重某類(lèi)型產(chǎn)品的論述,歡迎國(guó)內(nèi)PCB設(shè)備或材料供應(yīng)商論述自制產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)與自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),介紹閃光點(diǎn)。文章長(zhǎng)短不限,有見(jiàn)解有特點(diǎn)均會(huì)選用。
截稿日期:2014年1月20日
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