作為有機硅、硅基技術和創(chuàng)新領域的全球先者，道康寧在廣州國際照明展覽會上展示了其創(chuàng)新且不斷豐富的產(chǎn)品組合，包括導熱型粘合劑、灌封膠、以及可印刷/點膠式導熱墊片。憑借行業(yè)領先的專業(yè)知識與廣泛的熱管理產(chǎn)品，道康寧為尋求提升高亮度LED模塊與照明燈具可靠性和性能的照明設計師提供全方位解決方案，從而幫助其立足于競爭激烈的中國通用照明市場。

在中國快速增長的通用照明市場中，隨著固態(tài)照明與傳統(tǒng)光源的競爭日趨激烈化，LED封裝中的驅動電流正穩(wěn)步攀升。同時，隨著設計師秉持更加明亮的照明燈具的設計理念，目前的LED大多采用更加緊湊密集型的封裝結構。正是由于這些趨勢的推動，新型LED照明設計的工作溫度正迅速飆升至100℃甚至更高。實現(xiàn)經(jīng)濟有效的熱管理，對于確保LED照明設計的耐久性、可靠性、質量與競爭力十分關鍵，只有這樣，才能在高強度與高溫應用領域中取代傳統(tǒng)照明。

廣州國際照明展覽會中道康寧展臺內(nèi)展示了應對這些挑戰(zhàn)的廣泛導熱解決方案。道康寧技術專家也坐鎮(zhèn)展臺，與大家共同探討公司是如何積極主動應對中國LED市場上的主要趨勢，從而幫助客戶贏得競爭并獲取成功。

例如，在廣州展出的道康寧導熱硅膠，其解決方案是專門設計用來支持以陶瓷基板做襯底的高亮度精密封裝（COB）的開發(fā)?；谠摱嘤猛井a(chǎn)品系列的高性能特點，道康寧 SE 4485和道康寧SE 4486導熱膠具備良好的點膠性與流動性，因而可以提高效率，降低加工成本。固化后，它們會形成牢固、熱穩(wěn)定性高的粘結力，從而盡可能減少機械緊固需求，進一步簡化裝配并降低成本。另外，它們對大部分LED印刷電路板（PCB）基材表現(xiàn)出良好的粘著力，如陶瓷、金屬基印刷電路板與FR4板材等。道康寧 SE 4485和道康寧 SE 4486導熱膠具備優(yōu)異的導熱性能（分別為2.8和1.59 W/mK），可以從精密的LED電子設備中排散熱量，同時提升設備的可靠性與整體使用壽命。

道康寧的各種高流動性、導熱灌封材料，它們能有效傳導LED燈的電源的熱量，吸收組件噪音，確保電源的防潮、防塵。該系列道康寧解決方案具有良好的導熱性，相對熱指數(shù)高達150℃（RTI150），可以確保LED照明設計的長期可靠性，同時降低總成本。道康寧最新產(chǎn)品包括：

道康寧 TC-6011導熱化合物，具備優(yōu)異的導熱性能（1.0 W/mK），相對熱指數(shù)（RTI）達 150℃，可以確保在高溫LED應用中維持可靠、長期的熱管理。

道康寧 CN-8760G和道康寧 CN-8760F導熱有機硅灌封膠都具備提升LED可靠性所需的高相對熱指數(shù)（150℃）和良好的導熱性，為客戶提供靈活的加工工藝的選擇。CN-8760G灌封膠具有簡單、經(jīng)濟的室溫固化特性，也可以通過加熱來加速固化時間，而CN-8760F灌封膠效率更高，在溫度為85℃的條件下，其固化時間為10 min。

同時還有道康寧 TC-4025和道康寧 TC-4026可印刷/點膠式導熱墊片，它們可以使LED照明燈具制造商快速精確地在復雜的基板上印刷上一層厚度均勻的導熱有機硅化合物。道康寧TC-4026還包含玻璃微珠，可以幫助很好地控制粘結層厚度。這兩種創(chuàng)新型材料的熱導率高達2.5 W/mK，可以確保降低制造成本，同時，其出色的熱管理性能確保了更加可靠的LED照明設計。全心助您創(chuàng)未來TM是道康寧公司的商標。