半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)TESEC CHINA日前在上海佘山世茂艾美酒店召開(kāi)了技術(shù)交流會(huì)暨十周年慶典，會(huì)議邀請(qǐng)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、封測(cè)聯(lián)盟辦公室領(lǐng)導(dǎo)蒞臨。此次會(huì)議的主題為“MEMS晶圓測(cè)試系統(tǒng)的技術(shù)交流”，與會(huì)嘉賓80人，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，互動(dòng)頻繁。

TESEC中國(guó)于2003年成立，已歷經(jīng)10年，在TESEC原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了封裝設(shè)備的業(yè)務(wù)。在TESEC分立式器件設(shè)備的基礎(chǔ)上，又研發(fā)了MEMS晶圓測(cè)試。本次會(huì)議的主題也就是MEMS晶圓測(cè)試系統(tǒng)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)，從傳統(tǒng)的分立式器件，已經(jīng)跨入到了晶圓和MEMS生產(chǎn)測(cè)試，不久的將來(lái)，MEMS生產(chǎn)的需求會(huì)逐步擴(kuò)大，TESEC已經(jīng)能夠滿足這種需求。

TESEC公司總裁Makoto Koshimaru表示，從原來(lái)強(qiáng)調(diào)應(yīng)對(duì)客戶需求提供產(chǎn)品，TESEC已經(jīng)演變成更積極地預(yù)測(cè)客戶需求并提供相應(yīng)解決方案的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商。TESEC的不斷創(chuàng)新技術(shù)，致力于為半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家提供更精密、更穩(wěn)定可靠的測(cè)試及自動(dòng)化設(shè)備。而TESEC進(jìn)入中國(guó)10年來(lái)，得到了中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界的認(rèn)可和大力支持。