為了進一步提高我國粘接技術水平，加強業(yè)界學術交流，北京粘接學會擬于2014年9月初在北京召開“北京粘接學會第二十三屆學術年會暨粘接劑、密封劑技術發(fā)展研討會”。

粘接技術在各個領域的應用日趨拓展，特別是在新能源、汽車、軌道交通、電子、建筑、醫(yī)療衛(wèi)生以及航空航天等領域，環(huán)保節(jié)能型、高附加值型膠粘劑得到了顯著提高。本次會議主要對膠粘劑、密封劑在各個領域的應用技術進行研討，從而影響或帶動整個膠粘劑、密封劑行業(yè)的發(fā)展。值得關注的是，在北京粘接學會組團參加日本奈良舉辦的第五屆世界粘接及相關現(xiàn)象大會（簡稱WCARP-05）前召開此次年會，會議學術論文數(shù)量和水平將高于歷屆年會，組委會將邀請部分在WCARP-05上作報告的著名專家、學者分享他們的精彩報告，歡迎粘接界技術人員、生產(chǎn)及銷售人員積極參會。歡迎大專院校、科研院所和企事業(yè)單位技術人員積極踴躍投稿。

一、征文截止時間：

題目與摘要：2014年7月31日；論文錄取通知：2014年8月10日；論文全文：2014年8月25日

二、研討和展示范圍：

粘接機理、粘接表面處理技術、木材膠、結構膠、壓敏膠、建筑膠、水性聚氨酯、復合膜光固化、生物質(zhì)、密封劑及新型膠粘劑；粘接技術及工程應用；粘接技術標準與質(zhì)量保證體系；環(huán)境保護與生態(tài)問題。

三、會議地點： 北京（具體地點待通知）

北京粘接學會 聯(lián)系人：聶海蘭 馬傳秀

通信地址：北京市海淀區(qū)中關村北大街123號華騰科技大廈1501 郵 編：100084

聯(lián)系電話：010-82626721 010-8267151613911555998 Email：bjnjxh@263.net