馮俊杰，任小龍，姬亞寧

（桂林電器科學(xué)研究院有限公司，廣西 桂林541004）

0 前言

PI薄膜經(jīng)過近50年的發(fā)展，已經(jīng)成為電工、電子領(lǐng)域重要的原材料之一，廣泛應(yīng)用于鐵路機(jī)車牽引、石油工業(yè)潛油、礦用電鏟、軋鋼和起重等使用條件與環(huán)境惡劣場合的電工絕緣，同時(shí)應(yīng)用于高溫電纜、電子產(chǎn)品、核電站、太陽能光伏和風(fēng)能，以及國防軍工、原子能工業(yè)、宇宙空間技術(shù)等方面。PI薄膜在很寬的溫度范圍（－269～400 ℃）內(nèi)具有穩(wěn)定而優(yōu)異的物理、熱學(xué)、電和化學(xué)等性能，是聚酰胺（PA）、聚酯（PET）、聚丙烯（PP）等塑料薄膜無法比擬的［1－4］。

隨著科技的日新月異與工業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，PI薄膜除具有符合各類產(chǎn)品的物性要求外，更具有高強(qiáng)度、高韌性、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕等特殊性能，可符合輕、薄、短、小、高可靠性的設(shè)計(jì)要求。近年來高性能PI薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料，廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路的制造、自動(dòng)接合載帶（TAB）、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。如PI薄膜柔性封裝基板正在代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線框架直接附載集成電路（IC）芯片已成為微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術(shù)等。本文從PI薄膜制造技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況、產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)制片等方面介紹了國內(nèi)PI薄膜發(fā)展歷程。

1 制造技術(shù)

1.1 聚合工藝

制造PI薄膜過程中需要預(yù)先合成聚酰胺酸（polyamic acid，PAA）樹脂，主要制造方式是在惰性氣體環(huán)境下采用溶液縮聚合成方法將芳香族二胺溶于極性溶劑中，勻速攪拌狀態(tài)下分多次少量加入芳香族二酐。當(dāng)加入二酐時(shí)，溶液黏度逐漸增大，達(dá)到等摩爾比左右時(shí)黏度急劇變大，反應(yīng)基本終止。制備PAA 時(shí)的反應(yīng)條件如溫度、原材料、加料次序及原料比例等因素，對(duì)PAA 的性能有很大影響，如控制反應(yīng)溫度為10～20 ℃、反應(yīng)物濃度為15%～25%、原料純度大于99.5%，溶劑含水量小于0.05%，可制得高相 對(duì)分子質(zhì)量、性能 穩(wěn) 定的PAA 溶 液［5－9］。國 內(nèi)PI薄膜的聚合、亞胺化制造化學(xué)反應(yīng)方程多采用如圖1、2所示芳香族二酐和芳香族二胺合成制造的均苯、聯(lián)苯型。

圖1 均苯型PI薄膜制備的化學(xué)反應(yīng)方程式Fig.1 Chemical reaction equation of benzene PI

圖2 聯(lián)苯型PI薄膜制備的化學(xué)反應(yīng)方程式Fig.2 Chemical reaction equation of biphenyl PI

1.2 制膜工藝

國內(nèi)PI薄膜制造企業(yè)多采用溶液流延法，其包括了PI溶液流延法（化學(xué)環(huán)化法）和PAA 溶液流延法（加熱環(huán)化法）。溶液流延法通常為兩步法：第一步，將二酐和二胺溶在非質(zhì)子極性溶劑中，在較低溫度下反應(yīng)制得PI預(yù)聚體——PAA 溶液；第二步，利用PAA溶液進(jìn)行加工涂膜，去除溶劑后經(jīng)高溫處理形成PI。其中涂膜方法按其工藝的不同可分為浸漬法（鋁箔上膠法）、流延法（或鑄片法）和雙軸定向法［10－11］。

（1）浸漬法，又稱鋁箔法，是最早制造PI薄膜的方法之一，主要設(shè)備有反應(yīng)釜、消泡釜、上膠機(jī)、烘焙爐和剝離設(shè)備等。制造工藝過程：將作為底材的規(guī)定厚度鋁箔通過膠槽浸漬上PAA 溶液后進(jìn)入上膠機(jī)的烘箱烘焙干燥即可在鋁箔上形成PAA 薄膜，再將PAA 薄膜連同鋁箔一起進(jìn)入高溫烘焙爐進(jìn)行脫水亞胺化反應(yīng)后剝離、切邊、收卷即可制得PI薄膜，成型工藝流程如圖3所示。

圖3 浸漬法制膜工藝流程圖Fig.3 Flow chart of impregnation process

（2）流延（或鑄片）法，也稱為單軸拉伸法，是國內(nèi)PI薄膜制造企業(yè)主流制造方式，主要設(shè)備有合成系統(tǒng)、流延系統(tǒng)、亞胺化爐、收卷機(jī)等。流延系統(tǒng)由流延嘴、流延機(jī)、熱風(fēng)系統(tǒng)、回收系統(tǒng)等組成，其中流延嘴、熱風(fēng)系統(tǒng)是非常重要的組成部分，常見的熱風(fēng)系統(tǒng)分為熱風(fēng)逆行鋼帶的烘道式和熱風(fēng)垂直噴向鋼帶的靜壓箱式2種結(jié)構(gòu)，后者可顯著地改變熱風(fēng)的分布均勻性，提高換熱效率，保證PAA 薄膜橫向一致性。另外，常見的供料分為恒壓流延嘴式和擠出流延模頭2 種方式，后者可顯著的改善薄膜厚度均勻性［12－16］。

制造工藝過程為：PAA 溶液經(jīng)流延嘴與鋼帶間隙（或成型模頭）涂布到鋼帶或大型金屬旋轉(zhuǎn)輥筒上，干燥成為具有自支持性的PAA 凝膠狀膜后剝離。流延工序應(yīng)避免溫度、風(fēng)速、車速等因素造成的黏帶、氣泡等異常。流延法制造工藝均可單獨(dú)采用熱處理法或化學(xué)處理法以及采用熱處理與化學(xué)處理相結(jié)合的酰亞胺化方法，成型工藝流程如圖4所示。

圖4 流延法制膜工藝流程圖Fig.4 Flow chart of casting process

（3）雙軸定向法，也稱為雙向拉伸法，制程相當(dāng)復(fù)雜，主要包括聚合、涂布、固化成膜、表面處理、熱處理、分條、配方、添加劑、溶劑回收等，其中聚合、涂布與流延法相同。固化成膜工藝即雙軸定向過程，縱向定位是在30～260℃對(duì)PAA薄膜進(jìn)行機(jī)械方向的單點(diǎn)定位；橫向定位是將PAA 薄膜預(yù)熱后進(jìn)行橫向擴(kuò)幅定位、亞胺化、熱定型等處理［17－26］，成型工藝流程如圖5所示。

圖5 雙軸定向法制膜工藝流程圖Fig.5 Flow chart of biaxial orientation process

1.3 技術(shù)對(duì)比

1.3.1 對(duì)薄膜產(chǎn)品性能的影響

浸漬法制造的產(chǎn)品表面平整性、厚度均勺性、力學(xué)性能和電性能等較差，薄膜表面經(jīng)常粘有鋁粉，膜卷長度受到限制，生產(chǎn)效率低；流延法制造的產(chǎn)品厚度均勻性好，表面干凈平整，薄膜長度不受限制，可以連續(xù)化生產(chǎn)，各方面性能較好，電氣性能、力學(xué)性能較浸漬法有所提高；雙軸定向法的薄膜除保持了流延法的特點(diǎn)外，其物理性能、電氣性能和熱穩(wěn)定性都有了顯著的提高。無論是浸漬法或者是流延法與雙軸定向法相比，其生產(chǎn)的PI薄膜拉伸強(qiáng)度均較低，雙軸定向法的PI薄膜結(jié)晶度、結(jié)晶取向及雙折射率、拉伸強(qiáng)度均較高，并接近國外水平，其中薄膜厚度范圍由30.0～80.0μm擴(kuò)大至12.0～125.0μm、結(jié)晶度提高24.8%、拉伸強(qiáng)度提高29.6%等［10］。

1.3.2 對(duì)設(shè)備和工藝的要求

浸漬法設(shè)備和工藝簡單，流延法設(shè)備精度高，造價(jià)較高，工藝條件較苛刻，而雙軸定向法制造的PI薄膜的工藝過程復(fù)雜，生產(chǎn)條件苛刻，設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，投資較大。如浸膠法采用多道薄層浸涂工藝，要求PAA樹脂固含量不宜過高（8.0%～12.0%），而用于流延法或雙軸定向法制膜的PAA 樹脂則要求具有較高的固含量（15.0%～50.0%）。同時(shí)，浸漬法要求PAA 樹脂合成溫度較低而流延法或者雙軸定向法則要求PAA 樹脂合成過程中采用較高的溫度70.0～80.0℃等。

1.4 制造特點(diǎn)

PI薄膜與其他PA、PET、PP等薄膜制造相比有其自身特點(diǎn)［27－28］：（1）PI薄膜所用成型物料是PAA 樹脂溶液，而非熔融成型物料；（2）樹脂并非終極聚合物PI而是中間品PAA；（3）制膜過程自始至終存在亞胺化化學(xué)反應(yīng)并揮發(fā)腐蝕性氣體，且要求物理加工與化學(xué)反應(yīng)同步；（4）制片是經(jīng)鋼帶或鑄片輥蒸發(fā)掉溶劑成為自支撐薄膜的方式而非簡單的冷卻方式；（5）成膜工藝過程復(fù)雜；（6）拉伸倍數(shù)小，拉伸亞胺化溫度高，速度低，生產(chǎn)效率低；（7）樹脂合成必與制膜同時(shí)同地進(jìn)行；（8）流延及拉伸處理所產(chǎn)生的氣體均需回收等。

2 發(fā)展歷程

2.1 發(fā)展過程

中國是開發(fā)PI薄膜最早的國家之一。自20世紀(jì)60 年代初期起，上海合成樹脂研究所（簡稱上海所）、上海革新塑料廠、天津合成材料工業(yè)研究所、徐州造漆廠、哈爾濱絕緣材料廠、一機(jī)部北京電器科學(xué)研究院（現(xiàn)桂林電器科學(xué)研究院有限公司，簡稱桂林院）、中科院長春應(yīng)用化學(xué)研究所等單位先后對(duì)PI的主要品種進(jìn)行研究和開發(fā)，20世紀(jì)60年代末可以進(jìn)行小批量生產(chǎn)。20世紀(jì)70年代，由原機(jī)械部和化工部牽頭于60年代末在中科院長春應(yīng)化所、華東化工學(xué)院等樹脂研究單位成果的基礎(chǔ)上，上海所和桂林院分別用浸漬法和流延法工藝制造PI薄膜，其中上海所在上海革新塑料廠最早投產(chǎn)年產(chǎn)5t浸漬法PI薄膜，桂林院與天津絕緣材料廠、華東化工學(xué)院協(xié)作研制成功流延法生產(chǎn)均苯型PI薄膜的工藝路線［27－28］。

1978年，桂林院從剖析世界名牌產(chǎn)品Kapton?H薄膜和國產(chǎn)薄膜的大分子聚集態(tài)結(jié)構(gòu)及性能的差異入手，通過反復(fù)摸索、驗(yàn)證確定了雙軸定向制造PI薄膜的工藝路線，與天津絕緣材料廠、機(jī)械部第七設(shè)計(jì)研究院共同協(xié)作，研制了制造雙軸定向PI薄膜的專用設(shè)備，在新設(shè)備上進(jìn)行了接近生產(chǎn)條件的制膜試驗(yàn)。1984年初即制得了成卷的雙軸定向PI薄膜樣品，試驗(yàn)結(jié)果表明新工藝完全能夠應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，主要性能均達(dá)到Kapton?H 的出廠標(biāo)準(zhǔn)。其研究成果突破了制造PI薄膜工藝和設(shè)備的許多技術(shù)關(guān)鍵，能使國產(chǎn)薄膜的性能有大幅度的提高，從而打破了十幾年來國產(chǎn)PI薄膜性能徘徊不前的局面。1993年，桂林院與深圳市能源總公司、香港港深繁榮投資促進(jìn)中心合資的深圳興邦電工器材有限公司完成國內(nèi)第一條產(chǎn)能60.0t／a、幅寬650～700mm 的雙軸拉伸PI薄膜的生產(chǎn)線。中科院長春應(yīng)用化學(xué)所研發(fā)采用聚合的同時(shí)亞胺化處理方式制造聯(lián)苯型PI薄膜［29－30］。

現(xiàn)階段，國內(nèi)已有深圳瑞華泰薄膜科技有限公司、溧陽華晶科技公司、山東萬達(dá)集團(tuán)、無錫高拓聚合材料有限公司、桂林電器科學(xué)研究院有限公司、江陰天華科技有限公司等近10家企業(yè)采用流延雙向拉伸工藝制造PI薄膜，相繼進(jìn)入到雙向拉伸PI薄膜的產(chǎn)業(yè)化開發(fā)，其中江陰天華、深圳瑞華泰、溧陽華晶及桂林院的PI薄膜產(chǎn)品質(zhì)量在國內(nèi)已達(dá)到領(lǐng)先水平。

國內(nèi)PI薄膜制造在樹脂合成、制造工藝、制造設(shè)備、制造規(guī)模、產(chǎn)品種類及產(chǎn)品的關(guān)鍵性能均處于初級(jí)階段，與國外水平的差距還較大。近年來，隨著市場需求的急劇增長，越來越多的青年學(xué)子和年長學(xué)者同仁走入了PI薄膜生產(chǎn)理論和技術(shù)的研發(fā)領(lǐng)域，同時(shí)許多有志于民族工業(yè)的人士愿意投入足夠的力量和資金，力求改變PI薄膜技術(shù)與現(xiàn)代工業(yè)快速發(fā)展不相適應(yīng)的狀態(tài)，使中國的PI薄膜制造技術(shù)與國內(nèi)外市場和諧同步發(fā)展［27－28］。

2.2 特點(diǎn)

（1）國內(nèi)PI薄膜于1966 年開發(fā)，1969 年投產(chǎn)，100%是自主研發(fā)的技術(shù)，而產(chǎn)品90.0%用于電氣工程；（2）歷史原因造成國內(nèi)20年的研發(fā)工作停頓，制造水平與產(chǎn)品質(zhì)量目前尚落后于美、日兩國；（3）經(jīng)歷了計(jì)劃經(jīng)濟(jì)時(shí)的對(duì)外封閉、改革開放對(duì)外交流及引進(jìn)、國家機(jī)械制造水平提高、成熟的工藝及成套技術(shù)4個(gè)階段等。

3 制造廠商

3.1 概況

國內(nèi)目前約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，2013年國內(nèi)各種規(guī)格的PI薄膜產(chǎn)量超5000.0t，國內(nèi)主要PI薄膜制造廠商的產(chǎn)業(yè)概況如表1所示。

表1 國內(nèi)PI薄膜主要制造廠商、產(chǎn)能及產(chǎn)品概況Tab.1 Main manufacturers，production capacity and product of PI film in China

國家“十二·五”期間，國內(nèi)PI薄膜的發(fā)展非常迅速，主要表現(xiàn)在制造企業(yè)數(shù)量急劇增加以及制造規(guī)模不斷擴(kuò)大，如丹邦科技計(jì)劃實(shí)施建設(shè)周期24 個(gè)月、年產(chǎn)PI薄膜300t（其中9.0μm 的150.0t／a，12.5μm的150.0t／a）、投資6.0億元的“微電子級(jí)高性能PI研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目；株洲時(shí)代計(jì)劃引進(jìn)PI薄膜的1.0、1.5m 幅寬化學(xué)法制造產(chǎn)線項(xiàng)目；深圳瑞華泰聯(lián)手中科院化學(xué)研究所在深圳實(shí)施的高性能PI薄膜“國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)示范工程”項(xiàng)目，現(xiàn)已完成產(chǎn)能350t／a的3 條1.20m 幅寬高性能PI薄膜連續(xù)化生產(chǎn)線建設(shè)，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國際先進(jìn)水平，同時(shí)，其未來規(guī)劃是投入15.0億元發(fā)展PI薄膜項(xiàng)目，拓展新材料業(yè)務(wù)，建設(shè)產(chǎn)能達(dá)1500t／a的5條高性能產(chǎn)線二期工程；山東萬達(dá)聯(lián)手中科院長春應(yīng)化所開發(fā)建設(shè)的產(chǎn)能達(dá)200t／a新型高性能PI薄膜材料高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目通過國家級(jí)驗(yàn)收；華威引進(jìn)國外化學(xué)法產(chǎn)能達(dá)1000t／a雙向拉伸PI薄膜生產(chǎn)線；深圳惠程計(jì)劃實(shí)施建設(shè)的透明、高介電常數(shù)、低介電損耗等功能型PI薄膜生產(chǎn)線等［31－35］。高性能PI薄膜的制造技術(shù)主要掌握在美國和日本等發(fā)達(dá)國家手中，美國杜邦公司是PI薄膜的最早和最大的制造廠商，其專有生產(chǎn)技術(shù)至今仍處于壟斷地位，國內(nèi)PI薄膜在部分領(lǐng)域的研究和應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到世界先進(jìn)水平，但與國外產(chǎn)品相比仍存在較大差距，主要表現(xiàn)為：（1）制造產(chǎn)量?。唬?）品種少且規(guī)格不齊全；（3）產(chǎn)品質(zhì)量差；（4）應(yīng)用范圍窄；（5）制造精細(xì)化程度低；（6）原料價(jià)較高且品種少；（7）廢膜處理難度大；（8）產(chǎn)線可靠性、穩(wěn)定性、自動(dòng)化程度及效率低等。

4 質(zhì)量概況

4.1 通用型

國內(nèi)PI薄膜的質(zhì)量發(fā)展同PI薄膜制造技術(shù)一樣，經(jīng)歷了浸漬法（6050）、流延法（6051）、雙軸定向法（6052）3個(gè)階段［36－39］。PI薄膜產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)具體發(fā)展過程如表2 所示，PI薄膜各標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容及差異見表3。

表2 國內(nèi)PI薄膜質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)制修訂發(fā)展歷程Tab.2 Development process of PI film quality standard system in China

表3 國內(nèi)PI薄膜主要標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容及差異Tal.3 Content and difference of PI film standard in China

4.2 功能型

由2011年08月06日國家能源局發(fā)布，桂林電科院、恒通時(shí)代、蘇州巨峰、江蘇冰城等制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)NB／T 31020—2011《風(fēng)力發(fā)電匝間絕緣用耐電暈聚酰亞胺薄膜》于2011 年11 月01 日實(shí)施，主要對(duì)CR、FCR、FCRF 3種型號(hào)薄膜從外觀、膜卷與管芯、尺寸、性能要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則等方面進(jìn)行了規(guī)范，除滿足薄膜基本外觀要求外，特別是提出了相對(duì)密度在（1530±15）kg／m3、耐電暈性≥30.0min、長期耐熱性溫度指數(shù)≥200等要求，更加具體地規(guī)范了耐電暈性測(cè)試方法［40］。

4.3 其他

由撓性覆銅板行業(yè)制修訂的有關(guān)PI薄膜應(yīng)用過程中的性能要求標(biāo)準(zhǔn)，如JIS C 6472—1995《撓性印制線路板用覆銅箔聚酯薄膜和聚酰亞胺薄膜》替代GB／T 13555—1992《撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板》，GB／T 13555—1992《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》、GB／T 14709—1993《撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜》、GB／T 13555—20XX《撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板》等［41－42］，所規(guī)定采用PI基膜均應(yīng)符合相應(yīng)PI薄膜的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或國家標(biāo)準(zhǔn)的要求，所不同的是對(duì)PI基膜標(biāo)稱厚度、厚度公差存有差異，具體如表4中規(guī)定。

5 發(fā)展趨勢(shì)

5.1 政府導(dǎo)向

國家有關(guān)部門應(yīng)從政策方面加以引導(dǎo)，加大支持力度，使PI薄膜產(chǎn)業(yè)成為力量集中、市場規(guī)范、發(fā)展有序的行業(yè)。建議實(shí)施“政產(chǎn)學(xué)研用”一體化，批準(zhǔn)建立協(xié)同創(chuàng)新中心，增設(shè)行業(yè)信息共享平臺(tái)，重點(diǎn)項(xiàng)目列入“973”、“863”和“支撐”等高層次研發(fā)計(jì)劃，如2014年“973”計(jì)劃將PI薄膜的低熱膨脹化、無色透明化和高耐熱化等作為研究重點(diǎn)。

表4 撓性覆銅板行業(yè)對(duì)PI薄膜標(biāo)稱厚度及厚度公差的要求Tab.4 Requirements of thickness and thickness tolerance on polyimide film in FCCL industry

5.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模

國內(nèi)PI薄膜單機(jī)最大產(chǎn)能為100.0t（25.0μm）且企業(yè)制造規(guī)模基本在200t／a以下，通過提高單機(jī)產(chǎn)能、企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合或兼并重組等措施凸顯規(guī)模優(yōu)勢(shì)，通過吸引國內(nèi)外公司、個(gè)人等投資增加融資渠道，使企業(yè)能夠有足夠的實(shí)力投人到研發(fā)與生產(chǎn)中，提高競爭力［43－44］。

5.3 品種擴(kuò)展

研發(fā)主要通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、新合成技術(shù)以及納米復(fù)合等措施實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的系列化和功能化，不斷擴(kuò)大新品種和用途，提高市場占有率［46－49］。主要包括：（1）超薄（≤7.5μm）；（2）低介電常數(shù)；（3）低收縮；（4）熱塑性PI與熱固性PI多層復(fù)合；（5）高強(qiáng)度和高模量；（6）電池隔膜；（7）耐電暈型；（8）導(dǎo)電膜；（9）無色透明；（10）低吸水率等。另外，同時(shí)開展：（1）掌握住市場動(dòng)向，積極對(duì)外合作；（2）引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)廠商與其合作開發(fā)，如SK 化學(xué)與揚(yáng)州華倫化工合作的高品質(zhì)PI薄膜項(xiàng)目；（3）縮短新品開發(fā)周期等工作。

5.4 技術(shù)革新

通過復(fù)雜外場作用下材料成型過程中樹脂一級(jí)主鏈結(jié)構(gòu)和二級(jí)凝聚態(tài)的形成與演變、結(jié)構(gòu)調(diào)控及高效制備、異質(zhì)界面匹配性及典型使用環(huán)境適應(yīng)性等重要科學(xué)問題的研究，同時(shí)實(shí)施高效的化學(xué)酰亞胺化技術(shù)的工業(yè)化技術(shù)，引入新組分，從而實(shí)現(xiàn)PI復(fù)合材料、改性、功能化等產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新。主要體現(xiàn)為：（1）改善設(shè)備良 率、生 產(chǎn) 效 率；（2）提 升 產(chǎn) 線 速 度（15.0 ～50.0m／min）；（3）擴(kuò)大幅寬（1560、2080mm）；（4）提高連續(xù)化制程能力；（5）與下游客戶合作進(jìn)行產(chǎn)品改性及開發(fā)；（6）引入納米、激光、生物、環(huán)保等技術(shù)；（7）開發(fā)廢膜回收技術(shù)等。

6 結(jié)語

國外高端PI薄膜研制及產(chǎn)業(yè)化方面已經(jīng)取得了重要進(jìn)展，而國內(nèi)目前如在撓性印制線路基材方面的應(yīng)用的高端PI薄膜約85.0%需要依賴進(jìn)口產(chǎn)品，這就需要國內(nèi)研發(fā)人員不斷提升高端PI薄膜的制造裝備與技術(shù)水平，同時(shí)開展功能型PI薄膜的基礎(chǔ)與應(yīng)用研究。加快高端PI薄膜的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，使其成為電工電子行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的重要推動(dòng)力，并提升國內(nèi)未來在電工電子行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的國際競爭力。

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