牛祿青

在今年全國“兩會”的政府工作報告中，李克強總理提出，“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

集成電路（IC）被明確寫入中央政府工作報告，這還是第一次，其重視程度不言而喻。因此，“兩會”期間，集成電路也成為代表委員的熱議話題。

集成電路又稱芯片，是一種微型電子器件或部件，當今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)是基于硅的集成電路，其廣泛應(yīng)用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子以及新興的移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。擁有強大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是我國邁向創(chuàng)新型國家的重要標志。

全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點；累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

工信部的數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國集成電路行業(yè)完成銷售收入2414.6億元，同比增長7.6%，比上年提高4.2個百分點；實現(xiàn)利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面。

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成了芯片設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。去年，集成電路設(shè)計業(yè)保持快速發(fā)展，IC設(shè)計收入增長19%，設(shè)計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，如展訊2013年銷售收入超過10億美元，清華紫光對展訊的收購將使后者實力得到進一步擴張；集成電路制造業(yè)伴隨設(shè)計業(yè)一起成長，產(chǎn)能和規(guī)模進一步提高，2013年中芯國際扭虧為盈，未經(jīng)審核財務(wù)報告，銷售額與2012年相比增長21.6%，盈利創(chuàng)歷史新高，達1.7億元；盡管封裝測試業(yè)比重一直下降，但2013年本土封裝測試企業(yè)在國家有關(guān)政策支持下取得不錯業(yè)績，如天水的華天科技營業(yè)收入增長50.76%，凈利潤增長64.17%；南通富士通營業(yè)收入增長11.15%，凈利潤大幅增長60.31%。

芯片進口額超原油

盡管過去十余年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大發(fā)展，涌現(xiàn)了如海思、展訊、中芯國際、長電科技等一批具有相當水平的集成電路設(shè)計、制造與封測企業(yè)，在手機、IC卡、數(shù)字電視、通信專用和多媒體芯片方面取得較大技術(shù)突破，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平仍難以滿足國內(nèi)市場的需求，與英特爾、三星、高通等國際企業(yè)有很大差距，在通用CPU、存儲器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，還存在多處技術(shù)空白。

從2000年的國務(wù)院18號文到2013年1月的國務(wù)院4號文，國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量快速增長，2000年國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)僅約60家，而到2013年數(shù)量超過500家。中國大陸IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量分別是美國和中國臺灣地區(qū)的兩倍，而產(chǎn)業(yè)規(guī)模只有臺灣地區(qū)的三分之二，美國的五分之一?！吧y弱小”仍是中國IC設(shè)計企業(yè)的現(xiàn)狀。

中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春也指出，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資，而我國在這一物資上的自給能力卻值得擔憂。

據(jù)工信部統(tǒng)計，2013年，我國共進口集成電路2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油（注：海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，同期我國原油進口總額約2196億美元），是我國第一大進口商品，集成電路領(lǐng)域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續(xù)增長3.5%，國內(nèi)市場所需集成電路嚴重依靠進口局面未根本改善。

“我國集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進水平相比都有較大差距，大量高端和主流產(chǎn)品依賴進口。”多次建言芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全國政協(xié)委員、武漢市政協(xié)主席吳超說。

中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳南健表示，各種芯片中，CPU、儲存器等我國都無法自給，一些有規(guī)模的公司，也多數(shù)是給低端手機做配套，而高價值產(chǎn)品基本已被高通、聯(lián)發(fā)科等公司壟斷。

截至2014年1月底，中國移動通訊用戶已達12.35億，手機幾乎普及，但令人震驚的是，我國的手機芯片產(chǎn)業(yè)受制于人。“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產(chǎn)，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進口?！比珖舜蟠?、中國工程院院士、中星微電子有限公司董事長鄧中翰對我國芯片業(yè)現(xiàn)狀十分憂慮。

《二十國集團國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》指出，中國關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高，80%芯片都靠進口。我國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的芯片專利費用卻讓中國企業(yè)淪為國際廠商的打工者。

“與國際形勢相比不容樂觀，我們追趕得非常辛苦?！敝袊雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家科技重大專項01專項技術(shù)總師魏少軍說，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計水平與國際基本相當，封裝技術(shù)水平約有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。

作為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的晶圓代工企業(yè)，中芯國際與競爭對手英特爾、三星電子、臺積電等國際半導(dǎo)體巨頭相比，差距依然不小。從公司營收額來看，因特爾作為IDM（集成器件制造）廠商，2013年銷售額為483.2億美元，三星為347.78億美元，三星的Foundry部分營收39.5億美元，臺積電2013年的營收為198.5億美元，而中芯國際2013年即使營收創(chuàng)了歷史新高，也僅為20.7億美元。

中芯國際執(zhí)行董事兼首席財務(wù)官高永崗對記者表示，從先進技術(shù)水平來看，中芯國際雖然目前已進入世界一流的28納米時代，但與因特爾、三星和臺積電等世界一流的半導(dǎo)體廠商相比仍有1.5個世代、大約2至3年的差距。

迎來巨大發(fā)展機遇

2月27日，中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化領(lǐng)導(dǎo)小組宣告成立，在北京召開了第一次會議。中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平親自擔任組長，他強調(diào)，網(wǎng)絡(luò)安全和信息化是事關(guān)國家安全和國家發(fā)展、事關(guān)廣大人民群眾工作生活的重大戰(zhàn)略問題，要從國際國內(nèi)大勢出發(fā)，總體布局，統(tǒng)籌各方，創(chuàng)新發(fā)展，努力把我國建設(shè)成為網(wǎng)絡(luò)強國。

習近平指出，沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全，沒有信息化就沒有現(xiàn)代化。建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強國，要有自己的技術(shù)，有過硬的技術(shù)；要有豐富全面的信息服務(wù)，繁榮發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)文化；要有良好的信息基礎(chǔ)設(shè)施，形成實力雄厚的信息經(jīng)濟；要有高素質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)安全和信息化人才隊伍；要積極開展雙邊、多邊的互聯(lián)網(wǎng)國際交流合作。

習近平強調(diào)，要制定全面的信息技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究發(fā)展戰(zhàn)略，下大氣力解決科研成果轉(zhuǎn)化問題。要出臺支持企業(yè)發(fā)展的政策，讓他們成為技術(shù)創(chuàng)新主體，成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主體。

由于我國高端芯片長期依賴進口，“棱鏡門”、“監(jiān)聽門”事件使網(wǎng)絡(luò)信息安全形勢非常嚴峻。集成電路產(chǎn)業(yè)作為保障國家“網(wǎng)絡(luò)安全”及建設(shè)“信息化”的核心基礎(chǔ)，進一步強化了國家自主發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。

中國已成為全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，而全球IC產(chǎn)業(yè)也在加速向中國轉(zhuǎn)移。一方面，中國具備完整的芯片設(shè)計+晶圓代工+封裝測試+終端廠商構(gòu)成的生態(tài)鏈，而且移動終端革命大大縮小了中國與世界先進水平的技術(shù)差距，部分國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)初步完成了技術(shù)突破與規(guī)模積累；另一方面，新一屆政府對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為支持，正在試圖改變芯片進口大國的現(xiàn)狀，集成電路產(chǎn)業(yè)中國夢并不遙遠。

長電科技董秘朱正義表示，新一屆政府對集成電路行業(yè)高度重視，并將之提升到信息安全的高度，事關(guān)國家經(jīng)濟命脈的安危，這給整個行業(yè)帶來了正面效應(yīng)。

2013年，國務(wù)院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。在央行定調(diào)的2014年信貸政策工作意見中，除繼續(xù)支持高新技術(shù)企業(yè)外，明確表示今年要開發(fā)適合高新技術(shù)企業(yè)需求特點的融資產(chǎn)品，而集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點支持名單。2014年政府工作報告明確提出，要在集成電路等方面趕超先進，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在3月15日舉辦的“2014中國半導(dǎo)體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會（IC Market China 2014）”上，工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。

具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長效機制；解決長期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會資金投入；鼓勵創(chuàng)新；加強對外開放，鼓勵國內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。

而地方層面也有所行動，例如北京、天津兩地相繼出臺了集成電路發(fā)展地方新政，以及產(chǎn)業(yè)基金、金融支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。深圳出臺了《關(guān)于進一步加快軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》，在市財政方面，每年投入不少于5億元支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明表示，“深圳近期將出臺鼓勵集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展方案，鼓勵和扶持掌握核心技術(shù)的企業(yè)做大做強，同時將加大對自主知識產(chǎn)權(quán)的保護力度?！敝劣谑欠駮癖本┮粯映闪⒎龀只穑苌鞅硎究隙?，但是未透露具體數(shù)額，“基金規(guī)模小于北京的300億”。

而上海、江蘇、合肥、寧波、武漢等地也在積極研究相關(guān)政策，并準備引入國內(nèi)龍頭企業(yè)入駐建廠。業(yè)內(nèi)人士評價說，本屆政府扶持政策更加注重市場化、產(chǎn)業(yè)化，重視核心企業(yè)的作用。相比以往將扶持重點放在技術(shù)本身、重視科研院所的學(xué)術(shù)成果，更加市場化的政策更有利于調(diào)動私人部門力量，扶持效果更值得期待。

北京市政府的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金政策便是一個例子，這是一支考慮投資回報的產(chǎn)業(yè)投資基金，由遴選的基金管理公司采用合伙制投資管理，將有效避免純財政資助帶來的弊端，真正幫助產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

可以預(yù)見，從今年開始，國內(nèi)市場需求將逐步釋放，預(yù)計到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。首先，網(wǎng)絡(luò)信息安全和高通接受反壟斷調(diào)查，芯片國產(chǎn)化替代有望加速；第二，隨著國家“信息惠民”工程的實施，居民健康卡、金融社?？?、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發(fā)卡高峰，2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會逐步商用，移動支付芯片產(chǎn)品需求大增；第三，我國環(huán)保形勢嚴峻，對整機產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴格，以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機會；第四，國內(nèi)4G牌照發(fā)放后，4G應(yīng)用的各種新產(chǎn)品市場將快速增長；第五，我國已經(jīng)成為全球最大的汽車制造國，汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展提供了極大增長空間；第六，移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展以及智能手機和可穿戴設(shè)備的持續(xù)滲透，移動終端芯片需求呈上升趨勢。

集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“時不我待”的重要戰(zhàn)略機遇期。工信部發(fā)布的《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》預(yù)計，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年，集成電路設(shè)計仍將是全行業(yè)增長亮點，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計將比2013年提高5～10個百分點，達到15%以上。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)持續(xù)增長勢頭，2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。

研究公司Gartner預(yù)計，全球智能手機銷量將會在2014年繼續(xù)保持增長態(tài)勢，但隨著新興市場的中低價位智能手機銷量的增加，將會有越來越多的廠商開始調(diào)整自己的產(chǎn)品組合，將重點放在低成本的智能手機上。

集成電路芯片占智能手機成本40%以上，其市場規(guī)模幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2013年手機芯片市場規(guī)模預(yù)計達到667億美元，同比增長14%。智能手機對集成電路芯片的巨大需求，使得智能手機廠商成為集成電路芯片產(chǎn)品的需求大戶。

一項業(yè)界人士熟知的情況，2013年在中國移動一期TD-LTE（4G）招標中，國產(chǎn)芯片廠商集體失意。終端招標結(jié)果顯示，采用美國高通芯片的中標終端產(chǎn)品占一半以上，而國產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標。

中國移動人士透露，到2014年上半年，中國移動將推動4G手機種類超過50款，2014年將有超過100款4G手機在市場上銷售，同時也會批量采購“三模五頻”終端。業(yè)內(nèi)人士認為，從五模降到三模，將會極大地影響TD-LTE芯片供應(yīng)格局，讓苦苦追趕的國內(nèi)芯片廠商，有了迎頭趕上發(fā)展的良好機遇，利好海思、展訊、銳迪科、聯(lián)芯科技等國內(nèi)芯片龍頭。

整合重組風起云涌

3月10日，納斯達克上市公司瀾起科技收到上海浦東科技投資有限公司初步的非約束性私有化要約，導(dǎo)致股價大幅震動。后者計劃以每股普通股21.5美元的現(xiàn)金收購瀾起科技的全部流通股。如果交易完成，這將是繼清華紫光收購展訊、銳迪科之后的又一起私有化案例。

而國資公司頻頻出海并購的背后，傳遞的是中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)拐點已現(xiàn)的信號，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)受到資本關(guān)注。

2013年7月12日，清華紫光集團和展訊通信聯(lián)合宣布，雙方已達成最終的合并協(xié)議，紫光將以每股美國存托股（ADS）31美元收購展訊全部發(fā)行在外的普通股，為展訊估值約17.8億美元。這一重磅消息使業(yè)界頗感意外，因為這是近年來針對半導(dǎo)體廠商提出的規(guī)模最大的收購要約，而收購方是并未涉足相關(guān)業(yè)務(wù)的紫光。

四個月后的11月11日，紫光又再出重拳，與銳迪科簽署協(xié)議將以現(xiàn)金方式收購其全部流通股份，最終收購價為銳迪科每股美國存托股18.5美元，收購總價約為9.1億美元。

去年12月16日，紫光收購展訊的交易得到了中國監(jiān)管部門的批準；12月24日，展訊從納斯達克退市。銳迪科12月27日宣布，特別股東大會通過了銳迪科與清華紫光簽訂的并購協(xié)議。至此，中國IC設(shè)計業(yè)第二和第三名全被紫光集團收入麾下，引發(fā)業(yè)界唏噓不已。

據(jù)悉，展訊的發(fā)展路徑是先做基帶芯片，后來切入射頻芯片，直至整個芯片系統(tǒng)解決方案；銳迪科則先從射頻芯片起家，其后切入到基帶芯片。

“銳迪科的企業(yè)核心競爭力在于優(yōu)秀的技術(shù)創(chuàng)新、芯片整合以及低成本運營能力?！变J迪科副總裁趙國光說，銳迪科能夠采用先進的CMOS工藝把基帶、射頻以及電源管理等多芯片整合在一個單一芯片里面，并且以芯片的高集成度帶來超低的成本架構(gòu)，以超強的低成本運作能力保證了在芯片領(lǐng)域殺出一片“藍?！薄?/p>

憑借過硬的技術(shù)，銳迪科在2004年創(chuàng)立的第一年就靠“大靈通”（SCDMA）射頻芯片掘到了第一桶金。

截至今天，銳迪科推出了很多世界級創(chuàng)新的產(chǎn)品：全球首顆不需要濾波器和26M晶體的藍牙芯片；全球首顆CMOS全集成的對講機芯片；全球首顆集成藍牙和調(diào)頻收音機功能的GSM單芯片；全球集成度最高的智能手機單芯片（整合了基帶/應(yīng)用處理器/射頻收發(fā)機/電源管理等）。

同樣，銳迪科產(chǎn)品線布局之寬在中國集成電路行業(yè)中應(yīng)屬鳳毛麟角，從手機基帶、射頻、功率放大器、藍牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各種制式的廣播電視調(diào)諧器芯片（Tuner）到電視機主控芯片等等，可以說“無所不有”；而針對的市場則涵蓋手機、電視機、機頂盒、平板電腦、對講機甚至是智能穿戴產(chǎn)品，可以說其產(chǎn)品觸角“無所不在”。

賽迪顧問基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師宋濤表示，盡管IC設(shè)計業(yè)一直受到國家重點扶持，但是數(shù)量眾多的企業(yè)利益博弈，導(dǎo)致資源浪費、人才分散、專利保護不力，國家項目支持也多是“撒胡椒面”的存在。沒有外部的巨大刺激，不會有太多公司愿意整合，所以業(yè)界呼吁多年的整合總是難以持續(xù)。然而此次卻不同，在紫光成為業(yè)界航母之后，眾多小公司也將思考自己的未來，隨著產(chǎn)業(yè)強者逐漸壯大，他們也將面臨著并購、合作、破產(chǎn)等結(jié)局。

宋濤認為，未來隨著手機、平板電腦等消費類終端產(chǎn)品對芯片集成度的要求，只有大型全面的IC設(shè)計公司才能承擔全套解決方案，產(chǎn)業(yè)的競爭已經(jīng)是“寡頭的競爭”。

一位業(yè)內(nèi)高層在接受記者采訪時也坦言，要做大規(guī)模，單靠企業(yè)單打獨斗是不行的，兼并重組有助于發(fā)揮企業(yè)整體優(yōu)勢。今年初，業(yè)內(nèi)專家就集成電路發(fā)展向主管高層諫言時，特別也提出了支持龍頭企業(yè)兼并重組做大做強的需求。

多位業(yè)界人士向記者證實，這一建議已獲得認可。而重點支持、集中發(fā)展、扶強扶大將成為新政的重要方向，這將從一定程度上避免扶持資金“撒胡椒面”而引發(fā)的無序競爭。

無獨有偶，率先出爐的北京、天津版集成電路新政已經(jīng)對支持企業(yè)兼并重組作出指示。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知名專家、全球電子行業(yè)咨詢公司iSuppli首席分析師顧文軍同時提醒到，接下來會有國際公司被私有化，所以在資本運作中，國際化的、專業(yè)化的團隊就非常重要。各地方成立的產(chǎn)業(yè)投資基金中，國際化、專業(yè)化也將會成為一個重要的考量因素。

而除了海外上市優(yōu)質(zhì)公司私有化，嗅覺靈敏的國內(nèi)芯片龍頭也在合縱連橫，整合優(yōu)化，以圖增強競爭實力。

大唐電信去年底公告稱，擬與恩智浦合資設(shè)立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，定位于新能源汽車和傳統(tǒng)汽車電源管理和驅(qū)動及新能源相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域，大唐電信控股51%，將有助于該公司在汽車電子領(lǐng)域布局。

此外，大唐電信還將整合聯(lián)芯科技和大唐微電子，設(shè)立全資子公司大唐半導(dǎo)體設(shè)計公司。其中，大唐微電子主要生產(chǎn)智能卡芯片，在金融IC卡和移動支付領(lǐng)域前景廣闊，而聯(lián)芯科技為移動芯片龍頭。

2014年1月，大唐電信董事會決議同意公司投資5000萬元與中科招商聯(lián)合設(shè)立移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)投資基金及基金管理公司。

大唐電信總裁王鵬飛日前表示，如今大唐電信的設(shè)計板塊——大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司已經(jīng)在北京注冊，主要從事智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子及新興半導(dǎo)體產(chǎn)品等集成電路設(shè)計相關(guān)業(yè)務(wù)。

據(jù)他透露，大唐電信今后將利用這個平臺，通過進一步整合內(nèi)部資源和外部合作，成為集成電路設(shè)計的國家隊；力爭通過3～5年的努力，收入規(guī)模突破50億，進入國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)前三。2013年，大唐電信集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)整體銷售規(guī)模近25億，按照中國半導(dǎo)體行業(yè)會協(xié)會的統(tǒng)計，這一規(guī)模位居全國第四位，僅次于海思、展訊和銳迪科。

國內(nèi)封裝龍頭長電科技今年2月與中芯國際合作，投資1.5億美元（中芯國際占51%、長電科技占49%）建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工及配套測試能力的合資公司。

長電科技董秘朱正義更愿意將之視為商業(yè)模式的創(chuàng)新，遠遠大于合作本身的意義。他告訴記者，通過這樣一種合作就將芯片大廠和封裝大廠捆綁在了一起，特別是在高端產(chǎn)品線上可以形成一種優(yōu)勢互補，也可以為高端客戶提供一站式服務(wù)。而雙方合作產(chǎn)品也將優(yōu)先由長電科技進行封裝，有利于公司切入高端市場。

從國家集成電路戰(zhàn)略的高度，朱正義坦言，以往制造和封裝環(huán)節(jié)都是服務(wù)于設(shè)計公司，本身并沒有關(guān)聯(lián)。而通過這種商業(yè)模式的創(chuàng)新，就可以打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。

自主創(chuàng)新跨越發(fā)展

當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進入重大調(diào)整期，主要國家和地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點，投入了大量的創(chuàng)新要素和資源。英特爾、IBM、三星、德州儀器、臺積電、高通、聯(lián)發(fā)科等加快先進工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴大產(chǎn)能，強化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競爭對手的差距。對于資源要素和創(chuàng)新要素積累不足的國內(nèi)集成電路企業(yè)而言，面臨的挑戰(zhàn)更為嚴峻。

2013年，我國集成電路企業(yè)加強自主研發(fā)，在多項先進和核心技術(shù)方面取得突破，為我國在未來占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中的制高點打下基礎(chǔ)。

寧波時代全芯科技有限公司去年11月發(fā)布中國第一款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的55納米相變存儲芯片，為我國半導(dǎo)體存儲業(yè)在云計算、大數(shù)據(jù)時代開辟了有“芯”之路。

這一成果的發(fā)布，使該公司成為繼韓國三星、美國美光之后，世界上第三家、中國第一家擁有相變存儲技術(shù)的企業(yè)，業(yè)內(nèi)人士認為這將有利于打破存儲器芯片生產(chǎn)技術(shù)被國外公司壟斷的局面。

目前靜態(tài)隨機存儲技術(shù)、動態(tài)隨機存儲技術(shù)和快閃存儲技術(shù)應(yīng)用最為廣泛。近幾年才逐漸步入商品化的最新一代存儲技術(shù)——相變存儲技術(shù)，由于利用材料相變產(chǎn)生不同的特性作資料存儲，存儲容量遠遠大于目前的高端硬盤。與現(xiàn)有傳統(tǒng)芯片相比，相變存儲器執(zhí)行速度快1000倍，耐久性多1萬倍。與快閃存儲一樣，相變存儲是非揮發(fā)性的，但比快閃存儲更耐用，通常快閃存儲持續(xù)約為10萬次讀/寫，而相變存儲的耐用性數(shù)千至百萬倍于閃存，其編程速度也比閃存具有數(shù)量級的優(yōu)勢，因此，這一新技術(shù)被認為會帶來一個顛覆性的存儲新時代。

3月6日，寧波時代全芯PCM芯片建設(shè)項目奠基儀式在寧波鄞州工業(yè)園區(qū)隆重舉行。此次奠基的是“全芯科技”的一期項目，總投資1.5億美元，預(yù)計明年產(chǎn)品下線生產(chǎn)，可達到年產(chǎn)10萬片相變存儲器，力爭5年內(nèi)啟動二期項目，完成總投資達到20億美元以上，實現(xiàn)自己建廠，研發(fā)及生產(chǎn)具有完整知識產(chǎn)權(quán)的芯片產(chǎn)品，寧波時代全芯將依托鄞州政府的支持，把寧波鄞州打造成“中國芯片之城”。

此外，北京思比科微電子公司推出高性能圖像傳感器芯片，打破了國外對此技術(shù)的長期壟斷；一批優(yōu)秀企業(yè)在移動芯片領(lǐng)域獲得技術(shù)和市場的雙突破，產(chǎn)業(yè)影響力極大提升，從而改變了我國在移動智能終端市場中的被動地位。

未來，集成電路技術(shù)演進路線越來越清晰。一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術(shù)競爭的焦點，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計技術(shù)成為主導(dǎo)。目前國際上22納米工藝已實現(xiàn)量產(chǎn)，2015年將導(dǎo)入18納米工藝。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統(tǒng)級封裝（SiP）、堆疊封裝等先進封裝技術(shù)，實現(xiàn)集成數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外，集成電路技術(shù)正孕育新的重大突破，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術(shù)持續(xù)向前發(fā)展。

據(jù)媒體報道，IBM研究人員近日取得了一項里程碑式的技術(shù)突破，利用主流硅CMOS工藝制作了世界上首個多級石墨烯射頻接收器，進行了字母為“I-B-M”的文本信息收發(fā)測試。這款接收器是迄今為止最先進的全功能石墨烯集成電路，可使智能手機、平板電腦和可穿戴電子產(chǎn)品等電子設(shè)備以速度更高、能效更低、成本更低的方式傳遞數(shù)據(jù)信息。

正如有學(xué)者所言，19世紀是鐵器的時代，20世紀是硅的時代，21世紀是碳的時代。石墨烯具有非常大的發(fā)展?jié)摿蛻?yīng)用前景，我們必須統(tǒng)籌規(guī)劃，精心布局，緊緊抓住石墨烯研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化所帶來的重大發(fā)展機遇，努力掌握未來科技競爭的制高點。

“我國這幾年對集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大，一大批企業(yè)在過去的10年里沖向了國際市場。尤其值得肯定的是，芯片技術(shù)的標準化，對行業(yè)的健康快速發(fā)展起到很好的引領(lǐng)作用?！编囍泻舱f。

鄧中翰舉例道，“比如第二代身份證誕生時，就實現(xiàn)了國內(nèi)的標準化，4家企業(yè)共同生產(chǎn)身份證里面的芯片。雖然芯片很小，產(chǎn)值不是很高，技術(shù)不是很難，但是帶動了4家企業(yè)獲得很好的發(fā)展，這項技術(shù)目前也正被其他一些領(lǐng)域，如銀行卡、社?？?、手機SIM卡等所采用。”鄧中翰說，“這就是通過制定標準，推動市場資源、社會資源和政府資源向一個方向集中的效果。”

鄧中翰認為，國家可以著手制定芯片生產(chǎn)標準，用標準集聚市場資源，引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。但“我國在創(chuàng)新體制機制上仍有欠缺，缺乏市場頂層設(shè)計?！编囍泻仓赋?，我國一些部門、企業(yè)還是習慣跟蹤思維，國外有什么東西就跟著做什么東西，“跟蹤時代已經(jīng)結(jié)束，我國應(yīng)根據(jù)自身實力在新的領(lǐng)域中尋找機會”。

隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國家戰(zhàn)略的進一步提升，隨著4G時代的來臨，中國芯片產(chǎn)業(yè)趕超國際先進水平的轉(zhuǎn)折點是否已經(jīng)到來？中國如何才能躋身全球一流陣營？新華信息化專家團成員、中國社會科學(xué)院信息化研究中心秘書長姜奇平對此作了詳細分析。

姜奇平認為，強化中國芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是網(wǎng)絡(luò)安全和信息化的重中之重，是中國走向信息強國的必由之路。當前，發(fā)展移動芯片和嵌入式芯片是一個趨勢。由我國主導(dǎo)的4G國際移動通信標準術(shù)TD-LTE及其廣泛商用，為中國芯片產(chǎn)業(yè)追趕國際先進水平，創(chuàng)造了新的機遇。

未來趕超發(fā)展，第一要堅持“以市場立標準”，掌握標準主導(dǎo)權(quán)。按照市場經(jīng)濟原則，誰掌握市場，誰決定標準。要充分利用中國市場包括移動互聯(lián)網(wǎng)市場巨大的發(fā)展空間，提高中國的標準話語權(quán)，要把4G商用搞好，在一流的市場基礎(chǔ)上支撐起一流的芯片產(chǎn)業(yè)。

第二要在核心技術(shù)上爭取突破。取法乎上，盯緊前沿，要在核心技術(shù)上爭先。中國5G研發(fā)已經(jīng)啟動，要從網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國家戰(zhàn)略高度上重視，加大投入，通過自主創(chuàng)新，國際合作，力爭在核心技術(shù)上位居世界前列。

第三要按照技術(shù)融合、產(chǎn)業(yè)融合規(guī)律，整合力量，協(xié)同發(fā)展，走出中國特色的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。當今的芯片發(fā)展，正從以PC為中心，轉(zhuǎn)向以互聯(lián)網(wǎng)為中心，要求信息技術(shù)（IT）與通信技術(shù)（CT）融合，沿著ICT產(chǎn)業(yè)融合的方向發(fā)展。長期以來，我國IT與CT無論在技術(shù)上、產(chǎn)業(yè)上、部門設(shè)置上，都分開發(fā)展，不適應(yīng)技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)融合的新形勢。我國有強大的電子產(chǎn)業(yè)，也有強大的通信產(chǎn)業(yè)，要吸取英特爾片面發(fā)展IT芯片，失去CT芯片機遇的教訓(xùn)，將IT和CT擰成一股繩，形成ICT合力，借助我國在嵌入式芯片等領(lǐng)域發(fā)展優(yōu)勢，依托移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來的巨大需求，強化在大數(shù)據(jù)、智慧計算方面的新能力，使芯片發(fā)展跟上分布式計算、世界網(wǎng)絡(luò)的新潮流。

第四要通過機制創(chuàng)新保障發(fā)展，實現(xiàn)投入與產(chǎn)出的良性循環(huán)。首先，要創(chuàng)新投資機制。芯片發(fā)展具有高投入、高風險、高收益的特征，要求強大的風險投資機制作為保障。英特爾即使已經(jīng)達到要求，都沒有選擇遷入紐約股票交易所這樣的“主板”，說明芯片產(chǎn)業(yè)對資本市場有特殊要求。鑒于芯片發(fā)展關(guān)系網(wǎng)絡(luò)安全，是一種綜合國力競爭，且我國暫時不具備創(chuàng)辦中國的“納斯達克”的條件，可以借鑒美國的軍民兩用研發(fā)體制，解決尖端研發(fā)中投入風險和市場收益互補的問題。

其次，要抓應(yīng)用促發(fā)展，打通產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同鏈條。芯片研發(fā)周期長，非常容易出現(xiàn)應(yīng)用與研發(fā)脫節(jié)的現(xiàn)象。以國家科技項目模式、研究所模式，甚至產(chǎn)業(yè)部門主導(dǎo)模式推進，以往都既有經(jīng)驗，也有教訓(xùn)。根本的解決之道，在于發(fā)揮企業(yè)主體作用。為此要充分尊重企業(yè)的研發(fā)自主性，不要求全責備。比如，企業(yè)為了生存，希望以引進、模仿、消化吸收、再創(chuàng)新的方式研發(fā)，這看上去并不“高大上”，而且其中問題多多，但企業(yè)這樣選擇，有其道理在。社會對企業(yè)創(chuàng)新、大眾創(chuàng)新要有寬松、寬容態(tài)度，把握好追趕階段與超越階段創(chuàng)新規(guī)律的不同。只要上下形成合力，相信假以時日，中國芯片一定會躋身全球一流陣營。

要在集成電路領(lǐng)域趕超先進，中芯國際執(zhí)行董事兼首席財務(wù)官高永崗認為，一是國家需要從戰(zhàn)略高度上支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并借鑒國外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗，以支持集成電路制造企業(yè)為重點，兼顧相關(guān)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在資金、人才等方面持續(xù)加大投入，使一部分重點企業(yè)盡快步入世界最先進行列，以此帶動全行業(yè)的發(fā)展進步；二是切實貫徹落實國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策，并將相關(guān)政策系列化，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好的生態(tài)環(huán)境；三是加強集成電路高端人才引進和本地人才的培養(yǎng)。