丁思德 孫寶
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向好
近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展表現(xiàn)出持續(xù)向好的態(tài)勢(shì)。臺(tái)積電與聯(lián)電8寸與12寸廠訂單飽滿(mǎn),晶圓交貨期由正常的一個(gè)季度增加至五個(gè)月以上,預(yù)估此輪晶圓代工供不應(yīng)求的情況要到今年底才有望緩解;臺(tái)灣封測(cè)廠正向看待下半年產(chǎn)業(yè)走勢(shì),部分臺(tái)廠調(diào)高今年資本支出規(guī)模,包括日月光、矽品、京元電、南茂、景碩、南電、華東等臺(tái)廠出貨強(qiáng)勁;國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布消息稱(chēng),2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出有望年增20.8%至384億美元,并于2015年進(jìn)一步成長(zhǎng)10.8%至超過(guò)426億美元。半導(dǎo)體興衰與其他配套的電子元器件行業(yè)息息相關(guān),據(jù)此可判斷今年下半年電子行業(yè)迎來(lái)高景氣度已是大概率事件。
看好智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
三四季度通常是消費(fèi)電子行業(yè)的傳統(tǒng)旺季,節(jié)假日較多、新機(jī)集中發(fā)布推動(dòng)智能手機(jī)銷(xiāo)售高峰。三星6月21日在本土發(fā)布了7英寸的新款智能手機(jī)GalaxyW,預(yù)計(jì)后續(xù)仍將有新機(jī)發(fā)布。預(yù)計(jì)蘋(píng)果9月發(fā)布iPhone6,將具備“支持LTE4G網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)寶石蓋板玻璃、NFC支付”等多種功能。國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商華為將發(fā)布榮耀6、Mulan,小米發(fā)布小米4,魅族MX4。新機(jī)發(fā)布備貨必將帶動(dòng)上游零組件企業(yè)訂單增加,今年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)幾成定局。
值得注意的是,蘋(píng)果6月初發(fā)布的iOS8未來(lái)對(duì)智能硬件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有重要影響。全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)發(fā)布了全新的iOS8,主要亮點(diǎn)有第三方輸入法、包括TouchIDAPI和CameraAPI在內(nèi)的4000多個(gè)API對(duì)開(kāi)發(fā)者開(kāi)放,顯示了蘋(píng)果向“開(kāi)放”戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變。更新的軟件系統(tǒng)、大屏、4G、指紋識(shí)別、藍(lán)寶石等多項(xiàng)軟硬件革新,必定會(huì)帶來(lái)較大規(guī)模的換機(jī)需求,同時(shí)拉動(dòng)上游零組件供應(yīng)商訂單增長(zhǎng)。
攝像頭是實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和手勢(shì)識(shí)別的重要部件,已成為智能終端的必備組件,未來(lái)單臺(tái)設(shè)備的使用量會(huì)繼續(xù)增加。亞馬遜6月18日發(fā)布首款智能手機(jī)FirePhone,擁有一顆1300萬(wàn)像素后置主攝像頭和屏幕四角各一個(gè)120度廣角攝像頭,其作用是實(shí)現(xiàn)3D界面中的“動(dòng)態(tài)視角”效果。據(jù)ABI預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,全球攝像頭市場(chǎng)將從555億美元增長(zhǎng)到2016年的778億美元,年均增速20%,其中手機(jī)攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將增加近一倍。未來(lái)汽車(chē)行車(chē)記錄儀、后視攝像頭和泊車(chē)攝像頭等多個(gè)應(yīng)用方向都會(huì)增加攝像模組的出貨量。
據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2014年智能手機(jī)增長(zhǎng)率將降低到20%以下,智能手機(jī)未來(lái)幾年將難以保持高速增長(zhǎng),相關(guān)元器件供應(yīng)商將受到一定影響。但是這種影響可能至少要到2015年底以后才會(huì)有明顯的體現(xiàn),一年左右的時(shí)間內(nèi)電子元器件行業(yè)仍將受到智能手機(jī)新產(chǎn)品發(fā)布引發(fā)的換機(jī)潮提振。
可穿戴設(shè)備、智能家居市場(chǎng)將啟動(dòng)
在智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩、用戶(hù)需求升級(jí)的背景下,各智能終端設(shè)備廠商未來(lái)的產(chǎn)品創(chuàng)新重點(diǎn)之一將轉(zhuǎn)向智能穿戴設(shè)備。從蘋(píng)果公司iOS8的Homekit、Healthkit的平臺(tái)功能布局,以及谷歌、三星、LG等安卓陣營(yíng)的智能眼鏡、智能手表來(lái)看,智能硬件的發(fā)展方向應(yīng)該是依賴(lài)手機(jī)平臺(tái)向其他領(lǐng)域的橫向滲透,比如醫(yī)療、家居、汽車(chē)等。智能終端將從智能手機(jī)過(guò)渡到廣泛智能硬件,未來(lái)市場(chǎng)空間巨大。根據(jù)IDC今年4月公布的數(shù)據(jù),截至2014年底全球可穿戴計(jì)算設(shè)備出貨量將超過(guò)1900萬(wàn)只,到2018年可穿戴計(jì)算設(shè)備的出貨量將達(dá)到1.119億只。
從組件技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈配套來(lái)看,電池模組、生物感應(yīng)識(shí)別、無(wú)線充電未來(lái)市場(chǎng)空間較大,其中生物感應(yīng)識(shí)別和無(wú)線充電技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模會(huì)有更迅速的增長(zhǎng)。
另外,智能家居有望進(jìn)入2.0時(shí)代。智能家居1.0時(shí)代的主要特點(diǎn)是,智能設(shè)備可以通過(guò)路由器聯(lián)網(wǎng)并用手機(jī)控制,但是設(shè)備之間基本相互獨(dú)立,智能化僅僅是控制的遠(yuǎn)程化、智能化。我們認(rèn)為未來(lái)智能家居的發(fā)展方式應(yīng)該是感應(yīng)監(jiān)測(cè)、自動(dòng)服務(wù)的真正智能化,比如手環(huán)不僅僅只是記錄睡眠、起床等基本信息,而要實(shí)現(xiàn)檢測(cè)到要睡覺(jué)的時(shí)候把電視、電燈關(guān)掉,窗簾拉上,溫度調(diào)整到合適狀態(tài)。
3D打印相關(guān)行業(yè)受益
盡管3D打印技術(shù)尚不成熟,但市場(chǎng)前景看好,相關(guān)的光學(xué)元件、激光設(shè)備等細(xì)分行業(yè)將受益。3D打印產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游材料環(huán)節(jié)(金屬材料、非金屬材料)、中游設(shè)備環(huán)節(jié)(激光快速成型設(shè)備、激光發(fā)生器、激光快速成型鑄鍛設(shè)備等)、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)(3D打印積木、玩具、汽車(chē)等)。目前市場(chǎng)上的廠商可以分為3類(lèi):設(shè)備制造商、材料提供商和打印服務(wù)商。目前3D打印成本較高、主要由于設(shè)備成本和材料成本處于較高水平。因此,增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、3D技術(shù)和手勢(shì)識(shí)別等新型圖像技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了手機(jī)攝像頭行業(yè)增長(zhǎng)。
集成電路受政策扶持
國(guó)務(wù)院6月24日發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,擬成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,提出設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金扶持集成電路產(chǎn)業(yè),主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及關(guān)鍵裝備和材料。我們認(rèn)為,從國(guó)家層面設(shè)立領(lǐng)導(dǎo)小組有助于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,其中國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立對(duì)行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展將更有實(shí)際意義,看好半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展,關(guān)注未來(lái)行業(yè)內(nèi)的并購(gòu)重組機(jī)會(huì)。endprint