本刊記者 | 孫永杰
對話嘉賓:
美國高通公司、聯(lián)發(fā)科技、Marvell、英偉達
《通信世界》 2014年手機芯片的技術(shù)、市場發(fā)展趨勢有哪些(例如多核、64位、多頻多模)?導(dǎo)致出現(xiàn)這些技術(shù)和市場發(fā)展趨勢的主要原因是什么?
高通:這是一個非常大的話題。首先大的背景是,相比之前的PC時代,移動時代的用戶體驗非常復(fù)雜;相比PC,手機等移動終端的使用場景也非常復(fù)雜。
“多模多頻”為用戶帶來的是“全球漫游”且“免簽”,該技術(shù)也將為手機廠商帶來更多差異化和成本優(yōu)勢。從處理器角度,我們的LTE芯片組從第一代開始就同時支持FDD和TDD,并支持3G。我們的第三代4G/LTE多模多頻解決方案能夠支持全球7模、超過40個頻段外加17個LTE語音模式,各模式之間可無縫切換。目前第四代3G/LTE多模解決方案也已經(jīng)推出。
關(guān)于64位技術(shù),我們認為手機以及手機相關(guān)技術(shù)的發(fā)展將十分有益于計算機信息處理技術(shù)的發(fā)展,因為計算機信息處理技術(shù)正越來越移動化。這方面一個很明顯的例子就是,當平板電腦和智能手機聯(lián)合成的生態(tài)系統(tǒng)形成后,你可以在兩者間便利地共享同一應(yīng)用。手機同計算信息處理技術(shù)共融是大勢所趨,而且我們認為64位技術(shù)是促進這一趨勢實現(xiàn)的必要技術(shù)之一,同時它也將為我們提供許多發(fā)展機會。去年十二月我們發(fā)布了驍龍410處理器,這是一個支持LTE大眾市場的64位處理器產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技:多模多頻、多核、64位都是2014年芯片領(lǐng)域的重要趨勢,多核與64位技術(shù)并不是對立的,也可能是相輔相成的關(guān)系。在聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品策略中,多核是主要方向之一,64位技術(shù)也在規(guī)劃中,64位的發(fā)展前提是軟硬件都要齊備。
Marvell:我們預(yù)計,2014年起LTE芯片將實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。多模多頻是4G終端發(fā)展的重要技術(shù)支持。
體驗
英偉達:2014年手機移動處理器技術(shù)發(fā)展無非是以下幾個方面:基帶全面的4G化,更強的處理器性能,更好的圖形性能,CPU開始向64位遷移。其動力主要來自于用戶的需求和技術(shù)的發(fā)展?,F(xiàn)在手機以及平板電腦的顯示分辨率可以說是一日千里,分辨率從1M像素到4M像素只花了一兩年時間,更高的分辨率意味著對處理能力尤其是GPU的處理能力的更高要求。因此今年的GPU只有具備革命性的變化(架構(gòu)和性能)才能滿足在超高分辨率下處理更復(fù)雜的游戲和多媒體應(yīng)用。另外,64位CPU也會在今年開始得到應(yīng)用,今后手機可以支持更大的內(nèi)存空間,運行更復(fù)雜的應(yīng)用。
《通信世界》 貴廠商今年在芯片市場有何產(chǎn)品發(fā)布計劃?在與OEM合作伙伴的合作上會采取什么策略?
高通:在手機領(lǐng)域,我們的驍龍805處理器正在出樣,這是移動行業(yè)首個端到端超高清解決方案,可實現(xiàn)在終端顯示的同時將內(nèi)容輸出到高清電視;集成全新Adreno 420 GPU,支持硬件曲面細分技術(shù)和幾何著色器,實現(xiàn)先進的4K渲染。支持HQV(好萊塢品質(zhì)影像)的視頻后處理,并率先支持針對移動的硬件4K HEVC(H.265)解碼,實現(xiàn)超低功耗的高清視頻播放。我們預(yù)計采用這款處理器的終端將于2014年上半年商用。同時,Qualcomm第四代3G/LTE多模解決方案也已推出,預(yù)計Qualcomm Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器和WTR3925芯片將于2014年初開始向客戶出樣。此外,新近發(fā)的驍龍410是我們多款64位處理器中的首款產(chǎn)品,面向大眾市場,使價格低于150美元的智能手機也能夠支持4G LTE。我們預(yù)計,驍龍410處理器預(yù)計將于2014年上半年出樣,并有望于2014年下半年應(yīng)用于商用終端。該處理器的高通參考設(shè)計(QRD)版本也將推出。
聯(lián)發(fā)科技:我們除了專注于高端的八核之外,另外一個重心就是4G。在新一代的四核產(chǎn)品上會加入對4G的支持。剛剛結(jié)束的CES展上我們推出了多模多頻LTE調(diào)制解調(diào)器。而且2014年支持4G的SoC也會提供給客戶量產(chǎn)。4G的市場大規(guī)模啟動將會在2015年,屆時,4G產(chǎn)品線在我們所有市場份額里將占到很重要的比例。
Marvell:Marvell芯片平臺方案將為全球一流的OEM廠商和運營商提供同類產(chǎn)品中的最佳性能,進一步縮短產(chǎn)品上市時間,同時也為OEM伙伴提供了更多的平臺選擇,幫助其打造不同定位,在全球范圍內(nèi)推出的終端產(chǎn)品。2013年,Marvell的多模產(chǎn)品在中國、日本、印度、俄羅斯等世界多個地區(qū)得到很好的應(yīng)用。已有多款基于Marvell 的PXA 1802 4G LTE平臺的終端設(shè)備通過了中國移動的OT測試,成為首批上市的4G產(chǎn)品,如酷派8736、8970L、中興U9815、中國移動CM408 4G LTE移動熱點,Marvell在幫助全球成熟及新興市場實現(xiàn)4G LTE無縫連接方面已經(jīng)具備技術(shù)優(yōu)勢。
英偉達:我們剛剛在CES上發(fā)布了我們新一代的移動處理器Tegra K1。Tegra K1將有兩個版本,區(qū)別主要在于CPU,分別是四核,32位Cortex A15;以及雙核,64位的Denver CPU。Tegra K1是個革命性的移動處理器,它第一次在移動處理器中采用了與桌面平臺(工作站、PC和筆記本電腦)完全一樣的GPU架構(gòu),可以獲得和高端PC完全一樣的圖形和計算功能,支持最新的DirectX 11,OpenGL 4.1,CUDA等標準,可以在手機上獲得與PC上類似的游戲質(zhì)量。Tegra K1的圖形處理能力甚至超過了SONY PS3和微軟XBOX 360的圖形性能,完全可以期待大量游戲主機畫質(zhì)的游戲出現(xiàn)在手機和平板電腦上。另外,64位版本的Tegra K1采用了NVIDIA設(shè)計的7路超標量的Denver CPU,具有超高的單線程和多線程性能。我們會繼續(xù)和我們的設(shè)備合作伙伴一起緊密合作,爭取盡早將使用Tegra K1的設(shè)備投入市場。
《通信世界》 2014年芯片產(chǎn)業(yè)要想發(fā)展,面臨的最大挑戰(zhàn)有哪些?
高通:我們認為,切切實實地提升用戶體驗最為重要。智能手機的創(chuàng)新并未停止,無論是在半導(dǎo)體層面、平臺性能層面以及應(yīng)用服務(wù)層面。此外,從合作伙伴角度,我們共同面臨的中國市場擁有最龐大、最復(fù)雜的消費群體,也就是說廠家需要一個處理器平臺同時支持所有用戶需求,從而“覆蓋所有消費者”,這是中國市場的當務(wù)之急。Qualcomm正積極實踐“用一個平臺滿足所有需求”。我們?nèi)涨靶颊龑?G LTE拓展到驍龍所有產(chǎn)品系列中,OEM使用驍龍?zhí)幚砥?,可以開發(fā)出覆蓋市場完整需求的智能終端,從而減少研發(fā)成本。
聯(lián)發(fā)科技:芯片產(chǎn)品的功耗與性能,一直是很難解決的矛盾。在聯(lián)發(fā)科技的芯片產(chǎn)品設(shè)計理念中,功耗與性能都是放在最初設(shè)計環(huán)節(jié)的,作為先決條件去設(shè)計,而不會為了某些絕對性能指標而犧牲一些細節(jié)。這也是一個長時間累積的結(jié)果。這里邊牽扯到非常非常多的架構(gòu)、線路設(shè)計,以及軟件、硬件的協(xié)調(diào)。在終端性能上,多核多線程開發(fā)手機應(yīng)用將成為趨勢,多媒體游戲+多視窗將是多核應(yīng)用重點,5-6.5英寸大屏將是未來高端手機標配。
Marvell:2014年,終端發(fā)展的態(tài)勢是入門級手機向低成本、高集成度方向發(fā)展,高性能手機向高端AP、先進modem、高級多媒體處理能力的方向發(fā)展,而在運營商的推動下,這兩種模式將向“多核、多模、多頻”三個方向的趨勢發(fā)展。相應(yīng)的在芯片設(shè)計研發(fā)方面,目前也正在朝這三個多方面逐步成熟。4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力,這也是芯片發(fā)展的一大挑戰(zhàn)。此外,4G時代,由于需要支持更多頻段和LTE制式,多模多頻終端比3G終端成本更高,這也是產(chǎn)業(yè)面臨的一個挑戰(zhàn)。
英偉達:最大的挑戰(zhàn)還是來自用戶越來越高的需求。舉例來說,用戶對于視覺方面的需求是無止境的,前面談到的屏幕分辨率就是一個極好的例子。對于移動處理器的廠商,如何在工藝、能耗、散熱等技術(shù)限制下滿足用戶越來越挑剔的眼睛,就需要在技術(shù)上有許多創(chuàng)新,在性能和功能上有跨越式的提升才能達到。一般來說PC的CPU每一代的性能提升只有百分之二三十,桌面GPU每一代的性能提升是大約一倍,而移動處理器每一代的性能提升幅度則需要達到好幾倍,這就對于移動處理器廠商有在技術(shù)和創(chuàng)新方面有更高的要求,對于許多廠商來說這都是一個巨大的挑戰(zhàn)。