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模/數(shù)轉(zhuǎn)換板測試儀

2014-12-18 11:39:40燕一松李濤濤閆晨陽
電子科技 2014年3期
關(guān)鍵詞:上位精度傳輸

燕一松,李濤濤,閆晨陽

(西安電子科技大學(xué)電子信息攻防對抗與仿真重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,陜西西安 710071)

1 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)

模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換板在當(dāng)前電子設(shè)備系統(tǒng)中起著重要作用,其工作狀態(tài)是否正常直接影響電子產(chǎn)品的工作。本文設(shè)計(jì)的模數(shù)轉(zhuǎn)換板測試儀,能對A/D轉(zhuǎn)換板的性能進(jìn)行測試。該儀器主要由測試主機(jī),適配器和電纜組成,如圖1所示。

圖1 A/D測試儀整體結(jié)構(gòu)圖

其中測試主機(jī)由測試模塊,控制通信模塊和處理顯示模塊等幾部分組成。測試模塊由FPGA配置外圍電路組成模擬信號產(chǎn)生器,控制模塊由ARM負(fù)責(zé)系統(tǒng)各部分之間的信號傳輸控制,顯示處理模塊對適配器返回?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行分析處理并且顯示測試結(jié)果。適配器內(nèi)裝載兩個(gè)PC104接口的128針插槽,一個(gè)接校準(zhǔn)板,對模擬電壓輸出進(jìn)行測試校準(zhǔn);另一個(gè)接待測A/D轉(zhuǎn)換板,進(jìn)行模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換并將轉(zhuǎn)換結(jié)果由串口輸出給顯示處理模塊。

2 硬件平臺設(shè)計(jì)

系統(tǒng)由FPGA,ARM,20位高精度DAC和上位機(jī)組成。FPGA采用Cyclone3系列進(jìn)行總體控制,并輔以AD5791產(chǎn)生模擬信號源,ARM選擇三星公司的AT91RM9200控制系統(tǒng)通信,上位機(jī)使用平板電腦內(nèi)置在主機(jī)箱進(jìn)行測試控、制通道選擇、數(shù)據(jù)處理和結(jié)果顯示。在內(nèi)部電路設(shè)計(jì)過程中,為降低溫度漂移對輸出穩(wěn)定的影響,PCB采用多點(diǎn)接地,數(shù)字地和模擬地分離以降低壓降,選擇器件AD8676作基準(zhǔn)緩沖和AD8675作輸出緩沖[1]。A/D輸出選用SMA接口,并使用同軸電纜將主機(jī)箱與測試箱進(jìn)行互聯(lián)。電纜選用盡量短的等長線制作,并進(jìn)行共地線處理,線粗為0.8 mm,通過降低內(nèi)阻控制線上溫度的上升來減小誤差。

3 軟件設(shè)計(jì)

3.1 FPGA與ARM接口設(shè)計(jì)

FPGA接收ARM提供的數(shù)據(jù)和通道選擇地址,進(jìn)行解碼和后續(xù)處理并傳輸給其他部分。ARM中數(shù)據(jù)存儲輸出格式由靜態(tài)存儲控制器(SMC)控制[2]。設(shè)計(jì)使用型號ARM9200提供8個(gè)寄存器,選擇SMC_CSR3,其偏移地址0X0C,復(fù)位狀態(tài)0X00002000。根據(jù)FPGA部分采樣要求,SMC狀態(tài)字配置選擇每幀16位傳輸,數(shù)據(jù)保持兩個(gè)周期,每個(gè)有效指令分為兩個(gè)16位數(shù)據(jù)發(fā)送,由FPGA控制采集數(shù)據(jù),合成所需要的配置信息。

FPGA接收程序數(shù)據(jù)通信部分如圖2所示。ARM發(fā)送同步數(shù)據(jù)的時(shí)鐘工作頻率為60 MHz,由奈奎斯特采樣定理可知[3],數(shù)據(jù)采集接收頻率必須在120 MHz以上,F(xiàn)PGA連接晶振頻率為40 MHz,使用3倍頻率120 MHz時(shí)鐘進(jìn)行采樣接收,將采集到的數(shù)據(jù)信息和通道配置信息輸出給測試信號源產(chǎn)生模塊。

圖2 FPGA數(shù)據(jù)接收模塊

由ARM給FPGA發(fā)送數(shù)據(jù),當(dāng)數(shù)據(jù)有效位CS為低電平時(shí),取數(shù)據(jù)data和地址addr,由于一組數(shù)據(jù)分兩次傳輸,識別數(shù)據(jù)字頭并放入寄存器reg_1,reg_2存儲。等待兩組數(shù)據(jù)傳輸完畢,將兩組數(shù)據(jù)需要的位數(shù)取出,重組為24位AD5791識別的有效指令reg_sum,將addr解碼并匹配對應(yīng)通道與數(shù)據(jù)一起傳輸給A/D配置模塊,控制A/D模塊開始工作。

圖3 數(shù)據(jù)接收模塊Signaltap采樣圖

3.2 上位機(jī)與ARM接口設(shè)計(jì)

上位機(jī)控制信息由串口發(fā)送給ARM,ARM串口波特率選擇9 600 bit·s-1,工作時(shí)鐘為60 MHz。根據(jù)接收指令,檢測到信息字頭進(jìn)入相應(yīng)中斷,進(jìn)行數(shù)據(jù)接收處理。上位機(jī)發(fā)送的配置信號為通道選擇和配置電壓,每一組為9 Byte,共72位,由字頭、數(shù)據(jù)位數(shù)、通道地址、數(shù)據(jù)1、數(shù)據(jù)2和校驗(yàn)位組成,具體如表1所示。

表1 上位機(jī)與ARM通信指令結(jié)構(gòu)

ARM內(nèi)部處理系統(tǒng)為前后臺中斷系統(tǒng)[4],當(dāng)系統(tǒng)檢測到數(shù)據(jù)0X7E7E時(shí)進(jìn)入主函數(shù)數(shù)據(jù)存儲中斷,將接收到信息按照以上格式進(jìn)行驗(yàn)證接收,并分別將數(shù)據(jù)和地址傳給FPGA接收端。

3.3 AD接口設(shè)計(jì)

AD5791為一款精度高達(dá)20位、1×10-6精度的數(shù)字/模擬信號轉(zhuǎn)換器,待測A/D板轉(zhuǎn)換精度為16位,完全可以滿足測試精度需求。為給待測A/D轉(zhuǎn)換板提供測試信號,需要7路穩(wěn)定模擬輸出。數(shù)據(jù)接收模塊輸出的信號,經(jīng)過處理后按照AD5791指定格式對選擇通道進(jìn)行配置。當(dāng)對應(yīng)通道選通時(shí),F(xiàn)PGA向A/D提供同步時(shí)鐘,數(shù)據(jù)有效信號,控制數(shù)據(jù)和清零復(fù)位等信號對A/D內(nèi)部寄存器進(jìn)行工作狀態(tài)控制、數(shù)據(jù)讀寫、清零和擦除等命令。另由于FPGA配置AD5791時(shí)鐘為20 MHz,根據(jù)程序執(zhí)行時(shí)間,配置每個(gè)通道需要時(shí)間間隔2.5μs,設(shè)計(jì)中ARM給各通道分別賦值,由空循環(huán)達(dá)到等待FPGA處理等待。

圖4 A/D配置模塊時(shí)序仿真圖

4 數(shù)據(jù)處理

上位機(jī)由串口接收測試箱中的A/D板轉(zhuǎn)化結(jié)果,測試結(jié)果與輸入基準(zhǔn)數(shù)字電壓進(jìn)行比較計(jì)算,求出轉(zhuǎn)換精度和有效位數(shù)。經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換板的CPLD程序?qū)Σ蓸訑?shù)據(jù)進(jìn)行處理,然后輸出傳給上位機(jī)軟件。上位機(jī)根據(jù)采樣結(jié)果,計(jì)算出采樣電壓的有效值V。取20組采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行平均,同時(shí)降低顯示刷新速度,顯示結(jié)果在電壓測試結(jié)果一欄

其中,設(shè)輸入基準(zhǔn)電壓值為V0,另取基準(zhǔn)電壓值和Vn兩端各4組采樣值,求他們與電壓有效值的差的均方根a,作為誤差有效值,然后用噪聲有效值除以電壓有效值計(jì)算出信號傳輸?shù)男旁氡萐INAD。

然后根據(jù)測量信噪比結(jié)合式(4)可以求出A/D轉(zhuǎn)換板有效位數(shù)[5]。

其中,ENOB為A/D有效位數(shù);SINAD為信噪比[6]。

由式(5)可以根據(jù)A/D精度位數(shù)和參考電壓量程范圍,計(jì)算最小分辨率

設(shè)計(jì)中特定的待測A/D轉(zhuǎn)換板7路通道轉(zhuǎn)換倍率各有區(qū)別,分別為10倍輸出,5倍輸出,2倍輸出和基準(zhǔn)輸出。以一倍轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)為基準(zhǔn),基準(zhǔn)參考電壓為-10~+10 V,有效位為16位,最小分辨率0.3 mV。而由于轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的誤差以及A/D本身的失調(diào)誤差和增益誤差影響,使A/D轉(zhuǎn)換板的轉(zhuǎn)換精度可能降低不到16位[7]。由式(6)

可以計(jì)算出轉(zhuǎn)換精度N,并顯示在上位機(jī)程序界面。若果測試性能不能達(dá)到16位,顯示結(jié)果為紅色,狀態(tài)標(biāo)注異常。

5 精度校準(zhǔn)

本儀器采用20位高精度DA,輸出測試電壓分辨率為2e-5 V[8]。由于其精度相當(dāng)高,在硬件板連接外部需要測試的A/D轉(zhuǎn)換板時(shí),由于連接線和外設(shè)電阻分壓產(chǎn)生的影響,會(huì)產(chǎn)生一定的壓降,因此加入軟件校準(zhǔn)。校準(zhǔn)板測量端口與待測A/D板輸入端導(dǎo)通,在上位機(jī)軟件中對輸出電壓進(jìn)行校準(zhǔn)后保存校準(zhǔn)數(shù)據(jù),將各通道傳輸中的誤差值消除,使設(shè)定值與輸入端口值完全相等再輸入待測板進(jìn)行測試。若更換測試板或外部設(shè)備的電阻有變化,則需要從新更正校準(zhǔn)補(bǔ)償電壓。

6 成品展示

硬件設(shè)計(jì)完成后,參與產(chǎn)品電裝與后期抗壓和高低溫測試。本品在常溫20℃與低溫-55℃狀態(tài)下測試結(jié)果良好,低溫誤差范圍+100μV,高溫狀態(tài)測試誤差范圍+200μV,符合設(shè)計(jì)要求。

圖5 模數(shù)轉(zhuǎn)換測試儀實(shí)物圖

7 結(jié)束語

設(shè)計(jì)為定制A/D轉(zhuǎn)換板提供了一套測試設(shè)備,對其工作狀態(tài)及轉(zhuǎn)換性能進(jìn)行檢測。由于硬件限制,設(shè)計(jì)中誤差校準(zhǔn)模塊仍有部分欠缺。今后將考慮引入校準(zhǔn)數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換反饋回路,將測試結(jié)果反饋輸入到配置程序進(jìn)行誤差運(yùn)算處理,對輸出電壓進(jìn)行自動(dòng)控制[9],根據(jù)外部壓降對其造成的影響自動(dòng)調(diào)整輸出電壓。

[1]MAURICE E.20位 DAC實(shí)現(xiàn)1 ppm精度精密電壓源[J].MA USA:Analog Devices,2010,44(2):1 -4.

[2]Atmel.基于 ARM920T的微控制器芯片手冊[M].MA USA:Atmel Corporation,2005.

[3]史林,趙樹杰.數(shù)字信號處理[M].北京:科學(xué)出版社,2007.

[4]劉凱.ARM嵌入式接口技術(shù)應(yīng)用[M].北京:清華大學(xué)出版社,2009.

[5]杜向輝,李軍俠.信號處理系統(tǒng)的AD有效位數(shù)[J].河南機(jī)電高等專科學(xué)校學(xué)報(bào),2010,18(1):12-14.

[6]MEYER B.Digital signal processing with FPGA[M].北京:清華大學(xué)出版社,2006.

[7]駱麗娜,楊萬全.高速ADC的性能參數(shù)與測試方法[J].實(shí)驗(yàn)科學(xué)與技術(shù),2007,5(1):145 -147.

[8]Analog Devices.AD5791中文手冊[M].MA USA:Analog Devices,2010.

[9]施仁.自動(dòng)化儀表與過程控制[M].北京:電子工業(yè)出版社,2011.

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