日前，由愛立信牽頭的IRIS項(xiàng)目已研制出硅光子交換機(jī)，在一塊芯片上容納成千上萬的電路。第一塊芯片現(xiàn)處于測試和參數(shù)化階段，如取得成功，將是業(yè)界的重大突破，為在單個芯片上集成新一代光纖系統(tǒng)鋪平道路。該類芯片可通過集成大量功能，如高速傳輸、交換以及在同一芯片實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通等，幫助網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提升網(wǎng)絡(luò)性能、增加節(jié)點(diǎn)容量、滿足未來5G網(wǎng)絡(luò)和云計算的需求。

451 Research網(wǎng)絡(luò)研究總監(jiān)Peter Christy表示：“光互連將在數(shù)據(jù)中心發(fā)展中發(fā)揮重要作用，硅光子技術(shù)可以顯著提高能效并降低成本。愛立信云戰(zhàn)略以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)HDS 8000是將硅光子學(xué)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，推動其實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的先行者，并充分展示了硅光子技術(shù)的巨大潛力?！?/p>